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  • 基于MSC1210的多路高精度溫度采集系統(tǒng)模塊

    本文介紹以MSC1210作為測(cè)量、信號(hào)處理以及通訊核心的多路高精度溫度采集系統(tǒng)模塊。該系統(tǒng)測(cè)量通道易于擴(kuò)充,溫度測(cè)量精度高,可以快速地進(jìn)行多路高精度溫度測(cè)量。

  • 有SLI壓陣 NVIDIA不會(huì)放棄芯片組業(yè)務(wù)

    日前，NVIDIA MCP芯片組營(yíng)銷(xiāo)部主管Tom Petersen表示，NVIDIA將會(huì)繼續(xù)從事芯片組業(yè)務(wù)，2009年之后也不打算放棄。此后，NVIDIA芯片組業(yè)務(wù)部高級(jí)經(jīng)理Drew Henry的一番言論與Tom Petersen不謀而合。Tom Petersen和Drew H

  • 高速 ADC THS1041 的鉗位功能

    TI 推出的 THS1041 是一款 10 位、40-MSPS、CMOS 高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)。該轉(zhuǎn)換器具有諸多優(yōu)異的特性，其中包括：?jiǎn)喂?jié) 3-V 電源、低功耗、靈活的輸入結(jié)構(gòu)、內(nèi)置可編程增益放大器 (PGA) 以及內(nèi)置鉗位功能。由于上述這些特性（特別是內(nèi)置的鉗位功能），多年來(lái) THS1041 已在各種應(yīng)用中得到廣泛使用。

    模擬
    2008-09-01
    AI 引腳 ADC BSP

  • 運(yùn)動(dòng)傳感器應(yīng)用市場(chǎng)趨熱

    拜任天堂Wii游戲機(jī)和蘋(píng)果iPhones成功出擊所賜，移動(dòng)裝置所用的運(yùn)動(dòng)傳感器潛力開(kāi)始受到半導(dǎo)體廠商的重視。臺(tái)灣晶圓代工大廠臺(tái)積電援引研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)表示，今年微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)裝置的市場(chǎng)規(guī)?？蛇_(dá)73億美元，2011年前

  • ITC建議停止進(jìn)口所有包含侵犯博通公司專利的SiRF GPS芯片產(chǎn)品

    Broadcom（博通）公司日前宣布，行政法官（ALJ）已經(jīng)建議美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)（ITC）禁止SiRF控股公司的侵犯專利權(quán)的芯片以及所有包含這些芯片的下游產(chǎn)品進(jìn)口到美國(guó)。該建議涉及的產(chǎn)品包括個(gè)人導(dǎo)航設(shè)備（PND）、GPS模

  • 理解和應(yīng)用數(shù)模轉(zhuǎn)換器

    數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）是非常通用的器件，其能力遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出電平設(shè)置的范疇，而且延伸到通信、視頻、音頻、電位計(jì)和替代可變電阻器、信號(hào)合成以及許多其它應(yīng)用。　

  • 英特爾展出USB 3.0技術(shù)：實(shí)測(cè)速度驚人

    Intel果然在舊金山IDF 2008上展示了SuperSpeed USB 3.0技術(shù)，并第一次亮出了真正的傳輸速度，已經(jīng)超過(guò)300MB/s。USB 3.0的理論最大速度是USB 2.0 High-Speed的十倍，也就是600MB/s，Intel就宣稱借助它可以在60-70秒鐘

  • Wii、iPhone引爆MEMS市場(chǎng)

    得益于任天堂Wii和蘋(píng)果iPhone等產(chǎn)品的成功，芯片廠商發(fā)現(xiàn)了運(yùn)動(dòng)感應(yīng)芯片在便攜式電子產(chǎn)品中的潛力。 臺(tái)積電援引媒體告指出，“微電子機(jī)械系統(tǒng)”（MEMS）設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模今年可能達(dá)到73億美元，到2011年市

  • ADS8364在新型智能測(cè)磁儀中的應(yīng)用

    目前現(xiàn)有的測(cè)磁儀，采樣使用的A／D大多為10位A／D，這使得其采樣精度低，測(cè)量誤差大，而且抗干擾能力差。CPU大都以單片機(jī)為主，供電電源為5 V，控制器功耗比較大；主頻低使得指令執(zhí)行周期長(zhǎng)，計(jì)算速度慢，在一個(gè)工頻周期內(nèi)的采樣點(diǎn)數(shù)少。在環(huán)境惡劣的工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)，由于其傳感器、放大器及隔離器件本身的技術(shù)原因，性能相對(duì)較差，容易受到干擾。而且現(xiàn)有測(cè)磁儀的功能大都比較簡(jiǎn)單，通常以單通道為主，外加一個(gè)霍爾傳感器，一般只能測(cè)量試品外壁某一點(diǎn)的磁感應(yīng)強(qiáng)度，對(duì)于鐵芯內(nèi)部等傳感器無(wú)法到達(dá)的部位不能進(jìn)行測(cè)量。顯示終端主要以LED為主，一般只顯示當(dāng)前測(cè)量點(diǎn)的磁感應(yīng)強(qiáng)度，在整個(gè)測(cè)量過(guò)程中沒(méi)有數(shù)據(jù)記錄功能，需要專人負(fù)責(zé)填寫(xiě)，使用起來(lái)很不方便。

  • 聯(lián)電積極建置MEMS產(chǎn)線明年上半年投產(chǎn)

    近來(lái)臺(tái)積電及部分IDM大廠相繼跨入MEMS市場(chǎng)，然而亞太優(yōu)勢(shì)一直被外界視為聯(lián)電MEMS的代表。據(jù)了解，聯(lián)電私下已積極搶進(jìn)MEMS代工市場(chǎng)，準(zhǔn)備搬進(jìn)MEMS機(jī)器設(shè)備，估計(jì)到2008年第4季有機(jī)會(huì)完成第1條產(chǎn)線，一旦完工后，聯(lián)電M

  • 飛兆半導(dǎo)體舉辦第六屆全球功率技術(shù)研討會(huì)

    飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 將于9月起舉辦第六屆全球技術(shù)研討會(huì)，每個(gè)研討會(huì)均為期一天，內(nèi)容非常豐富，將為功率設(shè)計(jì)工程師提供開(kāi)發(fā)高能效應(yīng)用的設(shè)計(jì)技術(shù)、產(chǎn)品技術(shù)和行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)信息。2008 至 2009

  • 二季度全球服務(wù)器發(fā)貨增長(zhǎng)12.2%

    市場(chǎng)調(diào)查公司Gartner公布今年二季度全球服務(wù)器市場(chǎng)調(diào)查報(bào)告稱，盡管經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)幅度放緩，但服務(wù)器的銷(xiāo)售量仍然比去年同期增長(zhǎng)了12.2%達(dá)到234.1萬(wàn)部，銷(xiāo)售收入也比去年二季度增長(zhǎng)了5.7%達(dá)到138.1億美元。調(diào)查公司研究副

  • 英特爾介紹芯片未來(lái)技術(shù) 移動(dòng)小設(shè)備投影大屏幕

    英特爾首席技術(shù)官Justin Rattner計(jì)劃在英特爾開(kāi)發(fā)商論壇會(huì)議上介紹英特爾研究實(shí)驗(yàn)室正在進(jìn)行的開(kāi)發(fā)工作以及英特爾對(duì)未來(lái)40年的技術(shù)發(fā)展的看法。Rattner計(jì)劃在英特爾開(kāi)發(fā)商論壇會(huì)議上討論英特爾對(duì)于用光子取代處理器中

  • 放大器市場(chǎng)與應(yīng)用發(fā)展趨勢(shì)與特點(diǎn)

    從模擬及混合信號(hào)芯片，尤其是放大器類產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看，高集成度、兼顧速度與精度、低功耗、較寬的溫度范圍，以及軟件可控等性能，將是未來(lái)各個(gè)模擬器件供應(yīng)商的新產(chǎn)品呈現(xiàn)的新特點(diǎn)。對(duì)于某些中、低端電子產(chǎn)品的成

  • 高速數(shù)字隔離型串行ADC及其工程應(yīng)用

    目前，逆變器在很多領(lǐng)域有著越來(lái)越廣泛地應(yīng)用。對(duì)逆變器的研究具有十分重要的意義和廣闊的工程應(yīng)用前景。常見(jiàn)逆變技術(shù)的控制方法大致分為開(kāi)環(huán)控制的載波調(diào)制方法和閉環(huán)控制的跟蹤控制方法。跟蹤控制方法屬于閉環(huán)控制，閉環(huán)反饋中的檢測(cè)環(huán)節(jié)需要與高壓主電路相互隔離，避免高壓側(cè)電磁噪聲對(duì)控制電路的竄擾。高性能的跟蹤型逆變器對(duì)反饋量的實(shí)時(shí)性要求很高，因此要求反饋環(huán)節(jié)具有高速隔離傳輸模擬信號(hào)的能力。

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