Qorvo, Inc.今日宣布,Qorvo的QPA3250在《寬帶技術(shù)報(bào)告 (BTR) 》的2018年度“鉆石科技評(píng)選”中以高分榮獲有源網(wǎng)絡(luò)硬件類別的“頂級(jí)產(chǎn)品”獎(jiǎng)。Qorvo的QPA3250是業(yè)內(nèi)首款針對(duì)數(shù)字預(yù)失真 (DPD) 進(jìn)行優(yōu)化的混合式功率倍增器放大器模塊,可部署在深度光纖電纜設(shè)備節(jié)點(diǎn)。相比傳統(tǒng)型節(jié)點(diǎn)部署,距離用戶端更近,使有線寬帶服務(wù)運(yùn)營(yíng)商大幅節(jié)省能耗。
德州儀器(TI)近日宣布推出支持高達(dá)10kW應(yīng)用的新型即用型600 V氮化鎵(GaN),50mΩ和70mΩ功率級(jí)產(chǎn)品組合。與AC/DC電源、機(jī)器人、可再生能源、電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施、電信和個(gè)人電子應(yīng)用中的硅場(chǎng)效應(yīng)晶體管(FET)相比,LMG341x系列使設(shè)計(jì)人員能夠創(chuàng)建更小、更高效和更高性能的設(shè)計(jì)。
采用 90 度 SMT 設(shè)計(jì)的雙排排針和排母,2.0 mm間距,可有效節(jié)約空間:這些產(chǎn)品是伍爾特電子產(chǎn)品 WR-PHD 系列的最新成員。借助排針上的定位柱,可以將排針精確放置在 PCB 上,防止焊接時(shí)發(fā)生“浮動(dòng)”。這些針對(duì) SMT 優(yōu)化的對(duì)插式連接器,可通過(guò)對(duì)接實(shí)現(xiàn)水平連接兩塊 PCB。
就核心事業(yè)而言,德儀第3季模擬芯片銷售額年增8%、營(yíng)益年增14%,嵌入式處理芯片銷售額年減4%、營(yíng)益年減5%。
Littelfuse公司近日宣布推出其首款1700V碳化硅MOSFET LSIC1MO170E1000,擴(kuò)充了其碳化硅MOSFET器件組合。 LSIC1MO170E1000既是Littelfuse碳化硅MOSFET產(chǎn)品的重要補(bǔ)充,也是Littelfuse公司已發(fā)布的1200V碳化硅MOSFET和肖特基二極管的強(qiáng)有力補(bǔ)充。
TDK株式會(huì)社近日推出新的交流濾波電容器,將該產(chǎn)品系列從原來(lái)的愛普科斯 (EPCOS) B32754*擴(kuò)展至B32758*。目前,該系列產(chǎn)品已覆蓋250 V AC至400 V AC的電壓范圍,電容范圍為1μF至70μF。新電容器元件符合IEC 61071:2007標(biāo)準(zhǔn),且極其堅(jiān)固耐用,即使在高濕度環(huán)境下仍能可靠工作。
TDK株式會(huì)社近日推出新的交流濾波電容器,將該產(chǎn)品系列從原來(lái)的愛普科斯 (EPCOS) B32754*擴(kuò)展至B32758*。目前,該系列產(chǎn)品已覆蓋250 V AC至400 V AC的電壓范圍,電容范圍為1μF至70μF。
在不久前的三星技術(shù)會(huì)議上,三星宣布了一系列新的技術(shù),同時(shí)更新了路線圖。作為存儲(chǔ)界的一方巨擎,三星也代表了未來(lái)存儲(chǔ)界的業(yè)界趨勢(shì)和走向。將TLC進(jìn)行到底目前的存儲(chǔ)界,使用TLC已經(jīng)是大勢(shì)所趨。雖然在多年的打磨和
Analog Devices, Inc. (ADI)今日推出兩款多通道+/-10V和0-20mA精密模數(shù)轉(zhuǎn)換器,這兩款器件能夠更好地支持實(shí)現(xiàn)可編程邏輯控制器(PLC)與分布式控制系統(tǒng)(DCS)模塊。
TDK公司近日推出K525新元件,這是一種新型愛普科斯 (EPCOS) 負(fù)溫度系數(shù) (NTC) 溫度傳感器,具有更寬的溫度測(cè)量范圍,達(dá)到-10 °C至+300 °C。這種傳感器采用填充陶瓷材料的陶瓷套管結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),非常適合嚴(yán)苛環(huán)境應(yīng)用,并且具有卓越的耐腐蝕特性,可耐受酸堿等腐蝕性介質(zhì)。
近日,美國(guó)國(guó)家儀器(National Instruments,簡(jiǎn)稱NI),與思瑞浦微電子,簡(jiǎn)稱3PEAK,宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作,旨在借力NI高性能模塊化儀器實(shí)現(xiàn)實(shí)驗(yàn)室自動(dòng)化測(cè)試,提高實(shí)驗(yàn)室驗(yàn)證測(cè)試效率、加快產(chǎn)品開發(fā)速度。
TDK株式會(huì)社近日推出全新的緊湊型NT14和NT20系列熱熔絲保護(hù)型壓敏電阻,進(jìn)一步擴(kuò)展了愛普科斯 (EPCOS) ThermoFuseTM產(chǎn)品家族。新的ThermoFuseTM元件占有空間小,可滿足時(shí)下電路板的布局要求。
TDK株式會(huì)社近日推出全新的緊湊型NT14和NT20系列熱熔絲保護(hù)型壓敏電阻,進(jìn)一步擴(kuò)展了愛普科斯 (EPCOS) ThermoFuseTM產(chǎn)品家族。新的ThermoFuseTM元件占有空間小,可滿足時(shí)下電路板的布局要求。
C&K,今天宣布推出新款BDB DIP(雙列直插或撥碼)開關(guān)。這一傳統(tǒng)的全剖面撥碼開關(guān),可為所有需要可靠撥碼開關(guān)和凸柄(以方便操作)的應(yīng)用,提供新一代有價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案。
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出四款全新100 V和120 V TMBS® Trench MOS勢(shì)壘肖特基整流器---V30100CI、V30120CI、V40100CI和V40120CI,比前幾代產(chǎn)品的正向電壓降低20 mV。Vishay General Semiconductors V30100CI、V30120CI、V40100CI和V40120CI采用TO-220AB封裝提供了30 A至40 A的電流額定值。