曾一度被稱之為“年度理財”產品的內存條在雙11后就迎來了降價,其降價幅度最高已達到30%,基本上已經回到平日裝機的可接受范圍內。而除了內存外,閃存方面也迎來了降價的好消息,看來不止是要裝PC的機友
這兩個月買內存了嗎?京東銷量前列、但價格跟風幅度也是最夸張的金士頓駭客身條8G今天在京東雙12出現(xiàn)了698元的秒殺價,但截止發(fā)稿已經被搶光。要知道,同樣的這款DDR4-2400的8G單條,在10月底甚至要賣到1000元左右。
驍龍技術峰會在夏威夷繼續(xù)進行,在第二日的會議中,高通公司正式發(fā)布了新一代頂級移動平臺——驍龍845芯片的相關細節(jié)。驍龍845處理器,采用最新的八核Kryo 385定制架構,擁有10nm工藝制程,最高主頻2.8GHz,支持QC 4.0快充。相較之前的驍龍835,驍龍845在沉浸式體驗、人工智能、安全、連接性、性能這5個領域實現(xiàn)了突破。
2017年12月7日,Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.與網易公司旗下網易游戲事業(yè)部今日宣布,兩家公司計劃面向Qualcomm驍龍800系列頂級移動平臺包括最新發(fā)布的驍龍845移動平臺合作,共同優(yōu)化網易游戲引擎Messiah。該合作將有助于為頂級移動終端打造下一代手游和XR游戲內容,探索未來全新的沉浸式移動游戲體驗。
運算放大器(op amp)的高精度和高速度直接影響著功耗的量級。電流消耗降低則增益帶寬減少;相反,偏移電壓降低則電流消耗增大。
小米CEO雷軍昨天現(xiàn)身夏威夷機場,讓網友們猜測他是準備參加在今天舉行的高通技術峰會。果不其然,在今天的技術峰會首場會議中,雷軍作為壓軸嘉賓登場。在夏威夷時間今天上午的會議中,高通主要介紹了搭載驍龍835的Windows 10 PC相關情況,并攜手OEM廠商發(fā)布了部分產品。
最近NVIDIA悄然發(fā)布了兩款筆記本獨立顯卡,型號分別為GeForce MX110、GeForce MX130。
萊迪思半導體公司,客制化智能互連解決方案市場的領先供應商,今日宣布推出SiI9437和SiI9438,是首款HDMI® 2.1增強音頻回傳通道(eARC )音頻接收器和發(fā)射器。
今天,2017英特爾中國行業(yè)峰會在蘇州召開。來自金融、能源、醫(yī)療、交通、零售、教育等行業(yè)的企業(yè)負責人、技術專家和合作伙伴參加了大會。英特爾與行業(yè)專家和用戶代表一道,分享了全球市場數字化發(fā)展趨勢,人工智能和數據革命引領產業(yè)變革的洞察,也全方位展示了與企業(yè)用戶、合作伙伴的聯(lián)合創(chuàng)新成果。
據報道,Xilinx發(fā)布具有片上冗余特性的單芯片功能安全性解決方案,此方案可幫助客戶縮短通過IEC61508合規(guī)性認證所需的時間。
內存/閃存行業(yè)周期即將到來,下行風險也隨之升高,受行業(yè)龍頭三星重挫影響其他的閃存供應商群股市集體大跌盤。
總投資300億元美元的紫光南京半導體產業(yè)基地和總投資300億元人民幣的紫光IC國際城項目正式宣布開工。這是紫光集團繼2016年12月30日武漢長江存儲項目開工后,時隔42天又一重大項目拓土動工。
作為中國最大的面板制造商,京東方正在積極向蘋果公司推薦柔性OLED產品。其計劃是通過專門為蘋果建設大規(guī)模生產線來滿足渴望OLED柔性屏的蘋果。
隨著新一代蘋果手機iPhone X的發(fā)布,一種新的手機解鎖姿勢——Face ID,也出現(xiàn)在了大眾的視野中。于是大家紛紛對未來手機解鎖技術的發(fā)展趨勢表示好奇。想要了解下一代的解鎖技術會給人們帶來什么新的驚喜與體驗。但是在展望未來之前,我們不妨先回顧一下“手機解鎖”的歷史與由來,通過歷次“解鎖”技術的發(fā)展趨勢,來探尋其演進軌跡,從而才能更加客觀、準確地推測出下一代解鎖技術的真實樣貌。
日本東京和德國希爾登,2017年11月29日訊 - 全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社(TSE:6723)和軟硬件及嵌入式系統(tǒng)開發(fā)工具領先供應商SEGGER今日宣布,雙方將通力協(xié)作,為使用瑞薩電子新型RX65N/RX651微控制器(MCU)的商用客戶免費提供功能強大的SEGGER emWin GUI軟件包。