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  • 詳解模擬IC市場(chǎng)規(guī)模及格局 本土廠商何時(shí)趕上TI？

    中國(guó)已有為數(shù)眾多的模擬IC公司如士蘭微電子、艾為電子等，但本土模擬IC產(chǎn)業(yè)還沒(méi)有形成一個(gè)較有力的群體競(jìng)爭(zhēng)力。本土模擬IC公司分散地潛伏在各自所專注的領(lǐng)域，雖然在一些產(chǎn)品線上已給歐美等模擬IC巨頭較大的沖擊，但

  • 一個(gè)用于驅(qū)動(dòng)?xùn)艠O驅(qū)動(dòng)變壓器的簡(jiǎn)單電路

    在我的上一篇關(guān)于EE時(shí)代的電源技巧博文中，我討論了如何使用一個(gè)雙開(kāi)關(guān)反激式電路來(lái)提升低功耗隔離式轉(zhuǎn)換器的效率。與單開(kāi)關(guān)反激式電路相比，雙開(kāi)關(guān)反激式電路的主要代價(jià)就是需要一個(gè)浮動(dòng)的高側(cè)驅(qū)動(dòng)。一個(gè)柵極驅(qū)動(dòng)變

  • 牛人分享:模塊電源的散熱應(yīng)對(duì)措施

    關(guān)于模塊電源，其超高的功率密度一直被設(shè)計(jì)者們稱道。但實(shí)現(xiàn)超高功率的同時(shí)，散熱性能差的缺點(diǎn)也暴露出來(lái)，設(shè)計(jì)者們雖然能夠?qū)σ恍┨囟ǖ脑O(shè)計(jì)進(jìn)行改進(jìn)，但卻不是每種設(shè)計(jì)都適合的。本篇文章將以實(shí)例為基準(zhǔn)，分析一個(gè)

  • 2016年中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)將何去何從？

    2015年，中國(guó)集成電路行業(yè)取得了突飛猛進(jìn)的發(fā)展。但魏教授也同時(shí)指出，盡管本土IC設(shè)計(jì)企業(yè)在微處理器、半導(dǎo)體存儲(chǔ)器、可編程邏輯陣列器件和數(shù)字信號(hào)處理器等大宗戰(zhàn)略產(chǎn)品上有所突破，但產(chǎn)業(yè)總體實(shí)力仍然較弱，產(chǎn)品尚未進(jìn)入主流市場(chǎng)，產(chǎn)品性能和國(guó)際先進(jìn)水平的差距依然十分巨大，且產(chǎn)品同質(zhì)化情況嚴(yán)重，近期內(nèi)看不到解決的希望。此外，設(shè)計(jì)企業(yè)創(chuàng)新能力提升十分緩慢，企業(yè)價(jià)值虛高，產(chǎn)品升級(jí)換代主要依靠工藝進(jìn)步和EDA工具的現(xiàn)象沒(méi)有改觀，其背后的根本原因是基礎(chǔ)能力亟待提高。

  • 交流負(fù)載線過(guò)Q點(diǎn)的證明

    把電能轉(zhuǎn)換成。電動(dòng)機(jī)能把電能轉(zhuǎn)換成機(jī)械能，，電燈泡能把電能轉(zhuǎn)換成熱能和光能，揚(yáng)聲器能把電能轉(zhuǎn)換成聲能。電動(dòng)機(jī)、電阻、電燈泡、揚(yáng)聲器等都叫做負(fù)載。晶體三極管對(duì)于前面的信號(hào)源來(lái)說(shuō)，也可以看作是負(fù)載。對(duì)負(fù)載最基本的要求是阻抗匹配和所能承受的功率。

  • 一篇詳盡的晶體三極管工作原理介紹

    晶體三極管作為一個(gè)常用器件，是構(gòu)成現(xiàn)代電子世界的重要基石。然而，傳統(tǒng)的教科書(shū)對(duì)其工作原理的講述卻存在有很大問(wèn)題，使初學(xué)者對(duì)三極管的工作原理無(wú)法正常理解，感到別扭與迷茫。

    模擬
    2016-01-29
    晶體三極管

  • 研究人員開(kāi)發(fā)可作業(yè)于300℃的高溫電子元件

    在工業(yè)應(yīng)用中，越來(lái)越多的感測(cè)器和致動(dòng)器被部署在溫度較高的環(huán)境中。然而，標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體和元件所能承受的溫度最高約為125℃。因此，在一項(xiàng)名為HOT300的合作研發(fā)計(jì)劃中，德國(guó)Fraunhofer旗下的5個(gè)研究機(jī)構(gòu)聯(lián)手為高溫微

  • 干掉代考：未來(lái)入考場(chǎng)或要“刷眼”？

    好萊塢科幻大片中，中情局或者其他神秘部門角色在進(jìn)入某個(gè)重要場(chǎng)所或開(kāi)啟某個(gè)神秘保險(xiǎn)箱之前，掃描視網(wǎng)膜進(jìn)行身份驗(yàn)證成為了經(jīng)典的場(chǎng)景。近年來(lái)，虹膜識(shí)別因其具備的多種優(yōu)勢(shì)而日益受到人們追捧。

  • 知識(shí)匯總系列！數(shù)據(jù)通信基礎(chǔ)

    一.基礎(chǔ)概念1.信號(hào)(signal)信息(information)是事物現(xiàn)象及其屬性標(biāo)識(shí)的集合，它是對(duì)不確定性的消除。數(shù)據(jù)(data)是攜帶信息的載體。信號(hào)(signal)是數(shù)據(jù)的物理表現(xiàn)，如電氣或電磁。根據(jù)信號(hào)中代表消息的參數(shù)的取值方式

  • ADI集成VCO的PLL頻率合成器改善基站性能和無(wú)線服務(wù)質(zhì)量

    全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商，最近推出一款集成壓控振蕩器(VCO)的鎖相環(huán)(PLL)頻率合成器ADF4355，移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商利用它可改善蜂窩基站性能和無(wú)線服務(wù)質(zhì)量。 集成VCO的新款PLL頻率合成器ADF4355的工作頻率可高達(dá)6.8 GHz，對(duì)于業(yè)界當(dāng)前的載波頻率，如此高的頻帶可提供相當(dāng)大的裕量。 設(shè)計(jì)用于蜂窩基站時(shí)，無(wú)線服務(wù)提供商可利用這款新型PLL頻率合成器的高工作頻率和低VCO相位噪聲來(lái)提高呼叫吞吐量和手機(jī)信號(hào)覆蓋范圍，使每臺(tái)基站能服務(wù)更多用戶，而成本則無(wú)明顯增加。

  • Apple將成模擬IC技術(shù)重要推手？

    門外漢無(wú)從知曉，究竟蘋果(Apple)要把從Maxim買來(lái)的7萬(wàn)平方英尺類比晶圓廠用來(lái)做什么?不過(guò)值得關(guān)注的是蘋果—一個(gè)向來(lái)擅長(zhǎng)讓半導(dǎo)體供應(yīng)商們?yōu)樵摴鹃_(kāi)發(fā)新元件，事實(shí)上還有能力把那些半導(dǎo)體廠商整個(gè)吞下的巨頭，有可能在未來(lái)幾年對(duì)類比IC市場(chǎng)帶來(lái)深遠(yuǎn)影響;因此非常值得去思考蘋果目前在類比領(lǐng)域做了什么，哪些方面的進(jìn)展可能對(duì)該公司有幫助，以及哪些進(jìn)展有多少與制造相關(guān)。

    模擬
    2016-01-27
    apple 模擬ic

  • MOSFET管驅(qū)動(dòng)電路基礎(chǔ)總結(jié)

    關(guān)于MOSFET很多人都不甚理解，這次小編再帶大家仔細(xì)梳理一下，也許對(duì)于您的知識(shí)系統(tǒng)更加全面。下面是對(duì)MOSFET及MOSFET驅(qū)動(dòng)電路基礎(chǔ)的一點(diǎn)總結(jié)，其中參考了一些資料。在使用MOS管設(shè)計(jì)開(kāi)關(guān)電源或者馬達(dá)驅(qū)動(dòng)電路的時(shí)候，

  • Intel研發(fā)周期放緩 臺(tái)積電你還有希望

    在這幾年來(lái)從22nm向14nm的過(guò)渡中，Intel已經(jīng)吃到了苦頭。為了能夠更好的保持‘Tick-Tock’發(fā)展戰(zhàn)略，Intel選擇將戰(zhàn)略周期延長(zhǎng)，這樣能夠使其在每個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上獲得更多的改進(jìn)時(shí)間。

  • C&K Components推出全SMD側(cè)面操作版IP67防水輕觸開(kāi)關(guān)系列

    21ic訊 按鍵開(kāi)關(guān)、輕觸開(kāi)關(guān)、搖桿及翹板開(kāi)關(guān)，以及智能卡互聯(lián)器件的全球制造商 C&K Components 擴(kuò)大了其 KSC 系列 IP67 防水輕觸開(kāi)關(guān)的陣容，提供全表面貼裝側(cè)面操作版本。KSC4V2 系列輕觸開(kāi)關(guān)采用獨(dú)特的設(shè)計(jì)，輕松

    模擬
    2016-01-26
    smd c&k

  • 英特爾將在2022年推出5納米芯片 計(jì)劃回歸“Tick-Tock”模式？

    自2006年以來(lái)，英特爾一直按照“Tick-Tock”節(jié)奏發(fā)布處理器芯片，英特爾65、45、32、22和14納米工藝芯片都符合這一節(jié)奏，這基本意味著每隔一代產(chǎn)品它就會(huì)采用全新制造工藝生產(chǎn)芯片。

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