基于TMS320LF2407的變頻技術(shù)研究

常見的AC／DC／AC變頻器，是對(duì)輸出部分進(jìn)行變頻、變壓調(diào)節(jié)，而且在多種逆變控制技術(shù)中，應(yīng)用最廣泛的一種逆變控制技術(shù)是正弦脈寬調(diào)制(SPWM)技術(shù)。在變頻調(diào)速系統(tǒng)中，應(yīng)用DSP作為控制芯片以實(shí)現(xiàn)數(shù)字化控制，它既提高

PCB軟件比較分析

protel優(yōu)點(diǎn)：人性化，界面簡(jiǎn)單，操作簡(jiǎn)單，什么都能改，你想怎么樣畫就怎么樣畫。 畫封裝，拼版，生產(chǎn)gerber等都還挺方便。缺點(diǎn)：除以上優(yōu)點(diǎn)都是缺點(diǎn)，呵呵。 覆銅功能極差，文件很大，畫大些的板子機(jī)子基本拖不動(dòng)，

DSP電磁的兼容性問題簡(jiǎn)析

1 引言自從20世紀(jì)80年代初期第一片數(shù)字信號(hào)處理器芯片(DSP)問世以來，DSP就以數(shù)字器件特有的穩(wěn)定性、可重復(fù)性、可大規(guī)模集成、特別是可編程性和易于實(shí)現(xiàn)自適應(yīng)處理等特點(diǎn)，給數(shù)字信號(hào)處理的發(fā)展帶來了巨大機(jī)遇，應(yīng)用

圖解CAM350拼版全攻略

Protel各層的定義對(duì)照

Xilinx的增量編譯技術(shù)

通常FPGA工程師編譯較大的工程時(shí)比較頭疼，因?yàn)榫幾g時(shí)間非常長(zhǎng)，常常需要花費(fèi)幾個(gè)小時(shí)，如果是在調(diào)試階段，每次修改一個(gè)錯(cuò)誤需要幾小時(shí)，這樣效率就非常低。導(dǎo)致編譯時(shí)間較長(zhǎng)的原因有兩點(diǎn)：1. 設(shè)計(jì)中資源利用比較大

8位無符號(hào)數(shù)乘法運(yùn)算HDL設(shè)計(jì)實(shí)例

原理分析 加減乘除是運(yùn)算的基礎(chǔ)，也是我們?cè)谛W(xué)課堂里的重點(diǎn)必修課。乘除運(yùn)算雖然對(duì)于我們今天來說還是小菜一碟，讓計(jì)算機(jī)做起來也是九牛一毛不足掛齒，但是要真探究一下計(jì)算機(jī)是如何完乘除運(yùn)算的，可還真有

具有額外電壓輸出能力的完整4 mA至20 mA HART解決方案

電路功能與優(yōu)勢(shì)圖1所示電路使用業(yè)界功耗最低且尺寸的HART®1兼容型IC調(diào)制解調(diào)器AD5700和16位電流輸出和電壓輸出DAC AD5422，構(gòu)成完整的HART兼容型4 mA至20 mA解決方案。該電路中采用 OP184，使得IOUT和VOUT引腳

板級(jí)電路多信號(hào)模型的自測(cè)試技術(shù)介紹

1.引言在工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)、國(guó)防軍事、航空航天等領(lǐng)域需要利用電路自身資源進(jìn)行快速的故障診斷，即要求電路具有自測(cè)試功能。為了使復(fù)雜的電路具有自測(cè)試功能必須進(jìn)行專門的可測(cè)性分析與設(shè)計(jì)[1]。而通過建立故障診斷模型來研究

電磁兼容設(shè)計(jì)的誤區(qū)

電磁兼容的問題常發(fā)生于高頻狀態(tài)下，個(gè)別問題(電壓跌落與瞬時(shí)中斷等)除外。高頻思維，總而言之，就是器件的特性、電路的特性，在高頻情況下和常規(guī)中低頻狀態(tài)下是不一樣的，如果仍然按照普通的控制思維來判斷分析，則

串聯(lián)電感--連接器產(chǎn)生電磁干擾的原理分析

電磁干擾是由大環(huán)路中的信號(hào)電流引起的。圖9.6舉例說明了一個(gè)普通的電磁干擾問題。一個(gè)64位總線從板卡A經(jīng)過連接器B連到母板卡上，母板卡可能是一個(gè)主CPU卡或是一個(gè)通往其他子卡的無源通道。64條信號(hào)線的返回電流從母

在allegro中更換元件封裝的方法

在allegro中，由于元件的封裝出現(xiàn)了錯(cuò)誤，需要修改元件封裝，這時(shí)需要執(zhí)行下面二步1、第一步先在allegro中打開需要修改的元件封裝dra,修改完后保存，如果是要換成另一個(gè)封裝或者全部新建來更新，請(qǐng)保證元件名與原來一

Proteus的漢字點(diǎn)陣顯示電路程序設(shè)計(jì)及仿真

0 引言 一般情況下要完全顯示出常用漢字至少需要16×16點(diǎn)陣，但由于Proteus元件庫中沒有16×16LED模塊，為了達(dá)到顯示要求，每個(gè)漢字可由四塊8×8 LED模塊組成。組合方式為先對(duì)每個(gè)8×8模塊行列

FPGA與PCB板焊接連接的問題

問題描述：81%的電子系統(tǒng)中在使用FPGA，包括很多商用產(chǎn)品和國(guó)防產(chǎn)品，并且多數(shù)FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點(diǎn)是焊接球小和焊接球的直徑小。當(dāng)FGPA被焊在PCB板上時(shí)，容易造成焊接連接失效。焊接連接失效

如何做出一塊好的PCB板的方法

大家都知道理做PCB板就是把設(shè)計(jì)好的原理圖變成一塊實(shí)實(shí)在在的PCB電路板,請(qǐng)別小看這一過程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實(shí)現(xiàn),或是別人能實(shí)現(xiàn)的東西另一些人卻實(shí)現(xiàn)不了,因此說做一塊PCB板不難,但要做好一塊