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  • 基本反相放大器

    如圖所示為基本反相放大器。首先分析反相放大器的理想特性，利用理想集成運放的條件：虛短和虛斷，即u_=u+，iB+=iB_可得出此電路的閉環(huán)增益為此電路輸入電壓與輸入電壓之間的關系為由于輸出電壓與輸入電壓的相位相反

  • 高頻磁放大器

    磁放大器可用作高可靠性的控制元器件，過載時它有較強的抑制浪涌電壓的能力。磁放大器磁心的尺寸會隨開關頻率的增大而反比例減小，當開關頻率為50kHz以上時，磁放大器的尺寸已比得上半導體開關元器件，而且，由于是驅

  • 調諧于433.05MHz至434.79MHz歐洲ISM頻段的LNA

    MAX2640是為蜂窩、PCS、GPS、2.4GHz ISM和歐洲ISM頻段應用設計的低成本超低噪聲放大器(LNA)。采用+2.7V至+5.5V單電源供電。本器件具有低噪聲系數(shù)、高增益、高輸入IP3和從400MHz到2500MHz的工作頻率范圍，消耗電流僅3

  • MAX2037超聲可變增益放大器

    MAX2037是8通道可變增益放大器(VGA)，專門針對超聲成像和多普勒儀應用而設計，具有高線性、高動態(tài)范圍以及低噪聲的性能。每個放大器都具有差分輸入和輸出，總增益范圍為42dB (典型值)。此外，VGA還具有超低的輸出基準

  • 模數(shù)轉換器用于變電站控制電力線監(jiān)控系統(tǒng)

    ADI 的新型多通道、同步采樣 ADC 可實現(xiàn)每通道高達200 kSPS 的采樣率，采用5V 電源供電。日前，Analog Devices, Inc，最新推出簡化下一代電力線監(jiān)控系統(tǒng)設計的同步采樣 ADC(模數(shù)轉換器)。隨著全球電力需求的增加，對

  • 移相法用于SSB信號的調制

    與標準幅度調制相比,單邊帶調制(SSB)對于頻譜和輸出功率的利用率更高。盡管很少用于數(shù)據(jù)傳送,SSB仍廣泛地用于HF和VHF低端的語音通訊。雙邊帶調制信號包含有兩個完全相同的基帶信號,即上、下邊帶。由于兩個邊帶含的信

  • 24位模數(shù)轉換器AD7713及其應用

    AD7713的AD公司的24位∑-Δ型模數(shù)據(jù)轉換,該芯片線性度好,轉換精度高,并具有校準方式多、數(shù)據(jù)轉換率可程控、功耗低(動態(tài)工作方式下的功耗典型值為3.5mW,掉電方式下為35μW)等特點,非常適合于高精度、低功耗

  • 電壓突變的影響--DV/DT以及電流突變的影響

    數(shù)字信號主要的頻率分量都位于它的轉折頻率以下。轉折頻率FKNEE與脈沖上升時間TR相關，而與傳播延遲、時鐘速率或轉換頻率無關： 信號傳播的整個路徑，包括器件封裝、電路板布局以及連接器等，如果要它們正確地分發(fā)轉

  • 電壓容限原理及相關介紹

    電壓容限是邏輯驅動器的保證輸出與邏輯接收器在最壞的情況下的靈敏度之間的差值。工作基于接收電壓的邏輯系列產(chǎn)品都有電壓容限，如同光學邏輯器件有光子容限，或者機械設備在BABBAGE引擎中有機械聯(lián)運容限一樣。圖2.1

  • 地線上不必要的電壓出現(xiàn)地彈的原因

    圖2.16描繪了一個理想邏輯器件管芯引線連接的四引腳雙列直插式封裝器件。包含一個發(fā)送電路和一個電路。發(fā)送電路是推拉輸出電路，而事實上任何構造的電路在高速情況下都同樣會出現(xiàn)這一問題。假定輸出驅動器的開關B剛剛

  • 地彈對電路的影響分析

    圖2.17說明了地彈的情形。設想一個TTL D型八觸發(fā)器，由單一時鐘輸入，驅動一組32個存儲器的芯片組，以每條輸入線5PF計算，每條地址線的負載為160PF。假設進入D觸發(fā)器輸入點的數(shù)據(jù)建立時間較長而保持時間較短，圖2.17

  • 地彈大小的測量方法

    讓我們通過一個具體例子來看看地彈脈沖到底會有多大。例：地彈的測量為了這一測量我們將使用一個四觸發(fā)器，通過配置，使它輸出中的3個處于觸發(fā)狀態(tài)，而第4個輸出固定保持為零。我們可以使3個有交輸出中的任何一個都能

  • 預測地彈的大小的方法簡介

    為了對地彈進行有效的預測，需要知道4個要素：邏輯器件的10~90%轉換時間，負載電容或電阻，引腳電感和轉換電壓。對于一個阻性負載R，可以用式：得到的電流變化率以及由式：定義的電感來計算地彈的幅值：對于一個容性

  • 引腳電容在引腳上耦合的噪聲電壓分析

    邏輯器件相鄰引腳之間的寄生電容能夠在敏感的輸入法引腳上耦合出噪聲電壓。圖2.21描述了一個互容CM使得邏輯器件中引腳1和引腳2產(chǎn)生耦合的情形?？梢杂檬剑河嬎阌呻娐?傳入電路2的串擾百分比：串擾=R2CM/T10%-90%其中

  • 熱傳導封裝技術簡介

    為了避免過于理論化，我們從一個實驗入手看看功耗與溫度之間是如何相互關聯(lián)的。在14引腳的雙列直插式封裝外殼里裝入一個1歐電阻，電阻的兩端連接到引腳7和14，另外還要將一個溫度傳感器連接到引腳1和2，以便我們能了

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