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存儲(chǔ)方式大PK:DAS、NAS、SAN
存儲(chǔ)技術(shù)經(jīng)歷了從基于服務(wù)器的存儲(chǔ)（DAS），基于磁盤(pán)陣列的存儲(chǔ)（（SCSI）發(fā)展到基于網(wǎng)絡(luò)的存儲(chǔ)模式（NAS及SAN），在數(shù)據(jù)存儲(chǔ)容量和讀寫(xiě)速度上有較大幅度的提高。1、存儲(chǔ)系統(tǒng)的分類介紹及對(duì)比存儲(chǔ)技術(shù)經(jīng)歷了從基于服
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井下低壓電網(wǎng)的饋電保護(hù)裝置設(shè)計(jì)
目前我國(guó)井下使用的漏電保護(hù)技術(shù)有：基于附加直流電源漏電保護(hù)原理構(gòu)成的漏電保護(hù)；基于檢測(cè)零序電壓大小構(gòu)成的漏電保護(hù)和由檢測(cè)零序電流大小構(gòu)成的漏電保護(hù)等。這些技術(shù)都存在一定的缺陷：(1)通過(guò)檢測(cè)附加直流電源實(shí)
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入侵報(bào)警器的設(shè)計(jì)與制作
一、系統(tǒng)組成及工作原理 1．主要元器件 LM324、74HC00、NE555各一只，語(yǔ)音/音樂(lè)片自選一片，喇叭一個(gè)，φ3紅外發(fā)光管LED。φ3紅外光敏三極管各三只以及電阻電容等。光敏三極管靈敏度高，適合光電遙控；光電二
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用6L6膽管制作單端放大器
一、光耦的選用 采用一只光敏三極管的光耦合器，CTR的范圍大多為20％～300%（如4N35），而PC817(不推薦使用)則為80%~160%，達(dá)林頓型光耦合器（如4N30）可達(dá)100%~5000%。這表明欲獲得同樣的輸出電流，后者只需較小的
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基于MOCCⅡ和CCCⅡ的三輸入單輸出濾波器的設(shè)計(jì)
摘要：設(shè)計(jì)一種基于多輸出電流傳送器(MOCCⅡ)和電流控制傳送器(CCCⅡ)的二階電流模式多功能濾波器，其電路結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，通過(guò)選擇不同的輸入端口，可以實(shí)現(xiàn)低通、帶通、高通的功能，無(wú)源元件全部接地，便于集成且與VLSI工
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一款高性能共源共柵運(yùn)算放大器設(shè)計(jì)
摘要：基于CSMC0．5μm標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝，采用復(fù)用型折疊式共源共柵結(jié)構(gòu)，設(shè)計(jì)一種折疊式共源共柵運(yùn)算放大器。該電路在5V電源電壓下驅(qū)動(dòng)5pF負(fù)載電容，采用Cadence公司的模擬仿真工具Spectre對(duì)電路進(jìn)行仿真。結(jié)果表明，
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基于ADS的基站功率放大器仿真實(shí)現(xiàn)
為了加快功率放大器的設(shè)計(jì)并降低網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)成本提高網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量，文中在詳細(xì)分析基站功率放大器技術(shù)要求的基礎(chǔ)上，主要論述了基站功率放大器的設(shè)計(jì)參數(shù)和仿真過(guò)程，提出了一種利用ADS 軟件進(jìn)行功放仿真和設(shè)計(jì)的方法。利用
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基于TMS320F2812的中低壓線路保護(hù)裝置的研制
0 引言隨著電力系統(tǒng)的迅速發(fā)展，我國(guó)電網(wǎng)規(guī)模越來(lái)越大，結(jié)構(gòu)也日趨復(fù)雜，對(duì)于線路保護(hù)裝置的性能提出了更高的要求[1~2]。傳統(tǒng)的基于單片機(jī)的微處理器結(jié)構(gòu)和基于RS485、CAN 總線的通信方案已經(jīng)無(wú)法滿足系統(tǒng)的需要。數(shù)
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晶振的選擇到參數(shù)
注意某些參數(shù)，設(shè)計(jì)工程師即可選擇到適合應(yīng)用的振蕩器----今天無(wú)數(shù)電子線路和應(yīng)用需要精確定時(shí)或時(shí)鐘基準(zhǔn)信號(hào)。晶體時(shí)鐘振蕩器極為適合這方面的許多應(yīng)用。----時(shí)鐘振蕩器有多種封裝，它的特點(diǎn)是電氣性能規(guī)范多種多樣
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功率因數(shù)較正(PFC)的幾個(gè)問(wèn)題
1 問(wèn)題的提出目前220v市電輸入的開(kāi)關(guān)電源，都是采用橋式整流后電容濾波的形式。如果是110V則一般用倍壓整流。其基本連接如圖1所示。由于Uc的存在，只有當(dāng)市電的峰值超過(guò)它時(shí)二極管D才會(huì)導(dǎo)通，給負(fù)載提供能量。其他時(shí)
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ST公司:STST7570S-FSK動(dòng)力線網(wǎng)絡(luò)解決方案
ST公司的ST7570是S-FSK動(dòng)力線網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC),包括高性能PHY處理器核和協(xié)議控制器核,以及模擬前端(AFE)和線路驅(qū)動(dòng)器,50Hz時(shí)的可編程比特率高達(dá)2.4kbps,1Hz步長(zhǎng)的可編載波高達(dá)148.5 kHz,8-18V功率放大器電源,3.3V
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基于以太網(wǎng)的DSP遠(yuǎn)程加載技術(shù)研究
引言DSP具有高速的計(jì)算能力與豐富的外設(shè)接口，被廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中。很多基于DSP的嵌入式系統(tǒng)被配置于苛刻的環(huán)境或偏遠(yuǎn)地區(qū)，當(dāng)需要軟件升級(jí)或程序更新時(shí)，人員無(wú)法進(jìn)入或很難到達(dá)相應(yīng)環(huán)境中，必須采用遠(yuǎn)程加載
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戰(zhàn)地黃花分外香——競(jìng)爭(zhēng)與繁榮的傳統(tǒng)產(chǎn)品運(yùn)放
運(yùn)算放大器是典型的模擬集成電路。可以說(shuō)有了運(yùn)算放大器才算有了模擬集成電路、其歷史也就是模擬集成電路的歷史。運(yùn)算放大器的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)不像其外特性那樣直觀明了；外特性有細(xì)微差異的運(yùn)算放大器內(nèi)部差異之巨大也往往
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熱阻參數(shù)與θja 的標(biāo)稱差異
封裝集成電路的熱阻反映的是參與到散熱過(guò)程中的所有部分在該幾何和物理組合下的特性。以薄膜集成電路為例，其發(fā)熱部分是由結(jié)、連線和半導(dǎo)體極化物形成的薄膜層；從這一層到封裝外表面或者外部的空氣，參與導(dǎo)熱的部分
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基于三電平SVPWM的諧波控制算法的研究
摘要：針對(duì)有源電力濾波器(APF)諧波控制算法存在的問(wèn)題，提出了一種基于三電平電壓空間矢量脈寬調(diào)制(SVPWM)技術(shù)的諧波控制算法。該控制算法的功率開(kāi)關(guān)頻率低，輸出諧波電壓含量少，抗電磁干擾能力強(qiáng)，實(shí)時(shí)效果好。對(duì)
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- 學(xué)習(xí)ST“電源與能源”課程，為電源設(shè)計(jì)添點(diǎn)“彩”
- 答題贏好禮：Power Integrations助力工業(yè)發(fā)展
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- 轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)~TI好禮轉(zhuǎn)不停 第二期
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