具有光耦的LED電源驅(qū)動(dòng)芯片

開關(guān)電源的光耦主要是隔離、提供反饋信號(hào)和開關(guān)作用。開關(guān)電源電路中光耦的電源是從高頻變壓器次級(jí)電壓提供的，當(dāng)輸出電壓低于穩(wěn)壓管電壓是給信號(hào)光耦接通，加大占空比，使得輸出電壓升高；反之則關(guān)斷光耦減小占空比

原邊反饋AC/DC控制芯片中的關(guān)鍵技術(shù)

原邊反饋方式的AC/DC控制技術(shù)是最近10年間發(fā)展起來(lái)的新型AC/DC控制技術(shù)，與傳統(tǒng)的副邊反饋的光耦加431的結(jié)構(gòu)相比，其最大的優(yōu)勢(shì)在于省去了這兩個(gè)芯片以及與之配合工作的一組元器件，這樣就節(jié)省了系統(tǒng)板上的空間，降低

模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片AD7810的原理及應(yīng)用

AD7810是美國(guó)模擬器件公司（ANALOG Devices）生產(chǎn)的一種低功耗10位高速串行A/D轉(zhuǎn)換器。該產(chǎn)品有8腳DIP和SOIC兩種封裝形式，并帶有內(nèi)部時(shí)鐘。它的外圍接線極其簡(jiǎn)單，AD7810的轉(zhuǎn)換時(shí)間為2μs，采用標(biāo)準(zhǔn)SPI同步串行接

MP32處理器在定制嵌入式系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)MIPS輔助系統(tǒng)

MP32處理器是業(yè)界第一款100%兼容MIPS? 2.0體系結(jié)構(gòu)的軟核處理器，適用于我們的所有FPGA和HardCopy? ASIC。這一靈活的應(yīng)用類處理器在您的定制嵌入式系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)了軟件和工具M(jìn)IPS輔助系統(tǒng)，您還可以使用Altera的嵌入式知

BootLoader_BootLoader是什么

一.簡(jiǎn)介回憶一下PC的體系結(jié)構(gòu)我們可以知道，PC機(jī)中的引導(dǎo)加載程序由BIOS(其本質(zhì)就是一段固件程序)和位于硬盤MBR中的OSBootLoader(比如，LILO和GRUB等)一起組成。BIOS在完成硬件檢測(cè)和資源分配后，將硬盤MBR中的BootL

Freescale V1 ColdFire處理器

小封裝V1ColdFire內(nèi)核設(shè)計(jì)用于入門級(jí)32位應(yīng)用。它提高了系統(tǒng)利用率，降低了功耗，性能是8位MCU的十倍以上。在CycloneIIIFPGA上通過FPGA結(jié)構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)V1ColdFire內(nèi)核，拓展了ColdFire在新領(lǐng)域的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)。您現(xiàn)在可以根據(jù)

中國(guó)龍芯CPU及產(chǎn)品最新進(jìn)展

龍芯CPU(英文名：Loongson，舊稱GODSON1)是中國(guó)科學(xué)院計(jì)算所自主研發(fā)的通用CPU，采用簡(jiǎn)單指令集，類似于MIPS指令集。龍芯1號(hào)的頻率為266MHz，最早在2002年開始使用。龍芯2號(hào)的頻率最高為1GHz。龍芯3號(hào)還尚未有成品，

電氣傳動(dòng)系統(tǒng)方案解析

多臺(tái)變頻器應(yīng)用在共直流母線場(chǎng)合時(shí)，由于變頻器之間的直流母線連接在一起，處于發(fā)電工作狀態(tài)的變頻器和處于電動(dòng)工作狀態(tài)的變頻器之間的母線能量可以相互流動(dòng)，使公共母線的電壓保持相對(duì)穩(wěn)定，系統(tǒng)配置合理時(shí)不需要外

適用于平板顯示器的HV632解析方案

HV632的結(jié)構(gòu)原理HV632的結(jié)構(gòu)框圖如圖2所示。根據(jù)結(jié)構(gòu)圖簡(jiǎn)述其工作原理：8位二進(jìn)制總線數(shù)據(jù)通過D1～D8口輸入到Data Latch(數(shù)據(jù)鎖存器)中，在移位時(shí)鐘(Shift Clock)的上下沿分別進(jìn)行鎖存，每16個(gè)Shift Clock脈沖為一組

功率放大電路的一些注意事項(xiàng)

電壓放大與電流放大制作電壓放大級(jí)，通?？捎霉舶l(fā)射極或共基極以及源接地或柵接地的有電壓增益的電路。這些電路僅進(jìn)行電壓放大，因電路的電流小，故沒有發(fā)熱的問題。在制作電流放大級(jí)時(shí)，要對(duì)電壓放大級(jí)放大后的電平

LED封裝領(lǐng)域用陶瓷基板現(xiàn)狀與發(fā)展簡(jiǎn)要分析

　 陶瓷基板材料以其優(yōu)良的導(dǎo)熱性和氣密性，廣泛應(yīng)用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模塊等領(lǐng)域。本文簡(jiǎn)要介紹了目前陶瓷基板的現(xiàn)狀與以后的發(fā)展?！?、 塑料和陶瓷材料的比較　　塑料尤其是環(huán)氧樹脂由于比

基于Arrhenius模型快速評(píng)價(jià)功率VDMOS可靠性

0 引言　　垂直導(dǎo)電雙擴(kuò)散場(chǎng)（VDMOS）效應(yīng)晶體管是新一代集成化半導(dǎo)體電力器件的代表［1］。與功率晶體管相比，具有輸入阻抗高、熱穩(wěn)定性高、開關(guān)速度快、驅(qū)動(dòng)電流小、動(dòng)態(tài)損耗小、失真小等優(yōu)點(diǎn)。因此VDMOS廣泛應(yīng)用在

仿真電感電路--可獲得大電感量

電路的功能數(shù)100MH以上的電感，重量重，體積大，不適合現(xiàn)在的使用要求，除特殊用途外，低頻LC濾波器基本上都可換成有源濾波器，本電路用正反饋電路對(duì)電容器C的頻率-阻抗特性進(jìn)行倒相，形成等效的電感，線圈L的一端被

用可變電阻改變?nèi)萘康碾娙荼对銎麟娐饭ぷ髟矸治?/a>

測(cè)量超低噪聲的OP放大器噪聲測(cè)量電路工作原理分析

電路的功能采用OP放大器的直流放大器，失調(diào)漂移固然重要，而低頻噪聲也必須小。不同種類的OP放大器基噪聲差別很大，必須進(jìn)行實(shí)測(cè)，以掌握具體參數(shù)。本電路是OP放大器的噪聲電壓測(cè)定電路，測(cè)量帶寬為0.1HZ~10HZ，側(cè)重