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一種DDS的優(yōu)化設(shè)計

在高可靠應(yīng)用領(lǐng)域，如果設(shè)計得當(dāng)，將不會存在類似于MCU的復(fù)位不可靠和PC可能跑飛等問題。CPLD/FPGA的高可靠性還表現(xiàn)在，幾乎可將整個系統(tǒng)下載于同一芯片中，實現(xiàn)所謂片上系統(tǒng)，從而大大縮小了體積，易于管理和屏蔽。

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2011-08-26

DDS 相位 ST LOGIC
無線傳感技術(shù)及在醫(yī)療領(lǐng)域的應(yīng)用展望

無線傳感以及相關(guān)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，為健康信息采集、人員及物資的身份識別、精確定位奠定了技術(shù)基礎(chǔ)。“無邊界”感知醫(yī)院是以無線傳感技術(shù)為基礎(chǔ)，建立新型的全時間、全空間上的醫(yī)療衛(wèi)生服務(wù)新模式，實現(xiàn)&ldquo

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2011-08-25

物聯(lián)網(wǎng)技術(shù) 生物傳感器無線傳感技術(shù) RFID標(biāo)簽
PDIUSBD12芯片在USB接口電路中的應(yīng)用

USB作為一種新型的接口技術(shù),以其簡單易用、速度快等特點而備受青睞。本文簡單介紹USB 接口的特點和PHILIPS公司的USB接口芯片PDIUSBD12,并詳細(xì)說明USB軟硬件開發(fā)過程中應(yīng)注意的問題。

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2011-08-25

芯片 BSP PDIUSBD12 USB接口電路
wlcsp封裝技術(shù)的優(yōu)缺點與未來

WLCSP即晶圓級芯片封裝方式，英文全稱是Wafer-Level Chip Scale Packaging Technology，不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式(先切割再封測，而封裝后至少增加原芯片20%的體積)，此種最新技術(shù)是先在整片晶圓上進(jìn)行封裝和測試，然

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2011-08-25

數(shù)據(jù)傳輸晶圓封裝技術(shù) 聚酰亞胺
減少高速 ADC 系統(tǒng)中的數(shù)字反饋

消除模數(shù)轉(zhuǎn)換鏈路中的數(shù)字反饋可能是一個挑戰(zhàn)。在把數(shù)字輸出與模擬信號鏈路及編碼時鐘隔離開來的板級設(shè)計過程中，即使在極為謹(jǐn)慎的情況下，模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 輸出頻譜中也有可能觀察到某些數(shù)字反饋的現(xiàn)象，從而導(dǎo)致轉(zhuǎn)

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2011-08-25

噪聲 ADC BSP LTC
基于ADS的功率放大器設(shè)計與仿真

摘要：為了使射頻功率放大器輸出一定的功率給負(fù)載，采用一種負(fù)載牽引和源牽引相結(jié)合的方法進(jìn)行功率放大器的設(shè)計。通過ADS軟件對其穩(wěn)定性、輸入／輸出匹配、輸出功率進(jìn)行仿真，并給出清晰的設(shè)計步驟。最后結(jié)合設(shè)計方法

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2011-08-24

功率放大器仿真放大器設(shè)計 ADS
基于Multisim 10的差動放大電路仿真分析

　差分放大電路利用電路參數(shù)的對稱性和負(fù)反饋作用，有效地穩(wěn)定靜態(tài)工作點，以放大差模信號抑制共模信號為顯著特征，廣泛應(yīng)用于直接耦合電路和測量電路的輸入級。但是差分放大電路結(jié)構(gòu)復(fù)雜、分析繁瑣，特別是其對差模

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2011-08-24

電路仿真仿真分析差動放大電路 MULTISIM
提高共源共柵CMOS功率放大器效率的方案

摘要：利用共源共柵電感可以提高共源共柵結(jié)構(gòu)功率放大器的效率。這里提出一種采用共源共柵電感提高效率的5.25GHzWLAN的功率放大器的設(shè)計方案，使用CMOS工藝設(shè)計了兩級全差分放大電路，在此基礎(chǔ)上設(shè)計輸入輸出匹配網(wǎng)絡(luò)

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2011-08-24

功率放大器電流共源共柵 CMOS
視角對LED顯示屏亮度均勻性的影響分析

本文介紹了LED視角對顯示屏亮度均勻性的視覺影響，并沒有考慮到其它LED封裝形式以及全彩色LED顯示屏的色燈排列，模塊發(fā)光分布的不均勻性以及混色效果等更為復(fù)雜的情況，由于篇幅所限，以后再撰文詳述。

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2011-08-23

仿真測試方法亮度均勻性 LED顯示屏
應(yīng)用于倍頻電路的預(yù)置可逆分頻器設(shè)計

摘要：首先分析了應(yīng)用于倍頻電路的預(yù)置可逆分頻器的工作原理，推導(dǎo)了觸發(fā)器的驅(qū)動函數(shù)。并建立了基于simulink 和FPGA 的分頻器模型，實驗結(jié)果表明分頻器可以實現(xiàn)預(yù)置模和可逆分頻功能，滿足倍頻電路需要?！　?. 前言

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2011-08-22

FPGA 分頻器倍頻電路 BSP
基于 RFFC2071的變頻器設(shè)計

結(jié)合 RFMD公司最新的高集成度 ,高線性 IC RFFC2071(包括寬帶 VCO, PLL和淚頻器)以及其他各類器件產(chǎn)品，為客戶提供最優(yōu)設(shè)計方案，縮短研發(fā)周期，以便能更好的服務(wù)客戶。

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2011-08-22

信號變頻器 RF BSP
硅頻率控制器（SFC）-晶體替代市場的寵兒

引言晶體的主要組成部分是二氧化硅，俗稱石英。石英具有非凡的機械和壓電特性，使得從19世紀(jì)40年代中期以來一直作為基本的時鐘器件。如今，只要需要時鐘的地方，工程師首先想到的就是晶體，但是隨著應(yīng)用的不斷深

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2011-08-22

控制器晶體頻率控制 BSP
基于Nios的溫備份智能容錯系統(tǒng)的設(shè)計

　本文提出的軟硬件設(shè)計思想經(jīng)實踐證明是可行的，并且在實際的系統(tǒng)中工作良好。該思想可以進(jìn)一步推廣到多機容錯系統(tǒng)中。在多機系統(tǒng)中，我們在定制好各臺機器的工作計劃后，就可以利用本文提到的給每臺服務(wù)器一個計劃運行時間這一思想來解決實際問題。另外，使用Nios軟核處理器，可以定制很多的UART口，這一點就遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于需要擴展串口電路的普通單片機，從而在硬件設(shè)計和軟件設(shè)計上大大降低了難度。

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2011-08-19

硬盤 Flash NIOS BSP
基于OPA820寬帶放大器的設(shè)計

　1. 2 前級放大電路設(shè)計　　OPA820 是TI 公司的一款低噪聲電壓反饋高速放大器?！　≡鲆鎺挿e為480 MHz, 低輸入電壓噪聲： 2. 6 nV/ √Hz,高直流精度： 25℃ 最多輸入失調(diào)電壓為± 700 nV, 25℃ 最多

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2011-08-19

放大電路寬帶放大器輸出電壓 OPA
電流轉(zhuǎn)電壓的實現(xiàn)方法

介紹幾種I/V變換的實現(xiàn)方法:　　分壓器方法　　利用如圖1分壓電路，將電流通入電阻。在電阻上采樣出電壓信號。其中，可以使用電位器調(diào)節(jié)輸出電壓的大小。這種方法最簡單，但需要考慮功率和放大倍數(shù)的選擇問題?！?/p>
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2011-08-18

電阻電壓電流 BSP

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