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三星電子稱(chēng)暫時(shí)不改變今年記憶體晶片的資本支出計(jì)劃

韓國(guó)三星電子(005930.KS:行情)周二表示,暫時(shí)不改變今年記憶體晶片的資本支出計(jì)劃."我們?cè)诘鹊诙镜慕Y(jié)果,同時(shí)也從客戶(hù)端搜集更多的訊息."三星電子的半導(dǎo)體社長(zhǎng)權(quán)五鉉(Oh-HyunKwon)在臺(tái)北一場(chǎng)論壇邊對(duì)路透表示.本地時(shí)

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2010-03-16

三星電子晶片半導(dǎo)體
報(bào)告稱(chēng)芯片業(yè)利潤(rùn)率創(chuàng)10年來(lái)新高

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，市場(chǎng)研究公司iSuppli稱(chēng)，目前全球芯片產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額低于2007年的最高水平，但得益于制造策略的轉(zhuǎn)變、更嚴(yán)格的成本控制和產(chǎn)品專(zhuān)業(yè)化趨勢(shì)，芯片業(yè)利潤(rùn)率達(dá)到十多年來(lái)的新高。iSuppli表示，2009年第四季度

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2010-03-16

芯片芯片廠商控制 ISUPPLI
全球晶圓資本支出緊追臺(tái)積

全球第三大晶圓代工廠商全球晶圓（Globalfoundires）昨（15）日宣布，為擴(kuò)充12吋廠產(chǎn)能，今年資本支出將達(dá)25 億美元，在全球半導(dǎo)體大廠今年資本支出金額排行第四，不但超過(guò)聯(lián)電，并緊追臺(tái)積電，突顯卡位先進(jìn)制程的企

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2010-03-16

晶圓聯(lián)電臺(tái)積電 FAB
在上海擁有生產(chǎn)基地的蝕刻裝置廠商AMEC增資4600萬(wàn)美元

蝕刻裝置廠商中微半導(dǎo)體設(shè)備（AMEC）宣布增資4600萬(wàn)美元（該公司的英文發(fā)布資料）。該公司在上海擁有開(kāi)發(fā)生產(chǎn)基地，在新加坡?lián)碛袖N(xiāo)售基地。自2004年創(chuàng)業(yè)以來(lái)，從風(fēng)險(xiǎn)投資公司的融資總額超過(guò)了1億5000萬(wàn)美元。此次籌

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2010-03-16

內(nèi)存新加坡 RIM 65NM
臺(tái)積電轉(zhuǎn)守為攻

接收本雜志訪(fǎng)問(wèn)的臺(tái)積電蔣尚義（攝影：山田慎二）臺(tái)灣臺(tái)積電（TSMC）推出了通過(guò)設(shè)備投資和技術(shù)開(kāi)發(fā)超越競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的戰(zhàn)略。該公司2009年實(shí)現(xiàn)了31％的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率，2010年將實(shí)施大幅超過(guò)其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的48億美元設(shè)備投資

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2010-03-16

低功耗臺(tái)積電柵極 FAB
ST全新3軸陀螺儀為動(dòng)作控制設(shè)備實(shí)現(xiàn)真實(shí)感

意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)推出一款采用一個(gè)感測(cè)架構(gòu)檢測(cè)三條垂直軸向動(dòng)作的3軸數(shù)字陀螺儀L3G4200D。這種創(chuàng)新的設(shè)計(jì)概念大幅提升動(dòng)作控制式消費(fèi)性電子應(yīng)用的控制精確度和可靠性，為設(shè)備的使用者接口實(shí)現(xiàn)前所未有

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2010-03-16

陀螺儀控制設(shè)備 ST BSP
泰科電子多款應(yīng)用工具亮相慕尼黑電子展

慕尼黑上海電子展開(kāi)幕之際，泰科電子向市場(chǎng)發(fā)布一系列應(yīng)用工具，為零部件裝配提供智能、靈活、高效、經(jīng)濟(jì)的壓接、壓入、插件等解決方案。MSP-6T多功能伺服電動(dòng)壓入機(jī) MSP-6T是泰科電子伺服壓入機(jī)產(chǎn)品線(xiàn)的最新一款設(shè)備

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2010-03-16

泰科電子慕尼黑端子模具
Crossing Automation Unveils Plan to Bring Wafer-Level Automation Offering

Fremont, Calif.—March 9, 2010—Crossing Automation, Inc. (www.crossinginc.com), today announced strong growth in orders for its range of front-end atmospheric wafer automation products, spurred mainl

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2010-03-16

LAN OFFER AUTOMATION LEVEL
富士通新型手機(jī)采用Cypress TrueTouch解決方案

賽普拉斯日前宣布，富士通公司為NTT DOCOMO制造的新型防水觸摸屏手機(jī)F-01B，采用了賽普拉斯的TrueTouch™解決方案，該手機(jī)屬于docomo PRIME 系列。靈活的TrueTouch解決方案基于PSoC®可編程片上系統(tǒng)架構(gòu)，已

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2010-03-16

Cypress 富士通 TRUETOUCH
軌道交通等產(chǎn)業(yè)需求將帶動(dòng)國(guó)內(nèi)傳感器技術(shù)的發(fā)展

編者語(yǔ)：國(guó)內(nèi)的傳感器市場(chǎng)還有待發(fā)展,尤其是大電流傳感器技術(shù),遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于國(guó)際水平。但是隨著經(jīng)濟(jì)的發(fā)展,無(wú)論是軌道交通或者風(fēng)電等新能源行業(yè)的發(fā)展需求都將帶動(dòng)國(guó)內(nèi)傳感器技術(shù)的發(fā)展越來(lái)越多的傳感器廠家把目光投向軌

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2010-03-16

傳感器技術(shù) 電流傳感器無(wú)線(xiàn)傳感器網(wǎng)絡(luò) 軌道交通
我國(guó)應(yīng)盡快給物聯(lián)網(wǎng)貼上“中國(guó)式標(biāo)簽”

北京3月13日電題：不能讓“賣(mài)幾貨柜襯衫才換回一臺(tái)電腦”現(xiàn)象再現(xiàn)——人大代表呼吁盡快給物聯(lián)網(wǎng)貼上“中國(guó)式標(biāo)簽”今年政府工作報(bào)告中提出，要加快物聯(lián)網(wǎng)的研發(fā)應(yīng)用。而兩會(huì)期間，中國(guó)

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2010-03-16

互聯(lián)網(wǎng) 物聯(lián)網(wǎng) IP地址
全面引進(jìn)RFID 實(shí)現(xiàn)正確高效的物流配送

FANC公司L將按照商品類(lèi)別和銷(xiāo)售渠道運(yùn)營(yíng)的8個(gè)物流中心整合在一起，引進(jìn)了日本國(guó)內(nèi)規(guī)模最大的RFID系統(tǒng)，大幅提高了物流中心的業(yè)務(wù)效率。1980年，F(xiàn)ANCL以無(wú)添加化妝品郵購(gòu)公司起家，也經(jīng)營(yíng)補(bǔ)品(如營(yíng)養(yǎng)食品)及發(fā)芽米/青

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2010-03-16

RFID 傳送帶物流配送 AN
AMD原晶圓廠Fab1將研發(fā)22nm處理器制程

日前，從AMD拆分出去的晶圓廠——GlobalFoundries公司表示，其設(shè)在德國(guó)德累斯頓的Fab1工廠將負(fù)責(zé)22nm制程工藝的開(kāi)發(fā)，試產(chǎn)以及部分前期量產(chǎn)。不過(guò)目前還不清楚GlobalFoundries的22nm制程會(huì)不會(huì)放棄原有在28/32nm制程

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2010-03-16

處理器 AMD 晶圓廠 FAB
GlobalFoundries德國(guó)Dresden工廠將投產(chǎn)22nmCMOS制程

GlobalFoundries位于德國(guó)Dresden的Fab1正在啟動(dòng)22nmCMOS工藝的開(kāi)發(fā)，并計(jì)劃將該工藝投入量產(chǎn)。目前還不知道該工藝和32nm及28nm工藝所采用的gate-first高k金屬柵CMOS工藝有何差別。此前，F(xiàn)ab1被認(rèn)為將作為45/40nm和32

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2010-03-15

ESD CMOS GLOBALFOUNDRIES FAB
特許半導(dǎo)體2009年實(shí)現(xiàn)收入15.4億美元

北京時(shí)間3月15日下午消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，GlobalFoundries今天宣布，新加坡特許半導(dǎo)體(CharteredSemiconductor)2009年全年實(shí)現(xiàn)收入15.4億美元，低于2008年的17.4億美元。GlobalFoundries的前身為AMD旗下的制造業(yè)務(wù)

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2010-03-15

芯片制造商新加坡 GLOBALFOUNDRIES 半導(dǎo)體

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三星電子稱(chēng)暫時(shí)不改變今年記憶體晶片的資本支出計(jì)劃

報(bào)告稱(chēng)芯片業(yè)利潤(rùn)率創(chuàng)10年來(lái)新高

全球晶圓資本支出緊追臺(tái)積

在上海擁有生產(chǎn)基地的蝕刻裝置廠商AMEC增資4600萬(wàn)美元

臺(tái)積電轉(zhuǎn)守為攻

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AMD原晶圓廠Fab1將研發(fā)22nm處理器制程

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特許半導(dǎo)體2009年實(shí)現(xiàn)收入15.4億美元

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