經濟部已經開完登陸投資松綁跨部會會議,面板除個別廠商在臺最高技術禁止登陸外,其余有條件放行;中高階半導體封裝測試、低階IC設計也建議開放;全案已報請府院做政策定奪。 經濟部長施顏祥已經于上周召開跨部會首
工研院IEK預估,2009年全球晶圓代工產值將比2008年衰退 13.7%,為178億美元,s010年則可比2009年成長16.1%,來到207億美元。
工研院IEK指出,大陸晶圓代工廠占有全球市場從2007 年14.2%高點開始下降,因12吋晶圓開拓不順,預估2009年大陸晶圓代工占全球市場10.8%。
傳統(tǒng)的MEMS長期依賴陶瓷封裝,雖然行之有效,但MEMS產業(yè)已經醞釀向晶圓級封裝(WLP)技術轉變,而這一轉變的部分驅動力則來自于越來越多的晶圓代工廠開始涉足于MEMS領域。 “TSMC(臺灣新竹)和一些其他的晶圓代
LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)及飛信(3063)昨(25)日共同宣布簽訂合并契約,雙方將以換股方式進行合并,換股比例為頎邦普通股1股換飛信普通股1.8股。兩家公司預計明年1月25日舉行股東臨時會,合并案通過后,合并基
全球最大美國消費性電子展CES即將在明年1月7日到10日登場,芯片龍頭廠英特爾將在展中推出新架構Nehalem、Westmere、以筆記計算機為主的Atom系列的處理器及芯片組,并全面支持DDR3,將推升DDR3成為明年度主流產品。由
證交所重大訊息公告 (6257) 硅格-關于經濟日報C3版報導之說明 1.傳播媒體名稱:經濟日報C3版 2.報導日期:98/12/25 3.報導內容:硅格(6257)本季營運續(xù)增一成,明年首季在新客戶大量出貨挹注下,營收有望刷新歷來
為中芯解開多年無法突破的經營困境,而與臺積電未來如能合作,將會是個雙贏的局面。張汝京的下臺,為臺積電、中芯國際都找到下一個春天。11月11日,臺灣有四家報紙的頭版頭條報道了同一則新聞:中芯國際創(chuàng)辦人、執(zhí)行
據華爾街日報(WSJ)報導,韓國半導體大廠海力士(Hynix)看好2010年存儲器市場表現(xiàn),將提升資本支出并擴張產能。 海力士執(zhí)行長金鐘甲(Jong-KapKim)表示,2009年12月為第1次DRAM合約價在11月后并未下滑,此外,預期2010
行業(yè)研究公司DRAMeXchange稱,電腦存儲芯片或將在明年下半年出現(xiàn)供應不足,因消費者需求升溫,且公司將開始進行推遲了的電腦更新工作。 DRAMeXchange周四預計,明年個人電腦出貨量將增長13%,其中筆記本增長22。5%至
據臺灣媒體報道, 友達與德商abakus太陽能公司攜手,在德國欣根城市打造太陽能光電公園,其太陽能模組已小量出貨,同時將在中科二林園區(qū)打造兩座太陽能電池廠,全力朝太陽能產業(yè)前進。 友達董事長李焜耀表示,友達
負責為高清多媒體接口(HDMI)提供授權的代理機構HDMI Licensing近日宣布該機構將在新版HDMI v1.4標準中加入立體視頻信號支持功能。負責標準制訂的專家組將在下月召開的標準會議上將向這個標準中加入暫定名為“To
英特爾將在明年初美國消費性電子展(CES)中,正式推出Nehalem、Westmere、Atom等十余款支持DDR3處理器及芯片組,可望推動DDR3在明年登上市場主流位置。國內外DRAM廠主流產品線已由70奈米DDR2快速轉進50奈米DDR3,隨
看好明年 封測景氣回溫,京元電明年營收有機會挑戰(zhàn)歷史新高。圖為京元電董事長李金恭。 記者何易霖/攝影 二線封測廠接單熱,京元電(2449)第三季轉盈后,本季業(yè)績持續(xù)向上,明年營收將挑戰(zhàn)2007年的歷史新高
封測業(yè)今年第四季擺脫傳統(tǒng)淡季束縛,明年第一季持續(xù)有撐,不僅一線大廠展望不俗,規(guī)模較小的業(yè)者雨露同沾,打破過去景氣好時「大廠吃肉,小廠喝湯」的狀況,變成「人人有肉吃」。 部分二線業(yè)者營運展望甚至優(yōu)于一