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  • SiP大會歷年資料分享

    2017年，第一屆中國SiP大會在深圳成功舉辦，2018、2019年，SiP大會持續(xù)成功舉辦，影響力也越來越大。2020年由于疫情原因，第四屆SiP大會以在線召開的形式舉行。2021年第五屆SiP大會設立了上海、深圳兩個分會場，全面輻射長三角、珠三角地區(qū)的SiP封裝產業(yè)集群，滿足...

  • 重申先進封裝的“三個新特點”

    關鍵字芯片保護，尺度放大，電氣連接；提升功能密度，縮短互聯長度，進行系統(tǒng)重構；提升系統(tǒng)性能，降低整體功耗???引子??首先，先進封裝是一個相對的概念，今天的先進封裝在未來可能成為傳統(tǒng)封裝。今天，先進封裝通常是指Fan-In，Fan-Out，2.5D，3D四大類封裝形式，展開以后種...

  • 圓桌對話?|?先進封裝助力算力騰飛~

    第一次關注到封裝技術，是不是因為AppleWatch的一句廣告語“單一芯片，就是整個電腦架構”？可以說這是一次創(chuàng)舉，它在一個芯片中封裝了多個子系統(tǒng)，極大地縮小了最終產品的體積——這是封裝技術第一次在芯片整合的舞臺上大放異彩。今天，AI、5G、自動駕駛、物聯網等層出不窮的新技術、新...

  • 一文讀懂?Intel?先進封裝技術

    導讀Intel（英特爾）是半導體行業(yè)和創(chuàng)新領域的全球卓越廠商，致力于推動人工智能、5G、高性能計算等技術的創(chuàng)新和應用突破，驅動智能互聯世界。56年前，intel創(chuàng)始人之一的戈登·摩爾提出了摩爾定律(Moore'sLaw)，推動著集成電路產業(yè)一直發(fā)展到今天。在先進封裝領域，Inte...

  • 異構集成?與?異構計算

    導讀這篇文章主要為了搞清楚以下幾個問題：1）什么是異構集成？2）什么是異構計算？3）什么是算力？4）異構集成、異構計算、算力的關系？5）什么是異構時代？1）異構?集成異構集成（HeterogeneousIntegration）異構集成通常和單片集成電路（monolithic）相對...

  • “電子集成技術”全面解析

    導讀當今，如果要評選國人最關注、最熱門的詞語，我想“集成電路”一定高票當選！由于“卡脖子”事件，集成電路成了懸在中國人頭上的“達摩克利斯之劍”，一日不解決，就一日不能睡安穩(wěn)覺。全國人民熱情高漲，國家也采取一系列措施來積極應對：首先，集成電路終于成為了一級學科，對集成電路領域的投入...

  • 集成電路設計的“新思路”

    導讀寫這篇文章時作者腦洞大開，提出了幾個全新的概念，例如立方體集成電路CubicIC，等時傳輸區(qū)域ITA，李特思空間LITS，有效功能體積EFV，閱讀的時候，讀者也需要打開腦洞，發(fā)揮想象力。因為是在公眾號直接發(fā)表，沒有經過同行評審和質疑，因此，就請廣大讀者作為這篇文章的評審者，對...

  • 一文了解航天系統(tǒng)工程

    01什么是系統(tǒng)工程系統(tǒng)工程（SE）是一個視角、一個流程、一門專業(yè)，正如以下三種代表性定義所闡明：系統(tǒng)工程是一種使系統(tǒng)能成功實現的跨學科的方法和手段。系統(tǒng)工程專注于：在開發(fā)周期的早期階段定義客觀需要與所要求的功能性，將需求文件化，然后再進行設計綜合和系統(tǒng)確認，并同時考慮完整問題，即...

  • 概念深入：從SiP到Si3P

    SiP系統(tǒng)級封裝（SysteminPackage），其中的兩個關鍵詞是系統(tǒng)（System）和封裝（Package)，其中的in看似無關緊要，其實卻也起到重要的作用，表明整個系統(tǒng)是在一個封裝內的。今天，我們在這篇文章中首次提出一個新的概念，用于加深對SiP的理解：Si3P，當然，這...

  • Si3P 之 integration

    ?文章導讀在本公眾號前面一期的文章中，本文作者首次提出一個新的概念：Si3P，用于加深對SiP含義的理解，其目的是為了使讀者更為深入，更為全面、更為系統(tǒng)化地理解SiP中包含的相關技術。在這篇文章中，作者就Si3P中的integration做詳細解讀，是為深入解讀Si3P的第一篇文...

  • Si3P 之 interconnection

    文章導讀在本公眾號前面一期的文章中，本文作者首次提出一個新的概念：Si3P，用于加深對SiP含義的理解，其目的是為了使讀者更為深入，更為全面、更為系統(tǒng)化地理解SiP中包含的相關技術。在這篇文章中，作者就Si3P中的interconnection做詳細解讀，是為深入解讀Si3P的第...

  • Si3P 之 intelligence

    文章導讀在本公眾號前面一期的文章中，本文作者首次提出一個新的概念：Si3P，用于加深對SiP含義的理解，其目的是為了使讀者更為深入，更為全面、更為系統(tǒng)化地理解SiP中包含的相關技術。在這篇文章中，作者就Si3P中的intelligence做詳細解讀，是為深入解讀Si3P的第三篇文...

  • Si3P 之 大總結

    ???1??歷史?回顧（Historyreviewing）83年前(1936年)，人類歷史上第一塊PCB誕生，11年后(1947年)，世界上第一顆電子封裝Package問世，又過了11年(1958年)，地球上出現了第一塊集成電路IC。PCB和IC從一出現，其目的就是為了把更多的功...

  • SiP 之 “4D“ 集成技術

    4DintegrationinSiP在本公眾號前面一期的文章里，我們討論過電子系統(tǒng)的集成（integration）可以從IC，PCB，Package三個領域來理解。（參看文章：Si3P之integration）IC和PCB主要是在2D上進行集成，雖然也有3D集成方面的嘗試，但IC...

  • 摩爾定律 vs 功能密度定律

    關鍵詞KeyWords摩爾定律，功能密度定律，功能密度，功能單位，電子系統(tǒng)6級分類法，功能細胞，功能塊，功能單元，微系統(tǒng)，常系統(tǒng)，大系統(tǒng)Moore'sLaw,FunctionDensityLaw,FunctionDensity,FunctionUNITs,6-levelclass...

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