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瑞薩和NEC合并后思考22nm
NEC與瑞薩合并后會提出未來的工藝發(fā)展問題。NEC是屬于IBM體系來發(fā)展32/28nm節(jié)點。而瑞薩是與松下的技術合作體系來發(fā)展32/28nm。未來22nm怎么辦？ 新公司稱作瑞薩電子，于2010年4月正式合并成立，所以有關22nm將由新
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東芝Sandisk計劃明年下半年啟用2xnm制程量產閃存芯片
據(jù)業(yè)者透露，東芝及其閃存合作伙伴SanDisk計劃要在明年下半年開始采用20nm級別制程來量產NAND閃存芯片。另外兩家公司在日本本州四日市(Yokkaichi)合資興建的閃存芯片廠將逐月增大閃存芯片的產能，直至達到20萬片的產
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芯片代工新貴崢嶸畢露臺積電左右開弓捍衛(wèi)地位
《IT時代周刊》記者/廖 榛（發(fā)自臺北）Globalfoundries位于歐洲的晶圓代工廠已經開始承接40nm芯片代工，劍指22nm制程的晶圓廠也在紐約破土動工。臺積電作為芯片代工領域的帶頭大哥，它將怎樣接招迎敵只要是在摩爾定律
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TNT Innight聯(lián)手NXP和IPEX開啟RFID實地測試
為實現(xiàn)利用RFID改善供應鏈管理，TNT Innight荷蘭分公司與恩智浦半導體 (NXP Semiconductors)，以及標簽制造商IPEX集團合作，著手進行大規(guī)模RFID實地測試，以便最終將此項技術融入公司的次日遞送服務。使用RFID可以大
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華宏9月營收 可望續(xù)創(chuàng)新高
光學膜片裁切廠華宏新技（8240）拓展前段涂布制程，第三季起下擴散板涂布、導光板印刷，第四季ITO導電膜將開始投產，可望帶動毛利率提升。華宏表 示，以目前客戶訂單來看，今年出貨高點將落在9月、10月，預估第三季營
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臺積電、日月光共同制定「半導體產品類別規(guī)則」
臺積電(TSMC)與日月光(ASE)宣布，已共同合作完成制定全球第一份「集成電路產品類別規(guī)則(Integrated Circuit Product Category Rule，IC PCR)」。此份IC PCR系依循ISO14025國際標準，針對半導體制程特性，整合國內外大
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臺積電與日月光半導體宣布領導同業(yè)完成全球第一份“半導體產品類別規(guī)則”
臺積電與日月光半導體制造股份有限公司于18日宣布，領導同業(yè)共同合作完成制定全球第一份“集成電路產品類別規(guī)則(Integrated Circuit Product Category Rule，簡稱IC PCR)”。此份IC PCR系依循ISO14025國際標準，針對
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芯片代工新貴崢嶸畢露 臺積電捍衛(wèi)主導地位
Globalfoundries位于歐洲的晶圓代工廠已經開始承接40nm芯片代工，劍指22nm制程的晶圓廠也在紐約破土動工。臺積電作為芯片代工領域的帶頭大哥，它將怎樣接招迎敵只要是在摩爾定律行之有效的地方，企業(yè)就必須跟上它的步
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茂德科技將與臺灣記憶體合作進行芯片研發(fā)生產
華爾街日報報道，臺灣茂德科技(ProMOS Technologies Inc.)發(fā)言人曾邦助(Ben Tseng)周五稱，公司將與臺灣記憶體公司(Taiwan Memory Company)在芯片研發(fā)和生產方面進行合作。 曾邦助告訴道瓊斯通訊社(Dow Jones Newsw
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臺積電欲借收購踏足LED市場
除了進軍太陽能市場之外，臺積電也沒忘了其它新興市場，潛力股LED就進入了臺積電的視線。據(jù)報道，臺積電正在與全球最大的高亮度藍光LED公司LUMILED商談并購事宜，以此推開LED市場大門。LUMILED的來頭可不算小，公司兩
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NAND Flash缺貨潮11月前無解 大廠產能全被包下
蘋果意外在9月初向NAND Flash大廠下訂單，導致NAND Flash供給大幅吃緊，預計在2009年11月底之前，缺貨情況仍無解?，F(xiàn)在三星電子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix)、美光(Micron)產能都被蘋果包下來，另外存儲器模
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自動化設備的高增長刺激半導體和元器件的需求
即使在全球金融風暴的陰霾中，中國自動化控制市場依然將保持較快增長。IMS Research最新的研究報告指出：包括可編程控制器、機器視覺、人機界面、伺服和步進驅動器、中低壓馬達驅動器和工業(yè)計算機在內的中國自動化控
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韓國開發(fā)全新晶體管 電腦有望不需啟動過程
韓國科學家成功開發(fā)出一種全新的晶體管，其反應速度和能源效率比現(xiàn)有晶體管更快更好，令不需啟動過程的電腦有望實現(xiàn)。韓國科學技術研究院(KIST)說，這種晶體管除了像現(xiàn)有晶體管般運用電流開關，也運用電子的順時逆時
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USB3.0商業(yè)化產品Intel秋季IDF會展閃亮登場
看起來USB3.0標準似乎很快就會走向正式商業(yè)化，下周在Intel秋季開發(fā)者論壇(IDF)會議上，幾家公司都會展出他們裝備了USB3.0接口的商業(yè)化設備。包括Point Grey公司展示的一款使用USB3.0接口技術的高端攝像頭設備;富士通
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分析稱2012年將普及USB3.0 速率可達到4.8G/s
賽迪網訊 9月20日消息，據(jù)國外媒體報道，調研公司In-Stat預計，到2010年70%的存儲設備將支持USB3.0標準。早在2007年，USB 3.0標準就已經建立。USB 3.0的數(shù)據(jù)傳輸速度可達到4.8Gbps，是USB2.0的10倍，為傳輸大容量文件
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