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美光新加坡廠年底導入40納米 為明年大戰(zhàn)暖身
2009、2010年對美光而言，最大的挑戰(zhàn)是從目前的68納米和華亞科的70納米制程，大量轉進50納米制程，就技術角度而言相當艱鉅，且同時也需要龐大的資金挹注，才能完成整個轉換過程。 美光分析，在50納米制程上，預計每
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2013年閃存需求規(guī)模將達到08年的11倍 主要用途從智能手機轉向個人電腦
根據配備各種存儲器的電子終端等的產量，筆者預測了2013年之前NAND型閃存和DRAM的需求走勢。預測結果為，1990年代曾經拉動半導體元件投資增長的DRAM即將完成其使命，NAND型閃存將取而代之，一躍成為投資主角。 按8
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向先進制程邁進 臺積電瘋狂采購設備
臺積電正在瘋狂地進行采購，近幾周公司半導體設備支出超過了2.5億美元。臺積電近期向Sokudo公司采購了約1980萬美元設備，向TEL采購了約1710萬美元設備。幾周前，公司還分別向Lam Research和Applied Materials采購了1
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臺灣半導體第二季反彈 晶圓代工營收季成長逾9成
半導體景氣回升，臺灣IC制造產業(yè)感受最深，第2季臺系IC制造業(yè)產值新臺幣1,362億元，較上第1季成長69.2%，單季成長幅度冠于IC設計、IC封裝測試。而在IC制造領域，晶圓代工的產值為1,032億元，重返千億元水平，季成長高
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樓氏電子推出第10億顆SiSonic系列MEMS麥克風
奧地利微電子(austriamicrosystems)宣佈，該公司為樓氏電子(Knowles Acoustics)的SiSonic系列MEMS麥克風提供第10億顆高性能類比IC。 奧地利微電子的高性能類比ASIC是一個超低噪音、低功耗、低電壓的MEMS介面系統(tǒng)，可
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日本開發(fā)出大量生產晶圓狀大型單晶金剛石技術
日本產業(yè)技術綜合研究所（產綜研）鉆石研究中心單結晶底板開發(fā)小組開發(fā)出了大型單結晶鉆石晶圓制造技術。該技術結合運用了兩種技術：由籽晶直接制造薄板狀鉆石單結晶的“直接晶圓化技術”，以及通過依次改變生長方向
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NI LabVIEW 2009滿足測試應用複雜開發(fā)需求
美商國家儀器（NI）近日全新發(fā)表LabVIEW 2009，為最新版的圖形化系統(tǒng)設計（GSD）平臺，適用於測試、控制，與嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)。LabVIEW 2009新工具可針對重要測試軟體的開發(fā)、佈署，與維護作業(yè)，簡化測試系統(tǒng)的複雜開
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FPGA配合預失真技術的解調誤碼測試儀
1 引言工程實踐中，我們往往需要對所設計的硬件電路進行設計檢驗以保證其正常運作，從而才能進一步支持基于該硬件的復雜程序的正確調試。這樣，特定的相應測試系統(tǒng)設計就顯得尤為重要，不僅可以保證硬件的健康度，更
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孕龍科技發(fā)佈最新匯流排協定分析模組
孕龍科技發(fā)表全新匯流排協定分析模組Wiegand與SPI PLUS。此款模組，擁有多項特性；具有獨特的人性化操作介面，利用簡易的按鍵設定代替原先繁雜的功能，大量加快分析速度。利用匯流排解碼模組封包，以特有的圖樣化顯示
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DNA origami架構技術若能研制成功 IBM恐將取代英特爾
20世紀50年代，DNA雙螺旋結構被闡明，揭開了生命科學的新篇章，開創(chuàng)了科學技術的新時代。隨后，遺傳的分子機理――DNA復制、遺傳密碼、遺傳信息傳遞的中心法則、作為遺傳的基本單位和細胞工程藍圖的基因以及基因表達
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美光新加坡廠年底導入40納米 為明年大戰(zhàn)暖身
三星電子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix)40納米制程開始試產，爾必達(Elpida)也考慮在2010年直接從65納米跳至40納米制程，美光計劃年底在新加坡12寸廠率先導入40納米制程，將成為美光旗下第1個導入40納米制程
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英飛凌再度稱雄功率電子市場
英飛凌科技股份公司在功率電子半導體分立器件和模塊領域連續(xù)第六年穩(wěn)居全球第一的寶座。據IMS Research公司2009年發(fā)布的《功率半導體分立器件和模塊全球市場》報告稱，2008年，此類器件的全球市場增長了1.5%，增至13
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美國研發(fā)出可在極端條件下使用光學壓力傳感器
新聞事件： 美國研發(fā)出可在極端條件下使用光學壓力傳感器事件影響： 這種光纖傳感器不但可以測量高達1800萬帕(2620磅平方英寸)的壓力 并可抗擊-196°C的液態(tài)氮中或者538°C高溫，性能佳美國科學家研發(fā)
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臺積電近期接獲博通無線通訊單晶片大單
據臺灣媒體報道，全球晶圓代工龍頭--臺積電近期接獲美國網通晶片大廠博通(Broadcom)無線通訊單晶片大單,每月高達2到3萬片12寸晶元的產量,幾乎塞滿一座12寸廠.報道稱,在張忠謀回任臺積電總執(zhí)行官后,博通第四季釋出一筆
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臺積電近期接獲博通無線通訊單芯片大單
臺灣經濟日報周一報導，全球晶圓代工龍頭——臺積電近期接獲美國網通芯片大廠博通(Broadcom)無線通訊單芯片大單，每月高達2到3萬片12寸晶圓的產量，幾乎塞滿一座12寸廠。報導稱，在張忠謀回任臺積電總執(zhí)行長後，博通
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