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基于AT89S52的溫濕度檢測系統(tǒng)的設(shè)計
引言溫度、濕度是工農(nóng)業(yè)生產(chǎn)的主要環(huán)境參數(shù)．對其進行適時準確的測量具有重要意義。利用單片機對溫、濕度控制。具有控溫、濕精度高、功能強、體積小、價格低，簡單靈活等優(yōu)點，很好的滿足了工藝要求。本文介紹了利用
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EVG開發(fā)出芯片與晶圓鍵合新方法，大幅度縮短層疊芯片的時間
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">奧地利EV Group（EVG）開發(fā)出了在采用TSV（硅通孔）的3維層疊上低成本實現(xiàn)芯片與晶圓鍵合的技術(shù)。該方法能夠大幅縮
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6月全球芯片設(shè)備訂單出貨比突破1，DDR3 SDRAM開始發(fā)力
市場調(diào)研公司VLSIResearch指出，6月全球半導體設(shè)備訂單出貨比11個月來首次超過1。 VLSIResearch的數(shù)據(jù)顯示，6月全球芯片設(shè)備訂單出貨比升至1.01，是去年7月來首次突破1。6月全球設(shè)備訂單額達25億美元，較5月增長40%
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二季度IC廠商排名劇烈動蕩，AMD跌出前十
據(jù)市場調(diào)研公司IC Insights，第二季度芯片銷售反彈，導致整體IC廠商排名出現(xiàn)重大變化。 據(jù)IC Insights，按第二季度銷售額，IC銷售額排名上升的廠商包括海力士半導體、聯(lián)發(fā)科與臺積電。排名下降的廠商包括AMD、飛思卡
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SEMI SMG：第二季度硅晶圓出貨面積環(huán)比大增79%
SEMI SMG對硅晶圓市場的分析顯示，2009年第二季度全球硅晶圓出貨面積較第一季度大幅增長。第二季度全球硅晶圓出貨面積達到16.86億平方英寸，較第一季度的9.4億平方英寸增長79%，然而較去年第二季度仍減少27%?！肮杈?/p>
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Crossing Automation收購Asyst Technologies的大氣晶圓處理和自動化資產(chǎn)
Robert MacKnight將領(lǐng)導整合過程日前，Crossing Automation宣布該公司已經(jīng)進入了最終協(xié)議，將收購Asyst Technologies的大氣技術(shù)和IP資產(chǎn)，包括分類器產(chǎn)品線， EFEM （設(shè)備前端模塊）和RFID產(chǎn)品。 Crossing Automatio
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臺積電CEO叫板Globalfoundries
隨著Globalfoundries紐約廠的破土動工，半導體行業(yè)的競爭也愈加激烈。近日，臺積電CEO張忠謀在接受記者采訪時就將他們和Globalfoundries的競爭比作是一場戰(zhàn)爭，把自己比作是斯大林，同時認為他們將取得最終的勝利。張
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微捷碼Quartz DRC和Quartz LVS支持臺積電統(tǒng)一物理驗證格式
芯片設(shè)計解決方案供應商微捷碼(Magma®)設(shè)計自動化有限公司(納斯達克代碼：LAVA)日前宣布，Quartz™ DRC和Quartz LVS現(xiàn)在可支持臺積電(TSMC)互操作設(shè)計規(guī)則檢查(iDRC)和互操作版圖電路圖一致性檢查(iLVS)。采
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消費電子將成為MEMS感測器新殺手應用
MEMS感測器應用於車用電子領(lǐng)域已是很普遍的事了，車用領(lǐng)域所需的安全性與堅固耐用性標準，也是該領(lǐng)域最需關(guān)注的問題。然而應用於消費性電子產(chǎn)品，則又是完全不同的全新領(lǐng)域了。儘管MEMS感測器應用於消費性電子產(chǎn)品也
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Aeroflex推出支援多UE功能之基站測試平臺
Aeroflex發(fā)表TM500 TD-LTE Multi-UE，其新增了multi-UE測試功能在其基站測試平臺中，以支援TD-LTE基礎(chǔ)設(shè)施之開發(fā)。TM500TD-LTE Multi-UE讓TD-LTE基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備供應商可在負載狀態(tài)下測試其TD-LTE基地臺（e-NodeB）之效
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Anritsu發(fā)表首款藍牙專用音頻綜合測試儀
Anritsu Company發(fā)表全球首款整合式綜合測試儀MT8855A，其能量測使用藍牙立體聲傳輸協(xié)定、耳機通訊協(xié)定及免持通訊協(xié)定之新一代產(chǎn)品。MT8855A具備20Hz至20 kHz的頻率涵蓋率，不僅可提供更低的測試成本，並大幅縮短聲音
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華虹重組落定 聯(lián)姻宏力下月或見分曉
華虹集團經(jīng)過4個多月打磨終于完成重組，共分出5家公司，并作出一個頗有韻味的人事安排：傅文彪擔任董事長。傅文彪同時也是宏力半導體公司董事長，這一安排或為華虹與宏力“聯(lián)姻”奠定了基礎(chǔ)。昨天，據(jù)宏力內(nèi)部人士透
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Robert MacKnight將領(lǐng)導整合過程
Crossing Automation宣布該公司已經(jīng)進入了最終協(xié)議，將收購Asyst Technologies的大氣技術(shù)和IP資產(chǎn)，包括分類器產(chǎn)品線， EFEM (設(shè)備前端模塊)和RFID產(chǎn)品。Crossing Automation現(xiàn)有的投資伙伴Tallwood Venture Capital
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華工紫外激光晶圓切割機獲首批國家自主創(chuàng)新產(chǎn)品認定
近日，華工激光自主研發(fā)的紫外激光晶圓切割機獲首批國家自主創(chuàng)新產(chǎn)品認定。長期以來，我國在激光精密加工領(lǐng)域依賴進口，相關(guān)核心技術(shù)的研發(fā)進展緩慢。作為半導體芯片生產(chǎn)中的一個重要環(huán)節(jié)，晶圓切割劃片技術(shù)不僅是芯
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專訪：Tektronix資深經(jīng)銷業(yè)務經(jīng)理吳俊賢
現(xiàn)在嵌入式電子產(chǎn)品設(shè)計過程是越來越複雜，從嵌入式晶片設(shè)計開始的微控制器和FPGA、到因應PCB空間縮小降低連結(jié)成本的串列匯流排通訊設(shè)計、以及數(shù)位類比轉(zhuǎn)換和電源管理等，都會產(chǎn)生各類複雜混合的串列和並列數(shù)位訊號，
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