模擬IC迎來(lái)旺季 價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)成為重點(diǎn)

據(jù)報(bào)道，筆記本電腦模擬IC供貨商致新表示，目前上游晶圓代工及封裝測(cè)試產(chǎn)能已滿(mǎn)載，已經(jīng)沒(méi)有多出來(lái)的空間承接訂單。立锜第三季度營(yíng)收也可望進(jìn)一步成長(zhǎng)，第三季度模擬IC產(chǎn)業(yè)旺季效應(yīng)依然存在。受到英特爾新一代平臺(tái)M

模擬IC迎來(lái)旺季 價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)成為重點(diǎn)

未來(lái)中國(guó)通信電源市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿薮?/a>

中國(guó)視頻監(jiān)控市場(chǎng)：模擬萎縮 數(shù)字?jǐn)U張

中國(guó)視頻監(jiān)控市場(chǎng)快速發(fā)展，傳統(tǒng)的模擬監(jiān)控市場(chǎng)逐步萎縮，而數(shù)字監(jiān)控逐步成為主流。網(wǎng)絡(luò)化、個(gè)人化和智能化將是中國(guó)視頻監(jiān)控市場(chǎng)重要的發(fā)展趨勢(shì)。 　 在“平安城市”工程、技術(shù)和成本的改善以及奧運(yùn)會(huì)、世

Diodes Incorporated完成對(duì)Zetex plc的收購(gòu)

Diodes Incorporated（納斯達(dá)克代號(hào)為DIOD）宣布完成了對(duì)Zetex plc（捷特科）的現(xiàn)金收購(gòu)交易。本次收購(gòu)將帶來(lái)以下潛在收入，以及營(yíng)運(yùn)與成本的協(xié)同效應(yīng)： 整合后的2007年?duì)I業(yè)額為5.28億美元； 預(yù)期按公認(rèn)會(huì)計(jì)原則

微傳感器市場(chǎng)銷(xiāo)售收入在08年將增18.5%

據(jù)市場(chǎng)研究公司BCC Research最新發(fā)表的研究報(bào)告稱(chēng)，2008年全球微傳感器市場(chǎng)的銷(xiāo)售收入將達(dá)32億美元，比2007年的27億美元增長(zhǎng)18.5%。到2013年，全球微傳感器市場(chǎng)的銷(xiāo)售收入將達(dá)到84億美 元。這個(gè)市場(chǎng)從2008年至2013年

TI收購(gòu)模擬專(zhuān)家IDS公司

德州儀器(TI) 日前宣布已收購(gòu)總部位于美國(guó)佛羅里達(dá)的 Innovative Design Solutions (IDS)，以獲得 IDS 在模擬芯片與集成解決方案開(kāi)發(fā)方面的專(zhuān)業(yè)技能。此項(xiàng)收購(gòu)不僅能夠顯著加強(qiáng) TI 的模擬專(zhuān)業(yè)度，同時(shí)進(jìn)一步提升公司

羅德與施瓦茨公司現(xiàn)面向全國(guó)誠(chéng)招低端射頻儀表分銷(xiāo)商

羅德與施瓦茨公司（簡(jiǎn)稱(chēng)R&S）是歐洲最大的電子測(cè)量?jī)x器生產(chǎn)廠(chǎng)商和專(zhuān)業(yè)無(wú)線(xiàn)通信、廣播、信息技術(shù)安全技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商，經(jīng)過(guò)二十多年持續(xù)不懈的努力， R&S品牌在中國(guó)已經(jīng)深入人心，無(wú)論是在國(guó)家政府機(jī)構(gòu)、權(quán)威實(shí)驗(yàn)室、高

飛思卡爾將觸摸和智能技術(shù)嵌入Somatic Digital的eTouchBook平臺(tái)

2008年6月10日，美國(guó)伊利諾州羅斯蒙特（傳感器博覽會(huì)） –– 出版印刷行業(yè)的創(chuàng)新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)商Somatic Digital為其eTouchBook平臺(tái)選用飛思卡爾半導(dǎo)體的8位微控制器（MCU）和9電極接近傳感器組件。該公司已經(jīng)與

高集成度促傳感器市場(chǎng)日益數(shù)字化

模擬還是數(shù)字？在工業(yè)化測(cè)量和控制領(lǐng)域，這還存在爭(zhēng)執(zhí)。盡管問(wèn)題很簡(jiǎn)單，并且有越來(lái)越多的數(shù)字化產(chǎn)品，但仍然很難下結(jié)論。傳感器設(shè)備集成了越來(lái)越多的數(shù)字化電路和接口。一些控制領(lǐng)域的應(yīng)用，要求很多不同的輸入以及

消費(fèi)應(yīng)用將成為MEMS首要市場(chǎng) 封裝技術(shù)亟須完善

從2007年到2012年，MEMS市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到14%。為了滿(mǎn)足市場(chǎng)需求，MEMS企業(yè)和Foundry（晶圓代工廠(chǎng)）都在提高生產(chǎn)制造水平，擴(kuò)大自己的產(chǎn)能。而MEMS的制造也將從現(xiàn)在的5英寸和6英寸線(xiàn)向8英寸線(xiàn)轉(zhuǎn)移。意法半導(dǎo)體

給高效能模擬器件貼上“標(biāo)簽”

ST與愛(ài)立信決定合作開(kāi)發(fā)模擬基帶芯片項(xiàng)目

2008年5月27日,意法半導(dǎo)體宣布與愛(ài)立信移動(dòng)平臺(tái)（EMP）事業(yè)部在現(xiàn)有合作框架下增加模擬基帶芯片開(kāi)發(fā)項(xiàng)目的合作意向，此舉是為滿(mǎn)足未來(lái)市場(chǎng)對(duì)大批量生產(chǎn)EMP平臺(tái)的需求。兩家公司現(xiàn)有的合作開(kāi)發(fā)項(xiàng)目取得了巨大成功，并

模擬半導(dǎo)體今年不會(huì)“冷” 速度更快 功耗更低

最近有許多有關(guān)模擬方面的重大新聞，如美國(guó)開(kāi)始研究需要用無(wú)線(xiàn)的方式將電能傳輸?shù)降厍虻目罩刑?yáng)能的開(kāi)發(fā)利用，還有MEMS振蕩器取得了突破性進(jìn)展等等，這些都激勵(lì)我關(guān)注新的一年中模擬產(chǎn)品的發(fā)展趨向。雖然從各個(gè)方面

功率半導(dǎo)體提速 電源管理芯片最先

電力、電子兩大領(lǐng)域并行發(fā)展功率半導(dǎo)體器件在其發(fā)展的初期(上世紀(jì)60年代-80年代)主要應(yīng)用于工業(yè)和電力系統(tǒng)，近二十年來(lái)，隨著4C產(chǎn)業(yè)(通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車(chē))的蓬勃發(fā)展，功率半導(dǎo)體器件的應(yīng)用范圍有了大幅度的