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Mouser 率先供應業(yè)界最快的 20 位 ADC Maxim MAX11905

21ic訊貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起率先供應 Maxim Integrated 最新推出的 MAX11905 單通道模數(shù)轉(zhuǎn)換器。MAX11905 為單通道 20 位逐次逼近寄存器 (SAR) 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)。此產(chǎn)品具有每秒 1.6 MSPS 采樣能

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2014-06-09

ADC MAXIM MOUSER MAX1190
國際半導體芯片巨頭壟斷加劇產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢

據(jù)日前調(diào)研了解到，近年來全球半導體芯片產(chǎn)業(yè)格局正經(jīng)歷深刻變化，呈現(xiàn)出分工合作、資金密集、結盟研發(fā)等新的趨勢，且國際巨頭壟斷格局明顯加劇并有“固化”態(tài)勢。半導體芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢據(jù)了解到，從

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2014-06-09

三星芯片制造芯片產(chǎn)業(yè) 半導體芯片
華為海思麒麟：中國半導體真正崛起！

北京時間2014年6月6日，華為在北京發(fā)布全球首顆八核LTE Cat.6手機芯片麒麟920。說麒麟920全球第一顯然過分，不過作為中國本土集成電路廠商，麒麟920確實是在支持LTE Advanced也就是Cat.6上領先競爭對手。能在競爭激烈

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2014-06-09

麒麟中國半導體華為海思 LTE
臺積電布局3D IC領域 28納米已就位16納米蓄勢待發(fā)

晶圓代工龍頭廠臺積電在3D IC領域的布局，一直被視為領頭羊角色，日前不但有重大突破和美光(Micron)一起打造邏輯和記憶體晶片的3D IC技術外，其28納米的3D IC晶片更是大聲疾呼「已經(jīng)準備好了」!業(yè)界認為，市場非常

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2014-06-06

晶片美光臺積電 IC
英特爾將RFIC和基帶IC內(nèi)置于電磁屏蔽基板制成SiP封裝

英特爾開發(fā)出了集成有RF IC(RF芯片)和基帶IC(BB芯片)的基板內(nèi)置型SiP(System In a Package)，并在“2014 ECTC(國際電子元件與技術會議)”上發(fā)表了相關演講，演講題目是“Active Die Embedded Small

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2014-06-06

英特爾基板電磁屏蔽 IC
Optimization Toolbox為MATLAB添加了混合整數(shù)線性規(guī)劃

21ic訊 MathWorks 今日宣布，將混合整數(shù)線性規(guī)劃 (MILP) 加入 MATLAB。這個新的求解器現(xiàn)在作為 Release 2014a Optimization Toolbox 的組成部件提供，可讓用戶解決需要整數(shù)解的優(yōu)化問題，例如：有關購入或售出的股票

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2014-06-05

MATLAB OPTIMIZATION TOOLBOX 整數(shù)線性規(guī)劃
博通出售基帶業(yè)務意欲何為？

雖然之前考慮過博通在基帶業(yè)務上的困境，不過看到博通委托摩根大通出售基帶業(yè)務還是感到有點吃驚。其實也不應當驚訝，因為之前已經(jīng)有ADI、Freescale、TI等歐美公司已經(jīng)出售或退出了基帶業(yè)務，現(xiàn)在博通出售也很正常，

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2014-06-03

三星博通基帶 4G
Littelfuse公司宣布推出IGBT模塊和整流器二極管模塊

Littelfuse公司是全球電路保護領域的領先企業(yè)，日前宣布為其功率控制半導體系列新添兩款產(chǎn)品。新的半橋電路IGBT模塊提供符合行業(yè)標準的S、D或WD封裝和最高1200V、600A的額定值，能夠可靠、靈活地提供依托現(xiàn)代IGBT技

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2014-05-27

二極管整流器 IGBT模塊 LITTELFUSE
第一季度集成電路增長13.4% 國產(chǎn)化步伐加快

據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2014年第一季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為587.5億元，同比增長13.4%。其中，設計業(yè)繼續(xù)保持快速增長態(tài)勢，銷售額為179.2億元，同比增長28.1%;制造業(yè)受到中芯國際、海力士第一季度銷售額下降

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2014-05-26

中芯國際集成電路富士通封裝測試業(yè)
Cadence宣布推出基于臺積電16納米FinFET制程DDR4 PHY IP

21ic訊—2014年5月20日，全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布，立即推出基于臺積電16納米FinFET制程的DDR4 PHY IP(知識產(chǎn)權)。16納米技術與Cadence創(chuàng)新的架構相結合，可幫助客戶

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2014-05-22

臺積電 IP DDR4 CADENCE
e絡盟為亞太區(qū)電子產(chǎn)品制造新增1000余種分立器件

21ic訊 e絡盟日前宣布新增來自飛兆半導體、NXP、安森美半導體及威世等行業(yè)領先供應商的1000多種適用于電子產(chǎn)品設計與制造的最重要的高性能晶體管、 MOSFET及二極管，以進一步擴展其帶卷分立器件產(chǎn)品系列。該新增系

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2014-05-21

分立器件 NDASH E絡盟電子產(chǎn)品制造
臺積電16納米猛催油三星14納米緊跟添柴火

臺積電為讓16納米FinFET制程能成功出擊，推出升級版的16納米FinFET Plus版本，目前多數(shù)客戶都以此版本為主，近期競爭對手三星電子(Samsung Electronics)亦跟進效法，同樣推出14納米升級版本LPP(Low Power Plus)，目前

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2014-05-21

三星臺積電電量 FINFET
2014年全球半導體手機營收排名

市調(diào)機構ICInsights統(tǒng)計今年全球前20大半導體首季營收表現(xiàn)，其中，前5大排名不變，唯一入列的臺廠是第3名的臺積電，聯(lián)發(fā)科則由去年16名躍升至12名，首季營收年成長率48%則居第1，另聯(lián)電首季營收排名擠進前20大，較去

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2014-05-19

半導體聯(lián)電臺積電
三星Galaxy S5 Synaptics Natural ID™ ClearPad®（采用3D觸控™技術）評測人員指南

三星Galaxy S5的哪些功能通過Synaptics技術實現(xiàn)?Synaptics技術再次實現(xiàn)了Galaxy S5的關鍵人機界面元素。Synaptics Natural ID™指紋ID技術是Galaxy S5中指紋識別功能背后的技術支撐。Galaxy S5機身正面的Home

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2014-05-16

三星GALAXY PAD SYNAPTICS NATURAL
高通對蘋果拉攏臺積電感到不安考慮與三星合作

5月14日消息，據(jù)業(yè)內(nèi)知情人士透露，高通打算將20納米工藝訂單從臺積電轉(zhuǎn)給三星電子或哥羅芳德(Globalfoundries)。知情人士解釋說，高通之所以打算這么做是因為臺積電已經(jīng)從今年第二季度開始利用20納米工藝量產(chǎn)蘋果A8

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2014-05-14

三星蘋果電感臺積電

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Mouser 率先供應業(yè)界最快的 20 位 ADC Maxim MAX11905

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