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  • 基于自適應(yīng)DVFS的SoC低功耗技術(shù)研究

    對(duì)便攜式系統(tǒng)設(shè)備而言,在采用目前90 nm和130 nm工藝進(jìn)行新的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)設(shè)計(jì)中,對(duì)整個(gè)系統(tǒng)功耗的優(yōu)化變得與性能和面積的優(yōu)化同等重要。為此,簡(jiǎn)單介紹了涵蓋靜態(tài)功耗和動(dòng)態(tài)功耗的低功耗技術(shù),同時(shí)提供了一種能夠通過(guò)使用前向預(yù)測(cè)反饋的動(dòng)態(tài)電壓頻率調(diào)節(jié)(DVFS)系統(tǒng),并對(duì)該技術(shù)的可行性進(jìn)行了建模分析,驗(yàn)證了自適應(yīng)DVFlS方式的有效性,同時(shí)也給出了評(píng)估DVFS仿真的有效途徑。

    模擬
    2009-07-09
    SoC 低功耗 BSP CPU
  • 基于WinCE5.0的電子紙系統(tǒng)設(shè)計(jì)

    摘 要 提出基于WinCE5.0的電子紙系統(tǒng)的解決方案。方案采用Freescale公司的MX31硬件平臺(tái),實(shí)現(xiàn)了電子紙的4 級(jí)灰度顯示及其驅(qū)動(dòng)程序,使得電子紙系統(tǒng)能在WinCE5.0上實(shí)現(xiàn)優(yōu)越的可讀性。另外,此方案結(jié)合WinCE5.0操作

  • 高增益寬帶圓極化微帶天線(xiàn)陣研究

    研究了S波段高增益寬帶圓極化天線(xiàn)陣的設(shè)計(jì)方法,討論了陣列間距與天線(xiàn)增益、E面方向圖之間的關(guān)系,論述了微帶天線(xiàn)陣饋電網(wǎng)絡(luò)工程實(shí)現(xiàn)途徑,并研制了s波段高增益寬帶圓極化天線(xiàn)陣實(shí)驗(yàn)樣機(jī),并對(duì)天線(xiàn)陣實(shí)驗(yàn)樣機(jī)的電特性進(jìn)行了測(cè)量,測(cè)量結(jié)果表明,天線(xiàn)最大增益為15 dB時(shí),天線(xiàn)陣的阻抗帶寬達(dá)到了12.25%,圓極化軸比小于3 dB帶寬為9.4%,測(cè)試數(shù)據(jù)充分說(shuō)明了該天線(xiàn)陣具有尺寸小、高增益、寬頻帶、圓極化特性,從而驗(yàn)證了設(shè)計(jì)方法的有效性。

  • 多功能嵌入式車(chē)輛行駛監(jiān)控終端設(shè)計(jì)

    摘要 介紹基于LPC2292和μClinux系統(tǒng)的多功能嵌入式車(chē)輛行駛監(jiān)控終端的結(jié)構(gòu)和功能模塊的設(shè)計(jì);對(duì)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的硬件和軟件部分進(jìn)行詳細(xì)的分析,并就嵌入式系統(tǒng)中的驅(qū)動(dòng)程序的建立進(jìn)行詳細(xì)討論。監(jiān)控終端可以對(duì)車(chē)輛各種性

  • USB音頻設(shè)備類(lèi)的自遁應(yīng)軟件鎖相環(huán)設(shè)計(jì)

    摘要 USB(Universal Serial Bus,通用串行總線(xiàn))是近年來(lái)得到大力發(fā)展和應(yīng)用的計(jì)算機(jī)接口技術(shù),它簡(jiǎn)化了計(jì)算機(jī)外部接口連接過(guò)程,便于計(jì)算機(jī)擴(kuò)展各種外部設(shè)備。USB在協(xié)議制定時(shí),為了方便不同方向的設(shè)計(jì)者進(jìn)行開(kāi)發(fā),定

  • 基于嵌入式Web服務(wù)器的智能溫室監(jiān)控系統(tǒng)

    摘 要 闡述了一個(gè)溫室大棚的自動(dòng)控制系統(tǒng)。該系統(tǒng)使用Luminary公司的LM3S102處理器以及精簡(jiǎn)的TCP/IP協(xié)議棧,構(gòu)建了嵌入式Web服務(wù)器,實(shí)現(xiàn)基于以太網(wǎng)的智能溫室大棚監(jiān)控功能。系統(tǒng)通過(guò)對(duì)光照強(qiáng)度、溫度、濕度等信號(hào)的

  • USB接口的RS485信號(hào)模擬器設(shè)計(jì)

    摘 要 設(shè)計(jì)了基于USB2.O接口的RS485信號(hào)模擬器。它通過(guò)終端應(yīng)用程序軟件設(shè)置串行通信參數(shù)和數(shù)據(jù)幀發(fā)送格式,并在信號(hào)模擬器內(nèi)部形成信號(hào)閉環(huán)反饋,即將實(shí)際發(fā)送的數(shù)據(jù)通過(guò)反饋回路回送給終端應(yīng)用程序軟件并顯示出來(lái)

  • LED顯示屏驅(qū)動(dòng)芯片及其應(yīng)用

    TLC5941芯片是TI(德州儀器)公司最新推出的,具有點(diǎn)校正、高灰度等級(jí)(PWM控制)等特點(diǎn)。TLC5941所有內(nèi)部數(shù)據(jù)寄存器,灰度寄存器,點(diǎn)校正寄存器和錯(cuò)誤狀態(tài)信息都通過(guò)串行接口存取,最大串行時(shí)鐘頻率30 MHz,片間電流誤

  • 高速控制方案LED顯示屏解決方案

    圖1是高速控制方案LED顯示屏電路原理。采用MCS51系列單片機(jī)對(duì)LED顯示屏進(jìn)行控制;隨機(jī)存儲(chǔ)器62512用作LED顯示屏的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器,存儲(chǔ)待顯示內(nèi)容的字模數(shù)據(jù);采用8行掃描方式,多片LED點(diǎn)陣片共用1組行驅(qū)動(dòng)電路;每片LE

  • 芯片-封裝協(xié)同設(shè)計(jì)方法優(yōu)化SoC

    隨著工藝節(jié)點(diǎn)和裸片尺寸不斷縮小,采用倒裝芯片封裝IC器件的消費(fèi)電子產(chǎn)品的數(shù)量日益增加。但是,倒裝芯片封裝制造規(guī)則還沒(méi)有跟上工藝技術(shù)發(fā)展的步伐。 本文介紹了用芯片-封裝協(xié)同設(shè)計(jì)方法優(yōu)化SoC的過(guò)程。 隨著工

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