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高通攜超50家企業(yè)組建6G戰(zhàn)略聯(lián)盟，計劃2029年啟動全球商用
3 月 3 日消息，在巴塞羅那世界移動通信大會（MWC）上，美國芯片巨頭高通正式公布 6G 發(fā)展時間表，計劃于 2028 年推出符合 6G 規(guī)范的預商用設備與網絡，2029 年起啟動全球可互操作的 6G 商用系統(tǒng)規(guī)?；渴?，較行業(yè)普遍預期的 2030 年商用節(jié)點提前落地。
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如何在SEPIC轉換器中構建耦合電感模型
本文討論如何在單端初級電感轉換器(SEPIC)拓撲結構中構建耦合電感模型。文章介紹了構建正確模型的方法，并提供了公式。如果未正確構建耦合電感模型，仿真結果可能與基準結果存在顯著差異。
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馬斯克點贊阿里Qwen3.5四款輕量級模型：令人印象深刻的智能密度
3 月 3 日消息，阿里通義千問團隊近日正式發(fā)布了四款輕量級模型：Qwen3.5-0.8B、2B、4B和9B，旨在以更低算力實現更高性能。
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米爾T153開發(fā)板AD7616高速ADC采集系統(tǒng)詳解
米爾MYD-YT153開發(fā)板搭載全志T153處理器，提供LocalBus(LBC)并行總線接口，適合連接高速外設。AD7616是ADI公司推出的16位高精度并行ADC，具有16通道差分輸入，廣泛應用于工業(yè)數據采集、儀器儀表等領域。
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英偉達發(fā)力AI-RAN，能否撼動華為愛立信們主導的RAN市場格局？
在 2026 巴塞羅那世界移動通信大會（MWC）前夕，英偉達拋出了重磅技術布局：宣布與諾基亞達成深度合作，并聯(lián)合 T-Mobile US、軟銀、IOH 等全球主流電信運營商，基于英偉達 AI-RAN 平臺，推進軟件定義人工智能無線接入網絡的商業(yè)化落地。
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?萬人大廠砍半、一次性裁4000人：Block打響AI裁員“第一槍”
一場以人工智能為名的組織重構，正在全球科技行業(yè)掀起前所未有的震蕩。美國金融科技巨頭 Block（原 Square）近日官宣重磅裁員計劃
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AI輔助布線工具實測：從網表導入到簽核，效率提升的革命性突破
在先進制程芯片設計領域，傳統(tǒng)EDA工具的布線效率正遭遇嚴峻挑戰(zhàn)。某7nm AI加速器的設計團隊曾因布線沖突導致三次流片失敗，而引入AI輔助布線工具后，項目周期縮短40%，資源沖突率下降65%。本文通過實測數據揭示AI技術如何重構芯片設計流程。
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PCB熱設計仿真實戰(zhàn)：利用FloTHERM/Icepak解決高密度板卡的局部熱點積聚問題
在5G基站、AI加速卡等高密度電子設備中，局部熱點積聚已成為制約產品可靠性的核心挑戰(zhàn)。某8通道毫米波相控陣模塊因散熱不良導致射頻芯片溫度超標15℃，最終通過FloTHERM與Icepak聯(lián)合仿真優(yōu)化，將最高溫度從105℃降至82℃。本文結合實戰(zhàn)案例，深度解析PCB熱設計仿真的關鍵技術路徑。
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從網表到GDSII：后端布局布線中的時序收斂高級技巧
在數字芯片設計進入納米級工藝后，時序收斂（Timing Closure）已成為后端布局布線（P&R）的核心挑戰(zhàn)。某7nm AI加速器項目曾因時序違例導致三次流片失敗，最終通過系統(tǒng)優(yōu)化時鐘樹與布局策略實現時序收斂。本文結合Synopsys IC Compiler II與Cadence Innovus的實戰(zhàn)經驗，深度解析后端設計中實現時序收斂的六大高級技巧。
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DDR5高速PCB設計實戰(zhàn)：從堆疊規(guī)劃到等長繞線的“避坑”全流程解析
在DDR5時代，PCB設計已從“功能實現”躍升為“極限性能博弈”。當信號速率突破6400MT/s，每1ps的時序偏差都可能引發(fā)數據采樣錯誤。本文結合多個實戰(zhàn)案例，深度解析DDR5 PCB設計的全流程避坑策略。
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