提及惠普，大家可能更多想到的是惠普筆記本。而此次，小編要為大家介紹惠普臺式機——惠普戰(zhàn)66 Pro G1。

惠普戰(zhàn)66 Pro G1臺式機機身小巧，體積僅有11升，三圍是136x261x310mm(寬x高x深)，正面矩形圓角設(shè)計，配以層層的紋理，看上去簡約沉穩(wěn)，有濃濃的商務(wù)氣息。

正面一字排列有4個USB3.1接口，一個3.5mm耳麥合一接口，上邊還有一個電源開關(guān)。在左邊還有一個窗口，可以安裝筆記本用的吸入式光驅(qū)。

機箱左側(cè)左上角一塊大面積的散熱孔，用作處理器散熱器的進風(fēng)通道。

定制的一體化的機箱背板，連主板的I/O擋板都不需要。背后的接口不少，從上到下依次是3.5mm音頻輸入與輸出接口、1xHDMI、1xVGA、4個USB2.0、1xRJ45網(wǎng)口，最下方是SFX電源。

機箱底面有一張銘牌，上面有產(chǎn)品的生產(chǎn)日期、生產(chǎn)地點以及序列號等信息。另外下面還有4個橡膠腳墊可以緩沖主機運行時造成的震動，有效保護主機內(nèi)部的機械硬盤。

卸下左邊的側(cè)蓋后的模樣。

體型修長的電源，通過了能源之星以及EPEAT銀牌認證，生產(chǎn)廠商為臺灣光寶科技，12V輸出14.88A功率為180W，扣除處理器硬盤功耗，還剩下90W的功率余量，最大可以安裝一塊GTX1050Ti級別的獨立顯卡。另外由于機箱體積限制，獨立顯卡的長度不能超過21厘米。

機箱內(nèi)部斜視圖。硬盤架已經(jīng)安裝了一塊希捷3.5寸1TB HDD，機械硬盤下方還可以再安裝一塊2.5寸的SSD。左邊CPU散熱器有一個導(dǎo)風(fēng)罩，CPU的熱量能夠直接排除到機箱外面，不會在機箱內(nèi)部形成積熱，這一點設(shè)計非常的實用，特別是對于小體積機箱而言更是如此。

卸掉硬盤架以及CPU散熱器之后，可以一覽主板全貌。

這是一塊采用H370芯片組的主板，CPU采用4pin供電接入，6相供電模塊，應(yīng)付i5-8500U是綽綽有余。2條DDR4插槽最大可以支持DDR4 2666 32GB內(nèi)存(標(biāo)配是一條8GB)，另外還有2個SATA3.0、2個PCIe x1、1個PCIex16以及一個不常見的PCI接口，還有一個M.2 2230插槽，不過上面已經(jīng)安裝了無線模塊，再加上長度只有30mm，所以無法使用市面上的M.2 SSD。

此外，還配送鍵盤和鼠標(biāo)，不過都是有線的。

以上僅為小編從硬件方面帶來的相關(guān)介紹，如果你想進一步了解惠普戰(zhàn)66 Pro G1，不妨繼續(xù)關(guān)注小編后期帶來的更多相關(guān)測評。