對(duì)于PCB設(shè)計(jì)工程師而言，他（她）的元件焊盤(pán)是依據(jù)元件制造商的規(guī)格參數(shù)來(lái)定的，而不同的元件制造商在按 相同的規(guī)格參數(shù)生產(chǎn)同樣封裝的元件，但是不同的元件制造商生產(chǎn)的同樣封裝元件的幾何尺寸卻可能存在較大的 區(qū)別。貼片機(jī)對(duì)元件的識(shí)別包含通過(guò)它的外形輪廓或端頭引腳來(lái)判別他的幾何中心。因而幾何尺寸的差異將影響 貼片機(jī)對(duì)元件幾何中心的判別，從而可能會(huì)導(dǎo)致元件貼偏，這將直接影響貼裝質(zhì)量，將可能造成焊接后的橋連、 立碑和虛焊等缺陷特別是細(xì)小元件的封裝，尤其要注意。表1列出了IPC－SM－782A規(guī)定的片狀電阻/電容元 件的幾何尺寸要求，實(shí)際貼片生產(chǎn)中元件的好壞判別可參考該標(biāo)準(zhǔn)，其他封裝形式的詳細(xì)要求請(qǐng)參考IPC－SM－ 782A。

表1 貼片電阻尺寸公差

（1）貼片電阻

貼片電阻與焊盤(pán)尺寸如圖1和表2所示。

圖1 貼片電陽(yáng)與焊盤(pán)

表2 貼片電阻焊盤(pán)尺寸

（2）普通貼片電容

其圖同圖1貼片電阻與焊盤(pán)，其相關(guān)尺寸如表3和表4所示。

表3 貼片電容尺寸公差

表4 貼片電容焊盤(pán)尺寸

（3）鉭電容

焊盤(pán)圖同圖1，貼片鉭電容及相關(guān)尺寸如圖2及表5和表6所示。

圖2 貼片鉭電容

表5 貼片鉭電容尺寸

表6 貼片電容焊盤(pán)尺寸

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