亮相第八屆進(jìn)博會，三星以AI創(chuàng)新引領(lǐng)未來生活

京東11.11采銷直播放終極大招：比價(jià)成功送“國民好車”

ESD保護(hù)達(dá)10000V，DP轉(zhuǎn)HDMI芯片納祥科技NX3362可替代NXP3361

納祥科技NX3362是一款DP信號轉(zhuǎn)換芯片，能夠?qū)⑺耐ǖ赖蛿[幅AC耦合差分輸入信號轉(zhuǎn)換為兼容DVI v1.0和HDMI v1.3a標(biāo)準(zhǔn)的開漏電流導(dǎo)引差分輸出信號。

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技嘉發(fā)布X3D系列主板：專為AMD X3D處理器打造，游戲性能提升高達(dá)25%

雙11裝機(jī)進(jìn)行時，技嘉顯卡帶你縱橫《戰(zhàn)地6》

部署Denodo與數(shù)據(jù)湖倉架構(gòu)聯(lián)用，用戶可獲得345%投資回報(bào)率（ROI），實(shí)現(xiàn)3–4倍數(shù)據(jù)洞察提速

純白顏值、雙模切換：“純白小金剛”技嘉M27UP ICE顯示器登場

國產(chǎn)化替代方案，1550nm光纖激光器與國產(chǎn)APD芯片性能驗(yàn)證

在高端激光器與光電探測領(lǐng)域，1550nm光纖激光器與APD(雪崩光電二極管)芯片長期受制于國外技術(shù)壟斷。然而，隨著國產(chǎn)供應(yīng)鏈的突破，以銳科激光、圣邦微電子為代表的國內(nèi)企業(yè)，通過材料創(chuàng)新、結(jié)構(gòu)優(yōu)化與智能化控制，實(shí)現(xiàn)了關(guān)鍵性能指標(biāo)的全面超越。本文將從技術(shù)參數(shù)、應(yīng)用場景及實(shí)際案例三個維度，解析國產(chǎn)化替代方案的可靠性。

屏幕折痕抑制，形狀記憶聚合物（SMP）與梯度硬度涂層對比

在折疊屏手機(jī)從“技術(shù)嘗鮮”向“日常實(shí)用”轉(zhuǎn)型的進(jìn)程中，屏幕折痕抑制技術(shù)成為突破用戶體驗(yàn)瓶頸的核心戰(zhàn)場。當(dāng)前，形狀記憶聚合物(SMP)與梯度硬度涂層作為兩大主流解決方案，分別通過材料形變自修復(fù)與機(jī)械應(yīng)力分散機(jī)制，實(shí)現(xiàn)了折痕深度的顯著降低。以下從技術(shù)原理、實(shí)際效果及產(chǎn)業(yè)應(yīng)用三個維度展開深度對比。

折疊屏可靠性標(biāo)準(zhǔn)：Samsung V0V1與OPPO Gold標(biāo)準(zhǔn)的差異解析

在折疊屏手機(jī)市場滲透率突破15%的2025年，消費(fèi)者對設(shè)備可靠性的要求已從"能用"升級為"耐用"。三星與OPPO作為全球折疊屏技術(shù)的雙雄，分別通過V0V1標(biāo)準(zhǔn)體系與Gold標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)建起差異化技術(shù)壁壘。從實(shí)驗(yàn)室加速測試到真實(shí)場景驗(yàn)證，兩家企業(yè)的技術(shù)路線折射出折疊屏行業(yè)從概念驗(yàn)證到規(guī)?；瘧?yīng)用的深刻變革。

隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用場景的不斷拓展，人工智能的未來在哪里

當(dāng)今時代，科技發(fā)展一日千里，人工智能宛如耀眼星辰，在眾多領(lǐng)域熠熠生輝，深度重塑著我們的生活與社會運(yùn)轉(zhuǎn)模式。

折疊屏色準(zhǔn)校準(zhǔn)，LTPO背板動態(tài)刷新率與Delta E色差補(bǔ)償算法

在折疊屏手機(jī)向“專業(yè)顯示設(shè)備”演進(jìn)的2025年，色準(zhǔn)校準(zhǔn)技術(shù)已成為突破顯示瓶頸的核心戰(zhàn)場。當(dāng)LTPO背板動態(tài)刷新率實(shí)現(xiàn)1Hz至120Hz無級調(diào)節(jié)，當(dāng)Delta E色差補(bǔ)償算法將屏幕色彩還原精度推進(jìn)至人眼感知閾值之下，一場由顯示材料、驅(qū)動芯片與AI算法共同驅(qū)動的技術(shù)革命正在重塑行業(yè)格局。

長期使用老化，屏幕蠕變與鉸鏈潤滑劑揮發(fā)的加速壽命測試

在消費(fèi)電子與工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域，長期使用老化引發(fā)的性能衰減已成為制約產(chǎn)品壽命的核心挑戰(zhàn)。屏幕蠕變導(dǎo)致的顯示畸變、鉸鏈潤滑劑揮發(fā)引發(fā)的機(jī)械卡滯，正通過加速壽命測試技術(shù)被系統(tǒng)化破解。從智能手機(jī)到工業(yè)機(jī)器人，這項(xiàng)融合材料科學(xué)、環(huán)境模擬與數(shù)據(jù)建模的交叉技術(shù)，正在重構(gòu)產(chǎn)品可靠性驗(yàn)證的范式。