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ROHM開(kāi)發(fā)出配備VCSEL的小型接近傳感器“RPR-0720”

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)面向包括無(wú)線耳機(jī)和智能手表等可穿戴設(shè)備在內(nèi)的需要脫戴檢測(cè)和接近檢測(cè)的各種應(yīng)用，開(kāi)發(fā)出2.0mm×1.0mm尺寸的小型接近傳感器“RPR-0720”。

動(dòng)態(tài)報(bào)道
2023-08-01

ROHM 消費(fèi)電子無(wú)線耳機(jī)
CFS第十二屆財(cái)經(jīng)峰會(huì)在京舉行傳遞信心展現(xiàn)活力

7月26日-27日，備受矚目的CFS第十二屆財(cái)經(jīng)峰會(huì)暨2023可持續(xù)商業(yè)大會(huì)在北京舉行。本屆峰會(huì)的主題為“激活高質(zhì)量發(fā)展澎湃活力”，來(lái)自商界、政界、學(xué)界等領(lǐng)域與會(huì)嘉賓共同探討當(dāng)下發(fā)展所面臨的挑戰(zhàn)和機(jī)遇，提振發(fā)展信心，最大限度凝聚共識(shí)，深化合作，為助力經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)力量。

動(dòng)態(tài)報(bào)道
2023-07-28

商業(yè) 高層論壇 CFS
玄鐵杯全球RISC-V應(yīng)用創(chuàng)新大賽開(kāi)賽，首次支持RISC-V量產(chǎn)硬件開(kāi)發(fā)安卓應(yīng)用

7月27日，記者從平頭哥獲悉，玄鐵杯全球RISC-V應(yīng)用創(chuàng)新大賽正式啟動(dòng)報(bào)名。本次大賽采用內(nèi)置玄鐵RISC-V處理器的3款量產(chǎn)高性能開(kāi)發(fā)板，基于平頭哥全新開(kāi)源的安卓13系統(tǒng)SDK等軟件棧，開(kāi)發(fā)者可首次在RISC-V高性能硬件上體驗(yàn)安卓、openKylin等操作系統(tǒng)并直接開(kāi)發(fā)相關(guān)應(yīng)用，探索具身智能、車載設(shè)備、XR、工控/機(jī)器人等領(lǐng)域的應(yīng)用創(chuàng)新。

阿里平頭哥
2023-07-27

機(jī)器人 RISC-V 安卓13
炬芯科技發(fā)布全新第二代智能手表芯片，引領(lǐng)腕上新趨勢(shì)！

2023年7月，炬芯科技宣布全新第二代智能手表芯片正式發(fā)布。自2021年底炬芯科技推出第一代的智能手表芯片開(kāi)始便快速獲得了市場(chǎng)廣泛認(rèn)可和品牌客戶的普遍好評(píng)。隨著技術(shù)的不斷創(chuàng)新和突破，為了更加精準(zhǔn)地滿足市場(chǎng)多元化的變幻和用戶日益增長(zhǎng)的體驗(yàn)需求，炬芯科技推出的全新第二代智能手表芯片通過(guò)快速的技術(shù)迭代以及全面的產(chǎn)品布局，不斷升級(jí)和優(yōu)化自身產(chǎn)品，助力實(shí)現(xiàn)更非凡的智能可穿戴體驗(yàn)。

炬芯科技
2023-07-25

芯片智能手表智能可穿戴
億鑄科技榮膺中國(guó)集成電路市場(chǎng)與應(yīng)用領(lǐng)先企業(yè)稱號(hào)

2023年7月24日 – 近日，為期三天的2023世界半導(dǎo)體大會(huì)于南京成功落幕。億鑄科技出席了首日的長(zhǎng)三角集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇，發(fā)表了精彩演講，并榮膺2022-2023中國(guó)集成電路市場(chǎng)與應(yīng)用領(lǐng)先企業(yè)稱號(hào)。

億鑄科技
2023-07-24

半導(dǎo)體集成電路 AI算力
第五批國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)公示,杰發(fā)科技、杰開(kāi)科技入選

7月21日,四維圖新(股票代碼:002405)發(fā)布公告,公司智芯業(yè)務(wù)下屬公司合肥杰發(fā)科技有限公司及武漢杰開(kāi)科技有限公司入選第五批國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)。

杰發(fā)科技
2023-07-24

汽車電子芯片智能汽車
以客戶需求為本，長(zhǎng)電科技為多個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景開(kāi)發(fā)一站式解決方案

芯片在現(xiàn)今生產(chǎn)、生活各場(chǎng)景中日益多元化和復(fù)雜化的應(yīng)用,對(duì)芯片的設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造不斷提出新的要求。特別是近幾年,在智能化大潮之下快速發(fā)展的數(shù)據(jù)中心、個(gè)人智能設(shè)備、高速邊緣運(yùn)算、智能制造等領(lǐng)域,需要芯片供應(yīng)商能夠提供更具定制化的解決方案,滿足特定場(chǎng)景的需求。

長(zhǎng)電科技
2023-07-21

芯片智能制造 5G
星縱物聯(lián)入選“2023年福建省科技小巨人企業(yè)”名單！

近日，福建省科學(xué)技術(shù)廳、福建省發(fā)展和改革委員會(huì)、福建省工業(yè)和信息化廳發(fā)布了《關(guān)于公布2023年福建省科技小巨人企業(yè)相關(guān)名單的通知》，重點(diǎn)遴選戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域及在當(dāng)?shù)匦袠I(yè)內(nèi)有代表性和領(lǐng)頭示范作用的企業(yè)，星縱物聯(lián)榜上有名。

星縱物聯(lián)
2023-07-18

物聯(lián)網(wǎng) 數(shù)字化
億鑄科技入選中國(guó)AI商業(yè)落地高投資價(jià)值垂直場(chǎng)景服務(wù)商榜單

2023年7月17日 – 2023年7月8日, 2023世界人工智能大會(huì)(WAIC)“AI商業(yè)落地論壇” 上，億歐發(fā)布了2023中國(guó)AI商業(yè)落地投資價(jià)值研究報(bào)告：《商業(yè)變現(xiàn)，掌握AI場(chǎng)景的投資密碼》，億鑄科技入選“人工智能產(chǎn)業(yè)圖譜”與“高投資價(jià)值垂直場(chǎng)景服務(wù)商榜單”。

億鑄科技
2023-07-17

人工智能算力芯片
數(shù)策時(shí)代：AI時(shí)代新型數(shù)字化管理系統(tǒng)

“很不錯(cuò)，真的簡(jiǎn)潔多了，很高效，當(dāng)初選擇數(shù)策時(shí)代是對(duì)的!”

動(dòng)態(tài)報(bào)道
2023-07-14

人工智能 AI
首個(gè)兼容安卓的RISC-V單板機(jī)量產(chǎn)上市！平頭哥攜手BeagleBoard聯(lián)合打造

7月14日，記者獲悉，平頭哥與全球頂尖的開(kāi)源硬件開(kāi)發(fā)社區(qū)BeagleBoard合作，推出首款單板計(jì)算機(jī)（SBC，Single Board Computer）BeagleV-Ahead。基于平頭哥高性能量產(chǎn)RISC-V原型芯片曳影1520，開(kāi)發(fā)者可以在BeagleV-Ahead單板機(jī)上運(yùn)行安卓、Yocto、Ubuntu等多操作系統(tǒng)，探索RISC-V在AI、物聯(lián)網(wǎng)、機(jī)器人等領(lǐng)域的應(yīng)用創(chuàng)新。

阿里平頭哥
2023-07-14

物聯(lián)網(wǎng) 安卓 RISC-V
長(zhǎng)電科技5G毫米波射頻前端模組和AiP模組產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

作為全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，長(zhǎng)電科技已經(jīng)開(kāi)始大批量生產(chǎn)面向5G毫米波市場(chǎng)的射頻前端模組和AiP模組的產(chǎn)品。

動(dòng)態(tài)報(bào)道
2023-07-12

射頻毫米波 5G 長(zhǎng)電科技
深耕應(yīng)用，兆易創(chuàng)新攜全系產(chǎn)品和行業(yè)解決方案亮相慕尼黑電子展

7月11-13日，兆易創(chuàng)新攜50余款展品精彩亮相2023年慕尼黑上海電子展，全面、系統(tǒng)地展示了以存儲(chǔ)器、微控制器、傳感器和電源芯片為生態(tài)的產(chǎn)品布局，并聚焦汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子等重點(diǎn)行業(yè)，滿足這些應(yīng)用對(duì)芯片及解決方案不斷迭代的需求，幫助客戶靈活的開(kāi)發(fā)產(chǎn)品并快速推向市場(chǎng)，進(jìn)一步彰顯了兆易創(chuàng)新前瞻性的市場(chǎng)布局和卓越的技術(shù)和服務(wù)實(shí)力。

兆易創(chuàng)新
2023-07-11

芯片兆易創(chuàng)新
瑞森半導(dǎo)體（REASUNOS）誠(chéng)邀參加2023慕尼黑上海電子展

2023慕尼黑上海電子展規(guī)模預(yù)計(jì)10萬(wàn)平米，參展企業(yè)將達(dá)1600+。瑞森半導(dǎo)體將于7月11日-13日亮相2023慕尼黑上海電子展，誠(chéng)邀您前往瑞森半導(dǎo)體(展位號(hào)：7.2H館 D320展位)參觀。

動(dòng)態(tài)報(bào)道
2023-07-11

芯片瑞森半導(dǎo)體
“國(guó)產(chǎn)芯片”瑞森半導(dǎo)體（REASUNOS）將亮相2023慕尼黑上海電子展

起步于2007年，專注于功率半導(dǎo)體器件及功率IC的研發(fā)、設(shè)計(jì)、銷售的瑞森半導(dǎo)體(REASUNOS)，將于7月11日-13日亮相2023慕尼黑上海電子展(展位號(hào)：7.2H館 D320展位)

動(dòng)態(tài)報(bào)道
2023-07-11

芯片瑞森半導(dǎo)體