21ic 網(wǎng)友雜談：9月18日消息，在2012中國國際信息通信展覽會開展前夕，中國移動首次明確提出了其在LTE終端方面的頻率要求。據(jù)了解，下一階段無論是數(shù)據(jù)終端還是話音終端大規(guī)模采購，都要求必須至少支持TD-LTE、FDD-LTE、GSM、TD-SCDMA 、WCDMA五種制式，并且移動明確了各種制式的頻譜范圍。

首次明確LTE終端頻率要求

LTE時代即將來臨，中國移動非常關(guān)注LTE的發(fā)展。中國移動一直堅(jiān)持“四網(wǎng)協(xié)同”發(fā)展策略，在積極推動TDS的基礎(chǔ)上，也在積極推動TD-LTE的快速成熟發(fā)展。

“中國移動剛剛完成了TD-LTE規(guī)模試驗(yàn)兩階段工作，下面將進(jìn)入TD-LTE擴(kuò)大規(guī)模試驗(yàn)階段。”中國移動終端公司總經(jīng)理助理唐劍峰日前表示。

中國移動今年在13個城市建設(shè)TD-LTE的試驗(yàn)網(wǎng)絡(luò)，并開展基于數(shù)據(jù)終端和話音終端的測試驗(yàn)證工作，今年，移動將采購至少3萬臺以上的數(shù)據(jù)終端，同時，在話音方面積極推進(jìn)CS Fallback技術(shù)成熟。同時，移動將開展多模多待手機(jī)測試工作。

在模式和頻率上，中國移動積極推動TDD和FDD融合發(fā)展的策略，積極推動多模多頻段融合發(fā)展的單芯片策略。

“下一階級，無論是數(shù)據(jù)終端還是話音終端大規(guī)模采購，都要求必須至少支持TD-LTE、FDD-LTE、GSM、TD-SCDMA、WCDMA 五種制式，同時，要求TD-LTE支持band 38、39、40, TDS支持band 34、39，WCDMA支持band1、2、5，F(xiàn)DD-LTE支持band 7和3，GSM支持band2、3、8，這是移動第一次公開說明，在LTE大規(guī)模采購上的模式和頻率要求。”唐劍鋒談到。

中國移動也將啟動LTE終端的重點(diǎn)攻關(guān)工作，在終端性能、多模多頻、用戶體驗(yàn)方面，開展十個專項(xiàng)的攻關(guān)工作。希望在不久的將來，TDD終端實(shí)現(xiàn)與FDD終端商用的同等水平。

TD終端基本實(shí)現(xiàn)“三同”

中國移動終端公司總經(jīng)理助理唐劍峰日前表示，今年年底TD基站數(shù)達(dá)到24.8萬個?，F(xiàn)在也在啟動TD六期建設(shè)，預(yù)計TD六期建成后，基站數(shù)還有進(jìn)一步提高。

他介紹，目前，TD終端產(chǎn)業(yè)鏈不斷成熟，基本實(shí)現(xiàn)TD終端與其他3G終端同時、同質(zhì)、同價推出的產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)。

“芯片是終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展關(guān)鍵因素，TD芯片在工藝、集成度、功耗方面這些年來快速進(jìn)步，TD終端本身的成本達(dá)到甚至優(yōu)于GSM終端，尤其是智能機(jī)，價格快速下降。” 唐劍峰介紹。

通過工信部入網(wǎng)數(shù)據(jù)來看，今年8月份，TD入網(wǎng)終端超過200多款，TD制式入網(wǎng)的智能機(jī)站到了85.2%。

唐劍鋒表示，在TD終端質(zhì)量方面，隨著整個TD終端產(chǎn)業(yè)鏈不斷加強(qiáng)管理，完善終端的質(zhì)量測試體系，產(chǎn)品質(zhì)量得到了進(jìn)一步提升。整體來看，TD終端整機(jī)無故障運(yùn)行普遍超過300小時，TD終端投訴率穩(wěn)步下降，2012年上半年平均投訴率相比2011年底下降了35%。

“經(jīng)過業(yè)界合作伙伴努力，TD-SCDMA各項(xiàng)技術(shù)全面成熟，TD終端產(chǎn)業(yè)進(jìn)入繁榮發(fā)展的黃金時期。” 唐劍峰談到。

將建立芯片平臺質(zhì)量體系

唐劍峰介紹，為提升產(chǎn)品測試效率，加快產(chǎn)品上市時間，中國移動將加強(qiáng)開展芯片平臺的質(zhì)量提升。芯片平臺作為移動終端的核心器件，是保障基礎(chǔ)通信性能的關(guān)鍵，初步統(tǒng)計，基礎(chǔ)通信問題的60%是由芯片產(chǎn)生的，只有40%是由芯片和終端的配合導(dǎo)致的。

他表示，在芯片上市前，有效驗(yàn)證和解決關(guān)鍵問題，將從源頭上提升終端產(chǎn)品的質(zhì)量和性能，加快產(chǎn)品的上市周期，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。

為進(jìn)一步推動芯片平臺質(zhì)量提升，移動也會加強(qiáng)技術(shù)支持力度，建立芯片平臺的質(zhì)量體系，協(xié)同產(chǎn)業(yè)合作伙伴，在芯片聲明周期內(nèi)，對重大特性、新增功能進(jìn)行實(shí)時跟進(jìn)，測試、評估，投入資源，支持和芯片廠商的定位，和問題解決，確保芯片平臺質(zhì)量，加快終端產(chǎn)品的上市時間和周期。