作為蘋果A系列SoC的供應(yīng)商，三星于本周宣布了下一代10nm芯片將于今年晚些時(shí)候投入生產(chǎn)的計(jì)劃，據(jù)說新技術(shù)有助于提升10%的效能。Re/code的報(bào)道稱，為了推動(dòng)頂尖制造技術(shù)和生產(chǎn)設(shè)備，三星剛在硅谷與主要芯片制造商進(jìn)行了會(huì)面，宣布了推出新的14nm和10nm工藝的計(jì)劃。在14nm工藝上，這家韓國電子巨頭曾領(lǐng)先于英特爾和臺積電等競爭對手。

三星半導(dǎo)體部門高管Kelvin Low表示：“我想我們再次領(lǐng)先了，這并不是只贏了一次的故事”。

盡管蘋果或許對三星即將到來的低成本14nm工藝并不感興趣，但第二代10nm工藝還是很有希望在未來的iOS設(shè)備上運(yùn)用的。

在2014年被從獨(dú)家芯片供應(yīng)商的位置上推翻之后(臺積電拿到了用于iPhone 6 / 6 Plus的多數(shù)20nm A8 SoC訂單)，三星正試圖重新奪回iPhone和iPad的芯片訂單。

去年，三星恢復(fù)了一些勢頭，與臺積電共擔(dān)了蘋果A9芯片的制造任務(wù)。盡管三星用的14nm工藝、臺積電用的16nm FinFET工藝，但兩者之間究竟誰更優(yōu)秀，還真的不好說。(A9X還是用了臺積電的16nm FinFET工藝)

在iPhone 6s推出不久之后，人們很快發(fā)現(xiàn)了三星/臺積電代工的A9芯片在電池續(xù)航上有較大差異——臺積電16nm FinFET工藝生產(chǎn)的A9 SoC機(jī)器，壓力測試上竟然比三星14nm A9芯片機(jī)器多出了2個(gè)小時(shí)。

不過蘋果很快出面解釋稱測試不代表實(shí)際使用下的情況，并稱自己的測試數(shù)據(jù)顯示差距僅存在2-3個(gè)百分點(diǎn)。

根據(jù)最新的業(yè)內(nèi)傳聞，臺積電似乎贏得了大多數(shù)(或全部)的蘋果A10芯片訂單(用于iPhone 7)，該公司定于在今年2季度全力生產(chǎn)16nm FinFET芯片。

本周早些時(shí)候，該公司表示預(yù)計(jì)會(huì)在2018上半年試產(chǎn)7nm工藝。