8月3日消息，內存一哥三星在HBM技術栽了跟頭，輸給了SK海力士，錯失幾萬億美元的AI市場，但是三星現(xiàn)在要殺回來了。

無論是游戲卡還是AI卡，HBM性能憑借超高的性能成為高端必選，在這方面韓國的SK海力士公司占據(jù)優(yōu)勢，NVIDIA、AMD以及Intel的AI顯卡正在或者即將使用他們的HBM芯片，包括最新的HBM3E內存，要知道192GB、288GB容量的HBM3E價值不菲。

事實上三星不是沒有領先的機會，2018年NVIDIA創(chuàng)始人黃仁勛就提議合作開發(fā)HBM甚至使用三星芯片代工的機會，結果三星拒絕了，黃仁勛很失望，而這也給了SK海力士趕超的機會。

當年HBM內存只用于少數(shù)顯卡上，市場空間不算大，但是現(xiàn)在AI市場價值萬億，HBM內內存成為關鍵，價值不輸高性能GPU本身，SK海力士業(yè)績大漲也主要靠HBM翻身，市占率達到70%，三星現(xiàn)在也要眼饞這個機會了。

最新消息顯示，三星希望年底前扭轉HBM市場的頹勢，他們的殺手锏就是最新的HBM3E內存，希望用三星的產(chǎn)品拉攏NVIDIA這個大客戶。

三星給出的條件主要涉及2方面，一個是他們會提升良率來降價，另一個則是承諾穩(wěn)定供應HBM3E內存，這對NVIDIA這樣的廠商來說極具吸引力，不僅有助于降低AI卡的成本，更重要的是還能大量供應，搶占更多AI市場份額。

目前還不確定三星為了拉攏NVIDIA會在價格上做出多大的妥協(xié)，這也是能否拉攏到大客戶的關鍵，最終要看雙方的博弈了，NVIDIA顯然也不希望SK海力士在HBM內存上一家獨大。

HBM(High Bandwidth Memory)是一種高帶寬內存標準，主要用于滿足日益增長的計算需求。相比傳統(tǒng)內存，HBM可以提供更高的數(shù)據(jù)傳輸速率和更低的延遲。

HBM最新標準已經(jīng)到了HBM4，但市場上當前的主力還是HBM3E，堆棧層數(shù)正在從8層提升到12層，單顆容量輕松達到36GB，而SK海力士憑借技術優(yōu)勢可以做到16層堆棧，容量48GB，今年就能供貨。

三星年初就宣布HBM3E獲得了NVIDIA的認證，但是出貨消息一直沒有，現(xiàn)在即便跟NVIDIA達成正式合作，出貨也要從Q4季度開始。