Dec. 11, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，由于預(yù)期2026年第一季存儲(chǔ)器價(jià)格將顯著上漲，全球終端產(chǎn)品面臨艱巨的成本考驗(yàn)，智能手機(jī)、筆電產(chǎn)業(yè)上修產(chǎn)品價(jià)格、調(diào)降規(guī)格，銷量展望再度下修已難避免，資源優(yōu)勢(shì)將向少數(shù)龍頭品牌高度集中。

TrendForce集邦咨詢表示，存儲(chǔ)器對(duì)智能手機(jī)、PC等消費(fèi)型終端的BOM cost影響正在迅速擴(kuò)大，即便是獲利表現(xiàn)相對(duì)優(yōu)異的iPhone系列，2026年第一季存儲(chǔ)器在整機(jī)BOM cost的占比也將明顯提升，迫使Apple重新審視新機(jī)定價(jià)，不排除縮減或取消舊機(jī)降價(jià)幅度。

對(duì)主攻中低價(jià)市場(chǎng)的Android品牌而言，存儲(chǔ)器作為主要營(yíng)銷亮點(diǎn)之一，原本在BOM cost占比就偏高，隨著該類零部件價(jià)格飆升，2026年勢(shì)必牽動(dòng)品牌商提高新機(jī)定價(jià)，并調(diào)整舊機(jī)價(jià)格或供應(yīng)周期，以減緩虧損。

TrendForce集邦咨詢分析，存儲(chǔ)器價(jià)格上漲將促使筆電品牌調(diào)整產(chǎn)品組合、采購策略，以及地區(qū)銷售布局。其中，高階輕薄筆電因普遍直接將mobile DRAM焊接在主板上，無法以降規(guī)或更換模塊的方式控制成本，又因設(shè)計(jì)限制規(guī)格變動(dòng)，可能成為最早、最大幅度顯現(xiàn)漲價(jià)壓力的細(xì)分市場(chǎng)。

至于消費(fèi)型筆電市場(chǎng)，盡管需求對(duì)整機(jī)規(guī)格、售價(jià)變化較敏感，但尚有成品及低價(jià)存儲(chǔ)器庫存支撐獲利表現(xiàn)，預(yù)料短期內(nèi)可維持既有定價(jià)，但中長(zhǎng)期仍將走向降規(guī)或調(diào)價(jià)，預(yù)期2026年第二季PC市場(chǎng)將進(jìn)入較顯著的調(diào)價(jià)期。

TrendForce集邦咨詢指出，“縮減規(guī)格配置”或“暫緩升級(jí)”已成智能手機(jī)、筆電品牌平衡成本的一項(xiàng)必要手段，其中以成本占比較高的DRAM修正較明顯。預(yù)料高階、中階產(chǎn)品的DRAM容量規(guī)格將分別向該市場(chǎng)的最低標(biāo)準(zhǔn)集中，放緩提升速度。至于低階市場(chǎng)則是受創(chuàng)最深的價(jià)格帶，以手機(jī)為例，2026年退回以4GB為主;低價(jià)筆電因受限于處理器搭配及操作系統(tǒng)需求，DRAM配置短期內(nèi)難再下修。