12月16日消息，據(jù)TrendForce最新調(diào)查，臺積電第三季度全球晶圓代工市占率攀升至71%的歷史新高，進一步鞏固了其行業(yè)霸主地位;而三星電子市占率則下降0.5個百分點至6.8%，位列第二，雙方差距持續(xù)擴大。

Sedaily報道，繼特斯拉和蘋果之后，AMD也正在與三星晶圓代工部門探討基于2納米第二代制程(SF2P)的合作方案，雙方并合作開發(fā)下一代CPU，預(yù)計為EPYC Venice處理器。

報道指出，三星器件解決方案事業(yè)部(DS)旗下的代工部門計劃采用多項目晶圓(MPW)技術(shù)，為AMD芯片進行原型試制，目標(biāo)在明年1月左右最終達成合作協(xié)議。

業(yè)內(nèi)人士普遍看好該合作量產(chǎn)前景，認(rèn)為這有望幫助三星加速追趕臺積電，并推動其代工業(yè)務(wù)重回盈利軌道。

三星代工部門今年上半年曾虧損約4兆韓元，在接連獲得特斯拉、蘋果等大客戶訂單后業(yè)績已見回升。

若成功承接AMD訂單，預(yù)計將進一步加強其增長動力。分析認(rèn)為，隨著臺積電產(chǎn)能趨于緊張、生產(chǎn)成本上升，三星作為替代代工廠的吸引力正在增強，這或許為其在高端制程競爭中打開新的機遇窗口。