目前高通仍是移動(dòng)芯片市場(chǎng)的老大，但面對(duì)移動(dòng)芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)及外部競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境的變化，其感受到的壓力越來(lái)越大。高通出于緩解自身壓力和開拓市場(chǎng)(有前景的市場(chǎng)，且與移動(dòng)市場(chǎng)密切相關(guān))的戰(zhàn)略之需，很有并購(gòu)AMD的必要，當(dāng)然最理想的狀況是僅并購(gòu)AMD的服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)。

繼英特爾斥巨資并購(gòu)Altera(阿爾特拉)之后，業(yè)內(nèi)傳聞另外一家芯片公司AMD可能會(huì)分拆業(yè)務(wù)，甚至有可能被高通并購(gòu)。

那么作為以移動(dòng)市場(chǎng)(例如智能手機(jī))芯片為主的高通是否應(yīng)該并購(gòu)以傳統(tǒng)PC和服務(wù)器芯片為主的AMD呢?

首先我們來(lái)看看AMD這家企業(yè)。

從目前的業(yè)務(wù)看，最有價(jià)值的部分就是面向數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器芯片。當(dāng)然我們?cè)诖瞬⒎钦f(shuō)AMD在服務(wù)器芯片市場(chǎng)占有多大優(yōu)勢(shì)，畢竟英特爾在這個(gè)市場(chǎng)占有80%左右的市場(chǎng)份額，而是與英特爾相比，AMD是目前在服務(wù)器芯片市場(chǎng)惟一采用與英特爾一樣的x86架構(gòu)且可以稱得上對(duì)手的企業(yè)。這也是為何業(yè)內(nèi)傳聞AMD應(yīng)該分拆業(yè)務(wù)的主要原因，即通過(guò)分拆服務(wù)器芯片與圖形芯片業(yè)務(wù)，以更清晰和更好地向外界展示AMD的價(jià)值。而我們則認(rèn)為一旦AMD如業(yè)內(nèi)傳聞分拆業(yè)務(wù)的話，很可能就是為出售做準(zhǔn)備。

再來(lái)看高通。

盡管目前高通仍是移動(dòng)芯片市場(chǎng)的老大，但面對(duì)移動(dòng)芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)及外部競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境的變化，其感受到的壓力越來(lái)越大。這種壓力的體現(xiàn)主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：

首先是同領(lǐng)域?qū)κ值目焖僮汾s。

例如三星在最新的旗艦機(jī)Galaxy S6上首次棄用高通而采用自家芯片對(duì)于高通就是一個(gè)重?fù)?，之所以稱為重?fù)簦且驗(yàn)檫@預(yù)示著高通在高端芯片市場(chǎng)最大的客戶之一的三星未來(lái)會(huì)削弱對(duì)于高通的依賴，而一貫在中低端市場(chǎng)占據(jù)優(yōu)勢(shì)的聯(lián)發(fā)科逐漸向高端的演進(jìn)，例如其發(fā)布的最新的10核Helio X20至少?gòu)臓I(yíng)銷的噱頭上再次超越了高通。而從實(shí)際的市場(chǎng)份額看，據(jù)相關(guān)統(tǒng)計(jì)，高通的市場(chǎng)份額已經(jīng)從2013年的48.6%下滑到了去年的32.30%，相比之下的聯(lián)發(fā)科則從7.78%飆升到了31.67%。

其次是跨架構(gòu)的英特爾的壓力。

盡管英特爾在移動(dòng)芯片市場(chǎng)一直進(jìn)展不利，但其與移動(dòng)芯片市場(chǎng)展訊的合作(通過(guò)注資展訊股東紫光)在未來(lái)勢(shì)必會(huì)讓移動(dòng)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)更加慘烈，而由于展訊主要面向的是低端芯片市場(chǎng)，將不可避免導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科加碼高端芯片市場(chǎng)，進(jìn)而加劇以高端芯片為主的高通的壓力。

最后就是所謂反壟斷的效應(yīng)。

這里不僅是中國(guó)對(duì)于高通反壟斷的調(diào)查，而是由此引發(fā)的全球反壟斷效應(yīng)，尤其是針對(duì)專利授權(quán)的合理性的爭(zhēng)議在業(yè)內(nèi)一直未斷，那么未來(lái)即便不會(huì)取消相應(yīng)專利的授權(quán)費(fèi)用，但費(fèi)用的降低將是大勢(shì)所趨，而專利授權(quán)至少在目前高通的利潤(rùn)中還占有相當(dāng)?shù)奈恢?。更為重要的是，上述的壓力已?jīng)造成高通在創(chuàng)新及產(chǎn)品上的恐慌，并引發(fā)失誤。最典型的表現(xiàn)就是業(yè)內(nèi)一直爭(zhēng)議的高通810芯片的過(guò)熱。

正是鑒于上述高通在移動(dòng)芯片市場(chǎng)的壓力，開拓新的領(lǐng)域?qū)崒俑咄ㄎ磥?lái)發(fā)展的戰(zhàn)略之需。除了業(yè)內(nèi)看好的物聯(lián)網(wǎng)外，針對(duì)數(shù)據(jù)中心和云計(jì)算的服務(wù)器芯片無(wú)疑是另外一個(gè)明智的選擇。眾所周知，在傳統(tǒng)PC芯片需求疲軟及移動(dòng)芯片低迷的英特爾之所以還能保持營(yíng)收和利潤(rùn)的增長(zhǎng)，主要就是得益于服務(wù)器芯片。這除了英特爾在傳統(tǒng)x86市場(chǎng)長(zhǎng)期的技術(shù)和生態(tài)系統(tǒng)的積淀外，與移動(dòng)智能終端飛速增長(zhǎng)而間接拉動(dòng)數(shù)據(jù)中心和云計(jì)算的市場(chǎng)需求也密切相關(guān)。值得注意的是，在移動(dòng)芯片市場(chǎng)占據(jù)絕對(duì)優(yōu)勢(shì)的ARM陣營(yíng)的廠商也意識(shí)到這個(gè)市場(chǎng)的前景，之前三星、英偉達(dá)等都曾試圖進(jìn)入這個(gè)市場(chǎng)，但最終收效甚微，并放棄了在這個(gè)市場(chǎng)的爭(zhēng)奪。

究其原因，除了實(shí)力之外，最根本的是x86架構(gòu)與ARM架構(gòu)先天訴求和優(yōu)勢(shì)的不同。

ARM架構(gòu)更注重能耗，而x86架構(gòu)在性能上優(yōu)勢(shì)明顯，但在數(shù)據(jù)中心和云計(jì)算的服務(wù)器芯片市場(chǎng)，性能的要求要遠(yuǎn)甚于功耗。當(dāng)然我們?cè)诖瞬⒎钦f(shuō)功耗不重要，只是相對(duì)而言。這也是為何英特爾在移動(dòng)芯片市場(chǎng)進(jìn)展緩慢的主要原因。

反過(guò)來(lái)，對(duì)于ARM架構(gòu)廠商要想在服務(wù)器芯片市場(chǎng)立足也是如此。所謂先天不足，后天更要加倍彌補(bǔ)就是這個(gè)道理。盡管高通之前宣布要進(jìn)入服務(wù)器芯片市場(chǎng)，并與中國(guó)廠商合作，但鑒于其根本上還是基于ARM架構(gòu)，那么即便是能在服務(wù)器芯片市場(chǎng)立足，也需要相當(dāng)?shù)臅r(shí)間和投入，就像英特爾進(jìn)軍移動(dòng)芯片市場(chǎng)面對(duì)ARM架構(gòu)陣營(yíng)競(jìng)爭(zhēng)一樣，虧損百億美元卻依舊沒(méi)有實(shí)質(zhì)性的斬獲。而直接采用x86架構(gòu)(至少?zèng)]有了芯片架構(gòu)天然的弱勢(shì))無(wú)疑會(huì)大大縮短立足的時(shí)間和成本。

更關(guān)鍵的是，在英特爾的核心領(lǐng)域擁有AMD，對(duì)于英特爾始終是個(gè)牽絆，即遏制英特爾在移動(dòng)芯片市場(chǎng)的發(fā)力，同時(shí)在英特爾的后院安插這么一個(gè)不會(huì)死(應(yīng)反壟斷，英特爾不會(huì)讓AMD消亡)的對(duì)手，盡管當(dāng)下利潤(rùn)會(huì)受到影響，但從長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)的角度看，戰(zhàn)略價(jià)值頗大。

綜上所述，我們認(rèn)為，高通出于緩解自身壓力和開拓市場(chǎng)(有前景的市場(chǎng)，且與移動(dòng)市場(chǎng)密切相關(guān))的戰(zhàn)略之需，很有并購(gòu)AMD的必要，當(dāng)然最理想的狀況是僅并購(gòu)AMD的服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)。也許高通在等待最佳的并購(gòu)時(shí)機(jī)，比如AMD業(yè)務(wù)的分拆。