今天，美國(guó)對(duì)華為的新禁令正式生效，意味著從今日起臺(tái)積電、高通、三星、SK海力士、美光等主要元器件廠商將不再供應(yīng)芯片給華為，除非受到特殊許可，但很顯然，美國(guó)不會(huì)給機(jī)會(huì)。
在微創(chuàng)手術(shù)過(guò)程中，醫(yī)生需要利用集成有傳感器的醫(yī)療器械對(duì)體內(nèi)的多種信號(hào)進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測(cè)與評(píng)估。將醫(yī)療器械上的傳感器替換為多功能、陣列化的柔性電子器件，則有望實(shí)現(xiàn)更為精準(zhǔn)的檢測(cè)和更加安全、高效的治療，以提升微創(chuàng)手術(shù)的效率。
美國(guó)商務(wù)部下屬負(fù)責(zé)出口管制的產(chǎn)業(yè)安全局(BIS)發(fā)布通知，稱(chēng)在美國(guó)境外為華為生產(chǎn)芯片的企業(yè)，只要使用了美國(guó)半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備，就需要申請(qǐng)?jiān)S可證。這意味著，華為很可能不能再通過(guò)臺(tái)積電量產(chǎn)自家海思設(shè)計(jì)的高階芯片，而臺(tái)積電是全球晶圓代工的頂尖企業(yè)，可以生產(chǎn)7nm(納米)，甚至5nm的高端芯片。
作為晶圓代工廠的龍頭老大，臺(tái)積電已經(jīng)實(shí)現(xiàn)5nm工藝量產(chǎn)，并且獨(dú)家拿下蘋(píng)果A14處理器的訂單。隨著三星不斷發(fā)展的晶圓代工業(yè)務(wù)，以及工藝制程上的追趕，即使三星在市場(chǎng)份額與臺(tái)積電還無(wú)法相提并論，但是不可否認(rèn)的是，兩者間的技術(shù)差距在逐漸減小。
近日，濟(jì)南量子技術(shù)研究院與中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)合作，成功研制出國(guó)際首個(gè)集成化的多通道量子頻率轉(zhuǎn)換芯片。
科技界發(fā)生了一件大事兒并迅速的登上了各主流媒體的科技頭條。美國(guó)著名的圖形處理芯片(GPU)公司Nvidia宣布以400億美金的估值收購(gòu)世界上著名的芯片技術(shù)公司Arm。
近日，根據(jù)多家科技媒體的消息，OPPO一款新機(jī)被曝光，型號(hào)卻比較罕見(jiàn)，屬于Reno系列的新機(jī)型，被官方命名為OPPO Reno4 SE。如今，在華為、小米、OPPO、vivo、三星等智能手機(jī)廠商的機(jī)型中，SE的后綴往往意味著配置上的降低。就已經(jīng)曝光的OPPO Reno4 SE來(lái)說(shuō)，在價(jià)格上應(yīng)該會(huì)低于2020年上半年發(fā)布的OPPO Reno 4系列。
半導(dǎo)體工藝上世紀(jì)末開(kāi)始飛速發(fā)展，實(shí)際上由于集成電路的發(fā)明，集成電路工藝成為半導(dǎo)體工藝的主角。其發(fā)展軌跡也印證了摩爾定律，180nm、130nm、90nm、65nm、40nm、28nm、16nm等一路發(fā)展，將其稱(chēng)為技術(shù)節(jié)點(diǎn)，是ITRS(國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖)根據(jù)工藝技術(shù)的發(fā)展制定的，2010年開(kāi)始提出“等效擴(kuò)展”(而不是幾何擴(kuò)展)。
1947 年12 月23 日，美國(guó)貝爾實(shí)驗(yàn)室正式地成功演示了第一個(gè)基于鍺半導(dǎo)體的具有放大功能的點(diǎn)接觸式晶體管，標(biāo)志著現(xiàn)代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的誕生和信息時(shí)代的開(kāi)啟。晶體管可以說(shuō)是20 世紀(jì)最重要的發(fā)明，到今天已經(jīng)超過(guò)70 年了。
今天美國(guó)針對(duì)華為的禁令全面生效，意味著在短時(shí)間內(nèi)，華為高端芯片的來(lái)源被盡數(shù)切斷。因而，對(duì)華為來(lái)說(shuō)芯片越來(lái)越少，尤其是手機(jī)等對(duì)芯片要求高的產(chǎn)業(yè)而言，更是陷入危機(jī)。
半導(dǎo)體行業(yè)金額最大的并購(gòu)交易，終于在 2020 年 9 月 14 日揭開(kāi)了神秘面紗。英偉達(dá)宣布，將以 400 億美元的價(jià)格從軟銀手中收購(gòu) Arm。
芯片被稱(chēng)為現(xiàn)代科技皇冠上的明珠，其設(shè)計(jì)難度之高、制造工藝之復(fù)雜，一直是眾多國(guó)家科技的重中之重。以華為最新芯片麒麟9000為例，采用5nm工藝，指甲蓋大小的芯片里集成了上百億個(gè)晶體管，每一個(gè)線(xiàn)路都是最先進(jìn)的科技。
美國(guó)對(duì)我國(guó)科技公司的禁令與施壓，既是挑戰(zhàn)也是機(jī)會(huì)。在美國(guó)限制禁令中，損失最大的莫過(guò)于華為，短期內(nèi)華為或許舉步維艱，但是也會(huì)促進(jìn)華為開(kāi)展產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)，完全提升美國(guó)封禁。
LG WING 5G手機(jī)海外發(fā)布，這款手機(jī)最大看點(diǎn)就是旋轉(zhuǎn)屏。采用兩塊屏幕，但是機(jī)身厚度達(dá)到10.9mm，重量260g，對(duì)于大部分人來(lái)說(shuō)確實(shí)很厚重。
dToF(Direct-Time of flight)技術(shù)，中文直譯為直接飛行時(shí)間，它的主要能力是測(cè)量目標(biāo)物的距離。在目前的智能手機(jī)市場(chǎng)AR領(lǐng)域的應(yīng)用增強(qiáng)可能是蘋(píng)果研發(fā)dToF技術(shù)的最大目的。
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