華為公司在10月22日晚上舉行了全球線上發(fā)布會,推出了新一代的Mate 40系列,其中Mate 40搭載的麒麟9000芯片更是驚艷亮相,采用了5nm工藝制程,實現(xiàn)了集成153億個晶體管,是全球首個突破150億大關的芯片,比蘋果A14多30%。
10月22日晚,華為Mate40新機發(fā)布會終于來了!在美國制裁壓力之下,華為正處于艱難時刻。但是開場余承東就向用戶傳達出華為的自信,“10年前,我們的出貨量只有100萬臺手機,而10年后,全球范圍內(nèi)華為連接的設備超過了10億臺”。
在10月22日的華為Mate 40系列發(fā)布會最后,余承東表示,華為現(xiàn)在處在非常艱難的時刻。這令人十分痛心。艱難的不只是華為,還有中國芯片行業(yè)。美國正將黑手伸向越來越多的中國半導體企業(yè),這都令人不得不提高警惕。
MEMS 的全稱是微型電子機械系統(tǒng)(Micro-Electro-Mechanical System),是微電路和微機械按功能要求在芯片上的一種集成,基于光刻、腐蝕等傳統(tǒng)半導體技術,融入超精密機械加工,并結合力學、化學、光學等學科知識和技術基礎,使得一個毫米或微米級的 MEMS 具備精確而完整的機械、化學、光學等特性結構。
華為在近年來迅速崛起,手機業(yè)務超越三星,成為世界第一大手機廠商,通訊領域也成功打破了高通等美企壟斷的局面,成為了5G通訊領域的主導者。在互聯(lián)網(wǎng)時代,誰掌握通訊領域的主導權,誰就能成為經(jīng)濟發(fā)展趨勢的主導者。毫無疑問,華為成為了美國眼中“科技霸權”的挑戰(zhàn)者!
在芯片制程工藝方面,臺積電一直走在行業(yè)前端。據(jù)報道,在今年一季度,臺積電5nm工藝大規(guī)模投產(chǎn),且更為先進的3nm工藝也在穩(wěn)步就班地按計劃推進,計劃于2021年風險試產(chǎn),并于2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。
智能手表或許是未來智能可穿戴設備的終極形態(tài),人工智能公司出門問問推出新款全智能手表,TicWatch Pro 3。TicWatch Pro 3是全球首款搭載高通驍龍4100旗艦級全智能手表,并且其操作系統(tǒng)為Wear OS by Google。
1975年,可穿戴設備最早開始發(fā)展,其后產(chǎn)品發(fā)展經(jīng)過了雛形發(fā)展階段和蓬勃發(fā)展階段。
有知情人士透露,中國幾家最有影響力的科技公司一直在游說國家市場監(jiān)管局,要么拒絕這筆交易,要么附加條件,以確保中國公司能夠繼續(xù)使用Arm的技術。包括華為技術有限公司在內(nèi)的中國科技公司已向當?shù)乇O(jiān)管機構表達了對英偉達公司收購Arm的強烈擔憂。
當?shù)貢r間周三,網(wǎng)絡上公布的一段拆解視頻顯示,蘋果iPhone 12采用了高通的驍龍X55(Snapdragon X55)5G調(diào)制解調(diào)器芯片。
AI的快速發(fā)展直接促進了CPU和GPU的發(fā)展,而AI應用專門的處理器是IPU,IPU將基于自身優(yōu)勢為世界的智能化進程增添不竭動力。
10月20日,SK海力士在官網(wǎng)宣布將收購英特爾NAND閃存及存儲業(yè)務的消息,并且兩家公司已經(jīng)簽署了相關的協(xié)議。
在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中,上游晶體代工持續(xù)漲價。為提高生產(chǎn)效率,滿足市場需求,解決8英寸晶圓供不應求問題,三星考慮針對旗下的8英寸晶圓廠進行自動化投資。
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