在數(shù)字經(jīng)濟(jì)高速發(fā)展的今天，現(xiàn)代零售企業(yè)正面臨著前所未有的效率挑戰(zhàn)與運(yùn)營復(fù)雜性。一方面，消費(fèi)需求日益多元化、個性化，消費(fèi)者不僅追求商品的品質(zhì)與性價比，更看重購物過程的便捷性、透明性與互動體驗，從價格查詢、庫存確認(rèn)到產(chǎn)品信息獲取，都需要能夠即時響應(yīng);另一方面，零售企業(yè)的運(yùn)營壓力持續(xù)增加，線下門店面臨人力成本上漲、庫存管理難度加大、價格變動頻繁、數(shù)據(jù)同步滯后和店面/商品布局愈加復(fù)雜等多重難題。而新一代物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù)的發(fā)展，正在為應(yīng)對這些挑戰(zhàn)提供新的手段，其中電子貨架標(biāo)簽(ESL)成為了物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)賦能零售業(yè)創(chuàng)新的關(guān)鍵技術(shù)之一。
想象一批貨物被裝上卡車，踏上跨越大陸甚至跨越海洋的旅程。在運(yùn)輸過程中，它配備了GPS和蜂窩網(wǎng)絡(luò)來進(jìn)行追蹤，然而一旦進(jìn)入倉庫，這種可視性就消失了。GPS無法穿透墻壁，而蜂窩網(wǎng)絡(luò)在室內(nèi)尤其是像倉庫或醫(yī)院這樣密集的環(huán)境或信號被屏蔽的環(huán)境中，定位精準(zhǔn)度會下降。我們的貨物仍然在那里，但在數(shù)字世界中，它已“隱形”。
新平臺可加速智能照明創(chuàng)新進(jìn)程及人工智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)生態(tài)系統(tǒng)構(gòu)建
面向未來將無線連接、計算架構(gòu)和領(lǐng)先安全集于一芯，并結(jié)合先進(jìn)軟件開發(fā)工具不斷刷新集成度、性能和功耗指標(biāo)
專為Zephyr優(yōu)化的全新Simplicity SDK助力下一代物聯(lián)網(wǎng)簡化實時操作系統(tǒng)部署
智能家電是互聯(lián)設(shè)備市場中增長最快的細(xì)分領(lǐng)域之一，產(chǎn)品范圍廣泛，從白色家電、咖啡機(jī)到聯(lián)網(wǎng)牙刷應(yīng)有盡有。為這些設(shè)備集成聯(lián)網(wǎng)功能，所帶來的遠(yuǎn)不止遠(yuǎn)程控制能力。通過集成邊緣人工智能(AI)，用戶能夠享受到個性化、具備情境感知的體驗，這些體驗會實時適配他們的行為習(xí)慣和偏好。此外，諸如Matter這樣的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議正通過簡化互操作性、實現(xiàn)跨設(shè)備和跨生態(tài)系統(tǒng)的無縫通信，以及降低制造商的開發(fā)復(fù)雜度，加速這一變革進(jìn)程。
聯(lián)動全球物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新與本地開發(fā)人員需求 盛會獲生態(tài)伙伴及開發(fā)者積極參與
開發(fā)人員現(xiàn)已可獲得更快、更智能的工作流程AI驅(qū)動協(xié)同版本將在2026年實現(xiàn)
中國，北京 – 2025年9月10日 – 低功耗無線解決方案創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)今日宣布：其第二代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品組合的最新成員FG23L無線單芯片方案(SoC)將于9月30日全面供貨。開發(fā)套件現(xiàn)已上市。FG23L將芯科科技在Sub-GHz領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢提升至新高度，以極低的成本提供安全的長距離連接。通過平衡核心性能與無與倫比的性價比，F(xiàn)G23L將Sub-GHz物聯(lián)網(wǎng)(IoT)推向更廣闊的市場和更大批量的應(yīng)用。
多家合作廠商、生態(tài)伙伴及各大聯(lián)盟將聯(lián)袂呈現(xiàn)重磅演講和圓桌論壇，亦可體驗多樣化無線技術(shù)培訓(xùn)
作為低功耗無線連接領(lǐng)域的創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商，Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)將于8月27至29日攜其最前沿的人工智能(AI)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)解決方案在深圳舉辦的IOTE 2025國際物聯(lián)網(wǎng)展中盛大展出。這場亞洲極具影響力的物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)盛會，將匯聚全球數(shù)千家企業(yè)與數(shù)萬專業(yè)觀眾，而芯科科技將通過展演AI/ML、藍(lán)牙信道探測、Matter跨協(xié)議和網(wǎng)關(guān)技術(shù)、低功耗Wi-Fi和Wi-SUN網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)等一系列領(lǐng)先技術(shù)，以及客戶和合作伙伴實際上市商用的產(chǎn)品來呈現(xiàn)其在智能網(wǎng)聯(lián)領(lǐng)域的最新進(jìn)展。
3系列Secure Vault在第三代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品組合中的SiXG301 SoC上首次亮相，獲得了先進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)保護(hù)的最高級別認(rèn)證
人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）是使系統(tǒng)能夠從數(shù)據(jù)中學(xué)習(xí)、進(jìn)行推理并隨著時間的推移提高性能的關(guān)鍵技術(shù)。這些技術(shù)通常用于大型數(shù)據(jù)中心和功能強(qiáng)大的GPU，但在微控制器（MCU）等資源受限的器件上部署這些技術(shù)的需求也在不斷增加。
能量收集（Energy Harvesting）并不是一個時興的名詞，但是物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的進(jìn)步以及諸如Silicon Labs（芯科科技）的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品以及開發(fā)套件，使能量收集技術(shù)的應(yīng)用也變得更加的實際和廣闊。例如非常便于應(yīng)用的EFR32xG22E能量收集開發(fā)套件是設(shè)計節(jié)能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的一個理想起點(diǎn)，可用于探索和評估芯科科技多協(xié)議無線片上系統(tǒng)（SoC）支持的多種能量收集解決方案。
全面展示賦能Matter設(shè)備實現(xiàn)跨協(xié)議和跨海內(nèi)外生態(tài)的技術(shù)能力
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