微電流在探索、測(cè)試、研究領(lǐng)域，用途廣泛，是打開(kāi)電子測(cè)試微觀領(lǐng)域的一把鑰匙。
近期，一則消息刷爆電子圈朋友圈。據(jù)企查查APP顯示，華為技術(shù)有限公司在2月18日申請(qǐng)注冊(cè)了 “倉(cāng)頡語(yǔ)言” 商標(biāo)， 國(guó)際分類(lèi)為42類(lèi)，設(shè)計(jì)研究 。
我們主張，電子初學(xué)者要采用萬(wàn)能板焊接電子制作作品，因?yàn)檫@種電子制作方法，不僅能培養(yǎng)電子愛(ài)好者的焊接技術(shù)，還能提高他們識(shí)別電路圖和分析原理圖的能力。
根據(jù)最新消息，高通內(nèi)部正在開(kāi)發(fā)一款更加強(qiáng)大的驍龍新品，其將與臺(tái)積電攜手打造，采用臺(tái)積電的4nm制程工藝。
本文首先概述了在復(fù)雜的電子系統(tǒng)中電源帶來(lái)的嚴(yán)重問(wèn)題：即EMI，通常簡(jiǎn)稱(chēng)為噪聲。電源會(huì)產(chǎn)生EMI，必須加以解決，那么問(wèn)題的根源是什么？通常有何緩解措施？本文介紹減少EMI的策略，提出了一種解決方案，能夠減少EMI、保持效率，并將電源放入有限的解決方案空間中。
本文介紹了AD布蛇形線方法、大電流走線中去除阻焊層、總線畫(huà)法等知識(shí)點(diǎn)。
所謂元編程，就是編寫(xiě)直接生成或操縱程序的程序，C++ 模板給 C++ 語(yǔ)言提供了元編程的能力，模板使 C++ 編程變得異常靈活，能實(shí)現(xiàn)很多高級(jí)動(dòng)態(tài)語(yǔ)言才有的特性（語(yǔ)法上可能比較丑陋，一些歷史原因見(jiàn)下文）。
據(jù)臺(tái)媒經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)消息，被動(dòng)元件積層陶瓷電容（MLCC）兩大指標(biāo)廠韓國(guó)三星電機(jī)、日商TDK近期正式對(duì)一線組裝廠客戶發(fā)出通知，強(qiáng)調(diào)高容MLCC供應(yīng)持續(xù)緊張，尤其5G手機(jī)需求在農(nóng)歷年后爆發(fā)，單是大陸品牌廠預(yù)估量就已達(dá)到市場(chǎng)原預(yù)估的5億支總量，考量市場(chǎng)機(jī)制，即將調(diào)漲MLCC報(bào)價(jià)。
最近有一些關(guān)于磁珠的介紹，剛好工作中也有一些應(yīng)用，有些了解到的知識(shí)點(diǎn)，在論壇大家分享。
本文介紹了電感式DC-DC的升壓器原理，屬于基礎(chǔ)性質(zhì)，適合那些對(duì)電感特性不了解，但同時(shí)又對(duì)升壓電路感興趣的同學(xué)。
盡管M1 Mac去年11月才發(fā)布上市，有用戶報(bào)告稱(chēng)，檢查發(fā)現(xiàn)，SSD的總寫(xiě)入量已經(jīng)達(dá)到了標(biāo)稱(chēng)TBW的10~13%之多。
2 月 22 日晚間，華為正式發(fā)布新一代折疊屏手機(jī) Mate X2，打響了牛年折疊屏“第一槍”
在我們進(jìn)行電子DIY制作時(shí)，看圖是難免的，但對(duì)于很多新手來(lái)說(shuō)，剛開(kāi)始似乎總有種很亂的感覺(jué)，走過(guò)來(lái)后我們才知道，當(dāng)時(shí)只是沒(méi)有了解這些規(guī)則，今天小編以電子電路圖為主要示例進(jìn)行總結(jié)一下。
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