隨著單片機(jī)系統(tǒng)越來(lái)越廣泛地應(yīng)用于消費(fèi)類電子、醫(yī)療、工業(yè)自動(dòng)化、智能化儀器儀表、航空航天等各領(lǐng)域，單片機(jī)系統(tǒng)面臨著電磁干擾(EMI)日益嚴(yán)重的威脅。電磁兼容性(EMC)包含系統(tǒng)的發(fā)射和敏感度兩方面的問(wèn)題。
現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）可以實(shí)現(xiàn)任意數(shù)字邏輯，從微處理器到視頻生成器或加密礦機(jī)，一應(yīng)俱全。FPGA由許多邏輯模塊組成，每個(gè)邏輯模塊通常由觸發(fā)器和邏輯功能以及連接邏輯模塊的路由網(wǎng)絡(luò)組成。
所謂覆銅，就是將電路板上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。也出于讓PCB焊接時(shí)盡可能不變形的目的，大部分PCB生產(chǎn)廠家也會(huì)要求PCB設(shè)計(jì)者在PCB的空曠區(qū)域填充銅皮或者網(wǎng)格狀的地線，覆銅如果處理的不當(dāng)，那將得不償失，究竟覆銅是“利大于弊”還是“弊大于利”？
在開(kāi)發(fā)過(guò)程中，我們常常會(huì)用到一些固定參數(shù)或者是常量。對(duì)于這些較為固定且常用到的部分，往往會(huì)將其寫到一個(gè)固定文件中，避免在不同的模塊代碼中重復(fù)出現(xiàn)從而保持核心代碼整潔。
你是否在射頻領(lǐng)域有所疑惑卻無(wú)人解答？ 沒(méi)關(guān)系， 《射頻與微波技術(shù)實(shí)用手冊(cè)》來(lái)啦！
電阻，和電感、電容一起，是電子學(xué)三大基本無(wú)源器件；從能量的角度，電阻是一個(gè)耗能元件，將電能轉(zhuǎn)化為熱能。數(shù)年前，出現(xiàn)了第四種基本無(wú)源器件，叫憶阻器(Memristor)，代表磁通量和電荷量之間的關(guān)系。XX文庫(kù)里也有很多資料，有興趣可以了解一下。
一種新的轉(zhuǎn)換器接口的使用率正在穩(wěn)步上升，并且有望成為未來(lái)轉(zhuǎn)換器的協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)。這種新接口JESD204誕生于幾年前，其作為轉(zhuǎn)換器接口經(jīng)過(guò)幾次版本更新后越來(lái)越受矚目，效率也更高。
與傳統(tǒng)硅功率器件制作工藝不同的是，碳化硅功率器件不能直接制作在碳化硅單晶材料上，必須在導(dǎo)通型單晶襯底上額外生長(zhǎng)高質(zhì)量的外延材料，并在外延層上制造各類器件。碳化硅一般采用PVT方法，溫度高達(dá)2000多度，且加工周期比較長(zhǎng)，產(chǎn)出比較低，因而碳化硅襯底的成本是非常高的。
日前，羅姆公司面向ADAS(高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng))相關(guān)的傳感器、攝像頭、雷達(dá)、汽車信息娛樂(lè)系統(tǒng)及儀表盤等，開(kāi)發(fā)出包括12款機(jī)型在內(nèi)的車載一次DC/DC轉(zhuǎn)換器“BD9P系列”產(chǎn)品。
日前，松下正式發(fā)布了TP-55ZT110和TP-55ZT100兩款透明OLED顯示器，并計(jì)劃于2020年12月在日本和亞太市場(chǎng)（中國(guó)臺(tái)灣、新加坡、澳大利亞、新西蘭）開(kāi)售。
C語(yǔ)言編程過(guò)程中，經(jīng)常會(huì)用到如 #include、#define 等指令，這些標(biāo)識(shí)開(kāi)頭的指令被稱為預(yù)處理指令，預(yù)處理指令由預(yù)處理程序（預(yù)處理器）操作。相比其他編程語(yǔ)言，C/C++ 語(yǔ)言更依賴預(yù)處理器，故在閱讀或開(kāi)發(fā) C/C++ 程序過(guò)程中，可能會(huì)接觸大量的預(yù)處理指令。
網(wǎng)絡(luò)傳輸介質(zhì)有同軸線纜、網(wǎng)線、光纖三種。其中網(wǎng)線作為網(wǎng)絡(luò)信號(hào)傳輸?shù)闹匾d體，是由兩根具有絕緣保護(hù)層的銅導(dǎo)線組成的。把兩根絕緣的銅導(dǎo)線按一定密度互相絞在一起，每一根導(dǎo)線在傳輸中輻射出來(lái)的電波會(huì)被另一根線上發(fā)出的電波抵消，有效降低信號(hào)干擾的程度，因此也稱為雙絞線（twisted pair，TP)。
在官網(wǎng)上看到鴻蒙OS的簡(jiǎn)介是，分布式能力造就新硬件、新交互、新服務(wù)，打開(kāi)煥然一新的全場(chǎng)景世界。以及發(fā)布會(huì)提及最多是他的萬(wàn)物互連，全場(chǎng)景，分布式，微內(nèi)核，軟總線。換句話說(shuō)，鴻蒙OS是為全場(chǎng)景，分布式設(shè)計(jì)的，微內(nèi)核，軟總線是他重要的實(shí)現(xiàn)。
縱觀半導(dǎo)體行業(yè)的2020年，出現(xiàn)最多的關(guān)鍵詞是什么？ 集成、整合、模塊、系統(tǒng)……筆者曾參加數(shù)十個(gè)電源管理芯片企業(yè)相關(guān)發(fā)布會(huì)和訪談，每次的靈魂拷問(wèn)中，都會(huì)談及分立器件和模塊器件的關(guān)系。大多數(shù)受訪人均會(huì)毫不猶豫地說(shuō) 兩者是會(huì)并存的，并且毫不沖突。 但提供模塊化產(chǎn)品顯然在功率密度、體積更具優(yōu)勢(shì)，模塊化產(chǎn)品也可為客戶提供一個(gè)可直接使用的產(chǎn)品，從而減少設(shè)計(jì)時(shí)間、提高可靠性。
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