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直流伺服電機、交流伺服電機和步進電機的優(yōu)缺點

為了適應(yīng)數(shù)字控制的發(fā)展趨勢，運動控制系統(tǒng)中大多采用步進電機、直流電機或全數(shù)字式交流伺服電機作為執(zhí)行電動機。雖然三者在控制方式上相似，但在使用性能和應(yīng)用場合上存在著的差異。現(xiàn)大蘭電機小編就三者的優(yōu)點用途作一比較。

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2017-12-28

交流伺服電機步進電機直流伺服電機
進度超前取代三星！臺積電明年將負責(zé)生產(chǎn)高通驍龍855芯片

據(jù)報道，因為工藝進度超前，臺積電從三星搶走了高通驍龍855智能設(shè)備處理器的制造訂單。此前，驍龍835和845都由三星代工，使用10納米10LPP工藝制造，而臺積電已經(jīng)量產(chǎn)7納米工藝，較三星的更為先進。

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2017-12-27

三星臺積電驍龍855
FPGA和ASIC芯片有望成為新主力

在2016年初，機器學(xué)習(xí)仍被視為科學(xué)實驗，但目前則已開始被廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)探勘、計算機視覺、自然語言處理、生物特征識別、搜索引擎、醫(yī)學(xué)診斷、檢測信用卡欺詐、證券市場分析、語音和手寫識別、戰(zhàn)略游戲與機器人等應(yīng)用領(lǐng)域。在這短短一年的時間內(nèi)，機器學(xué)習(xí)的成長速度超乎外界預(yù)期。

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2017-12-26

微軟 FPGA google 芯片
臺積電傳獨吃蘋果 A12 芯片訂單

關(guān)于蘋果(Apple)iPhone 用 A 系列芯片的代工訂單，臺積電、三星電子等亞洲兩強蹦出激烈的競爭火花，預(yù)計 2018 年下半年開賣的次代 iPhone 用芯片(以下暫稱 A12 芯片)據(jù)悉持續(xù)由臺積電獨吃，三星搶單失敗。

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2017-12-26

蘋果臺積電 a12芯片
HOLTEK新推出HT66F019 – 8K×16 A/D MCU with EEPROM

Holtek A/D Flash MCU with EEPROM系列新增HT66F019，此顆MCU為HT66F018的延伸產(chǎn)品，提供較豐富的系統(tǒng)資源，ROM size增為8K×16，并內(nèi)建SPI/I2C及UART接口

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2017-12-22

MCU HOLTEK ht66f019
采用面向低噪聲的運放進行設(shè)計

物理過程的現(xiàn)實使我們無法獲得具有完美精度、零噪聲、無窮大開環(huán)增益、轉(zhuǎn)換速率和增益帶寬乘積的理想運放。但是，我們期待一代又一代連續(xù)面市的放大器可比前一代的放大器更好。那么，低 1/f 噪聲運放的下一步會怎么樣呢?

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2017-12-22

電壓放大器模擬設(shè)計運放設(shè)計
三星可折疊手機新專利曝光：震撼

三星研發(fā)折疊屏手機已經(jīng)不是秘密了，之前三星移動總裁高東真就曾透露，三星最早會在2018年年初發(fā)布可折疊手機。

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2017-12-22

三星屏幕平板折疊
三星量產(chǎn)全球最小DDR4內(nèi)存芯片速度提升10%

據(jù)報道，三星電子宣布，公司已開始通過第二代10納米級制程工藝量產(chǎn)DRAM內(nèi)存芯片。

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2017-12-22

DRAM 三星納米制程
三星發(fā)布全球最小DRAM芯片將在全球率先量產(chǎn)

韓國三星電子公司20日說，已經(jīng)研制出全球最小DRAM芯片，將在全球率先量產(chǎn)。

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2017-12-22

DRAM 三星芯片量產(chǎn)
采用面向低噪聲的運放進行設(shè)計

物理過程的現(xiàn)實使我們無法獲得具有完美精度、零噪聲、無窮大開環(huán)增益、轉(zhuǎn)換速率和增益帶寬乘積的理想運放。但是，我們期待一代又一代連續(xù)面市的放大器可比前一代的放大器更好。那么，低 1/f 噪聲運放的下一步會怎么樣呢?

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2017-12-21

adi 電路噪聲運放設(shè)計
繼續(xù)修復(fù)Bug 蘋果發(fā)布iOS 11.2.5新測試版

今天早上，蘋果再次低調(diào)的發(fā)布了iOS11.2.5最新測試版，如果算上之前的那個，這應(yīng)該是該系統(tǒng)第二個測試版。

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2017-12-21

蘋果 iOS apple
ADI：這些創(chuàng)新將影響我們2018年的生活

作為ADI公司總裁兼首席執(zhí)行官的好處之一，就是能走遍全球，在不同地區(qū)與來自各行各業(yè)的客戶見面，聆聽他們對所面臨的技術(shù)、業(yè)務(wù)和市場挑戰(zhàn)的看法。

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2017-12-20

adi 人工智能 AI 模擬技術(shù)
第四季DRAM銷售額預(yù)估年增65%，再寫史上新高

今年內(nèi)存供給吃緊，推升價格持續(xù)走揚，研調(diào)機構(gòu)IC Insights預(yù)期第四季DRAM銷售金額將創(chuàng)歷史新高。據(jù)IC Insights估計，第四季DRAM銷售金額將來到211億美元，較去年同期跳增65%，且是有史以來最佳記錄。全年來看，DRA

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2017-12-20

DRAM 內(nèi)存
價格缺乏競爭力?三星搶晶圓代工吃鱉，料成長遜同業(yè)

今年 5 月，三星電子把晶圓代工獨立出來，另立新部門，并放話要進軍此一市場，目標(biāo)當(dāng)上市場二哥。不過三星大動作似乎碰了一鼻子灰，今年該公司晶圓代工的成長幅度，落后同業(yè)。韓媒 BusinessKorea 20 日報導(dǎo)，研調(diào)機

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2017-12-20

三星晶圓代工
三星量產(chǎn)全球最小DDR4內(nèi)存芯片速度提升10%

據(jù)韓聯(lián)社北京時間12月20日報道，三星電子今天宣布，公司已開始通過第二代10納米級制程工藝量產(chǎn)DRAM內(nèi)存芯片。三星稱，公司使用第二代10納米級工藝生產(chǎn)出了8Gb DDR4芯片，實現(xiàn)了新的突破。2016年2月，三星已使用第一

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2017-12-20

三星內(nèi)存芯片 ddr4