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臺積電擬斥資逾超200億美元建3納米工廠

臺積電（TSMC）要穩(wěn)坐產(chǎn)業(yè)龍頭位置，付出的成本將變得愈來愈高了。

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2017-10-10

3nm 臺積電手機處理器
Intel 10nm代工 LG兩款ARM芯片現(xiàn)身

蘋果最新推出的A11芯片再次證明，只有自主把控芯片才能讓設備發(fā)揮最大的價值。而除了蘋果之外，三星，華為等也在研發(fā)自家的芯片，很多人對此可能并不陌生，但可能有些讀者可能不曾了解的是，LG也擁有自家的芯片——NUCLUN，盡管最終以失敗告終。

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2017-10-09

華為蘋果芯片物聯(lián)網(wǎng)
Silicon Labs推出新型Si5332時鐘系列產(chǎn)品

Silicon Labs日前推出全新的高性能時鐘發(fā)生器系列產(chǎn)品，特別針對10/25/100G應用提供業(yè)界最高集成度的時鐘解決方案。

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2017-09-28

Silicon labs 交換機 si5332時鐘系列
三星生產(chǎn)專用于駕駛輔助系統(tǒng)的eUFS閃存

三星電子公司將生產(chǎn)嵌入式通用閃存存儲(embedded Universal Flash Storage)，用于下一代汽車。

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2017-09-28

三星駕駛輔助系統(tǒng) eufs閃存
蘋果獲得超聲波力傳感器,3D Touch再進一步

蘋果當?shù)貢r間周二獲得一項基于超聲波的力和觸摸傳感器，將催生更薄和更順暢的3D Touch裝置，消除把Touch ID指紋傳感器嵌入iPhone屏幕中的一大障礙。

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2017-09-28

蘋果 3dtouch
TI EEG模擬前端將噪聲銳降超75%支持非侵入式腦波監(jiān)控

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出支持非侵入式腦波監(jiān)控的業(yè)界最低噪聲腦電圖 (EEG) 模擬前端(AFE)，進一步壯大其獲獎 ADS1298 AFE 產(chǎn)品陣營。該 24 位、8 通道 ADS1299 是首款輸入?yún)⒖荚肼暤椭?1 uVpp、比其它 EEG AFE 低 75% 以上的同步采樣 EEG AFE。該器件用于 32 電極 EEG 時，可在將材料清單 (BOM) 成本降低 40% 的同時，將板級空間銳減 70%。

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2017-09-27

模擬前端 eeg
Google 計算引擎采用更快的 GPU

今天，我們將一次性宣布多條與云 GPU 相關的消息。首先，Google 云端平臺 (GCP) 的性能將隨著 NVIDIA P100 GPU 測試版的公開發(fā)布獲得進一步提升。第二，Google 計算引擎現(xiàn)已普遍采用 NVIDIA K80 GPU。第三，我們很高興地宣布 K80 和 P100 GPU 均將推出階梯使用折扣。

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2017-09-27

google GPU
格羅方德14HP制程技術量產(chǎn) 為IBM量身打造

半導體大廠格羅方德半導體(GLOBALFOUNDRIES，GF)表示，其14nm High Performance(HP)技術現(xiàn)已進入量產(chǎn)，此技術將運用于IBM新一代服務器系統(tǒng)的處理器。

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2017-09-26

14nm 格羅方德
貫徹軍民融合戰(zhàn)略、人工智能戰(zhàn)略助力上海無人系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展

貫徹軍民融合戰(zhàn)略、人工智能戰(zhàn)略助力上海無人系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展

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2017-09-26

無人機人工智能無人系統(tǒng)
麒麟970勁敵!PowerVR AI處理器發(fā)布：只需4位內存

高通驍龍?zhí)幚砥骷闪松窠?jīng)處理引擎SDK，蘋果A11仿生處理器加入了神經(jīng)網(wǎng)絡引擎，華為麒麟970整合了全新的NPU神經(jīng)網(wǎng)絡計算單元，而按照現(xiàn)在的行業(yè)形勢，AI在移動平臺上顯然只是剛開始。近日，全球頂級移動GPU廠商Imag

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2017-09-26

powervr 麒麟970 ai處理器
聯(lián)發(fā)科走在了5G手機終端研究,魅族樂壞了

作為第四代移動通信技術的延伸，越來越多的電信運營商、關聯(lián)行業(yè)巨頭們積極投身5G網(wǎng)絡研究之中。

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2017-09-25

聯(lián)發(fā)科魅族 5G
格羅方德為IBM提供定制化的14納米FinFET技術

半導體大廠GLOBALFOUNDRIES (格羅方德半導體，GF)表示，其14nm High Performance (HP) 技術現(xiàn)已進入量產(chǎn)，此技術將運用于 IBM 新一代服務器系統(tǒng)的處理器。在大數(shù)據(jù)和認知運算時代，這項由雙方共同研發(fā)的14HP 制程，將協(xié)助IBM為其支持的云端、商務及企業(yè)級解決方案提供高效能及數(shù)據(jù)處理能力等兩大優(yōu)勢。

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2017-09-25

半導體 IBM 制程格羅方德
看中物聯(lián)網(wǎng)市場如何搶攻40nm

你如果問當前內存市場是誰的天下?那么答案一定是DRAM、NAND flash、NOR flash,三者牢牢控制著內存市場,當前都處于供不應求的狀態(tài)。不過,在內存天下三分的大背景下,新一代存儲技術3D X-point、MRAM、RRAM等開始發(fā)出聲音, RRAM非易失性閃存技術是其中進展較快的一個。

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2017-09-22

中芯國際閃存內存 rram
Vishay采用SlimDPAK封裝的新款TMBS®整流器在節(jié)省空間的同時，更可提高系統(tǒng)熱性能和效率

賓夕法尼亞、MALVERN — 2017年9月21日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款表面貼裝TMBS® Trench MOS勢壘肖特基整流器系列，該器件采用eSMP®系列的SlimDPAK(TO-252AE)封裝。Vishay General Semiconductor整流器比其它的DPAK(TO-252AA)封裝的器件更薄，而散熱性能更好，反向電壓可以從45V到150V，正向導通壓降低，電流等級高。

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2017-09-21

Vishay 整流器
基于STM32F103RB和CC1101的無線數(shù)傳模塊設計

本文設計了一種可工作在433.00-434.79MHz，中心頻率為433.00MHz，輸出功率可調的無線數(shù)傳模塊。模塊采用STM32F103RB單片機和射頻芯片CC1101設計，利用EDA軟件ADS2008仿真優(yōu)化了射頻電路的輸出匹配網(wǎng)絡。最后對無線模塊輸出功率，通信距離等參數(shù)進行了測試和驗證。

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2017-09-21

STM32 無線數(shù)傳