市場上涌現(xiàn)各種價格親民的經(jīng)濟型微控制器，助力新一代開發(fā)者創(chuàng)造令人興奮的新型嵌入式應用。如今的開發(fā)工具非常好用，軟硬件均呈現(xiàn)模塊化趨勢，插接安裝簡單容易，使得產(chǎn)品
1、與發(fā)光二極管串聯(lián)的電阻(排阻)的計算和選取，一般發(fā)光二極管的正常發(fā)光的電流是3~10mA，在發(fā)光二極管上產(chǎn)生的壓降是1.7V(軌管) R=(5-1.7)/3~10 (k)2、單片機TTL電平 高電
在電子電路設計中，干擾的存在讓設計者們苦不堪言，干擾會導致電路發(fā)生異常，甚至會導致最終的產(chǎn)品無法正常使用。如何巧妙地減少甚至避免干擾始終是設計者們關心的重點，其
信號的邏輯電平經(jīng)歷了從單端信號到差分信號、從低速信號到高速信號的發(fā)展過程。最基本的單端信號邏輯電平為CMOS、TTL，在此基礎上隨著電壓擺幅的降低，出現(xiàn)LVCMOS、LVTTL等
引言現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)芯片在許多領域均有廣泛的應用，尤其是在無線通信領域。FPGA具有極強的實時性和并行處理能力，這使其對信號進行實時處理成為可能。FPGA內(nèi)部一般
了解采集模擬信號的基礎知識，包含帶寬、幅值誤差、上升時間、采樣率、奈奎斯特定理、混疊與分辨率等。 本教程是儀器基礎教程系列的一部分。1. 什么是數(shù)字化儀?科學家和工程
對于EMI的控制滲透在電路設計的每一個角落當中，在IC芯片的封裝當中也有針對EMI進行預防的方法，本文就將為大家介紹封裝特征在EMI控制當中的作用。IC 封裝通常包括硅基芯片
隨著國民經(jīng)濟的快速發(fā)展，電能需求日益提升，電網(wǎng)的安全運越發(fā)重要。靜止無功功率發(fā)生裝置 SVG設備可平衡三相負荷，抑制電網(wǎng)諧波，提高功率因素，大大提高電網(wǎng)的電能質(zhì)量,保障設備運行安全。
什么是仿真?我們舉一個汽車設計的例子來說明一下吧。大家一定在影視劇或電視廣告中看過這樣的鏡頭：在一個大大的廠房里，一輛嶄新的小汽車正在以很高的速度撞向一面厚厚的水
嵌入式軟件開發(fā)流程參照嵌入式軟件的開發(fā)流程。第一步：工程建立和配置。第二步：編輯源文件。第三步：工程編譯和鏈接。第四步：軟件的調(diào)試。第五步：執(zhí)行文件的固化。在整
FPGA(Field-Program mable Gate Array)，即現(xiàn)場可編程門陣列，它是在PAL、GAL、CPLD等可編程器件的基礎上進一步發(fā)展的產(chǎn)物。它是作為專用集成電路(ASIC)領域中的一種半定制
在單片機應用開發(fā)中,代碼的使用效率問題、單片機抗干擾性和可靠性等問題仍困擾著.現(xiàn)歸納出單片機開發(fā)中應掌握的幾個基本技巧.1、如何減少程序中的bug.對于如何減少程序的bu
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