一级A视频在线免费观看,中文字幕97国产在线播放

一文讀懂“容錯”與“冗余”技術

本文來源于可靠性技術交流容錯控制的研究雖然面臨著空前的挑戰(zhàn)，但近些年來，相關研究領域，如魯棒控制理論，模糊控制，神經網絡控制研究的不斷深入和發(fā)展，也給容錯控制的研究帶來了良好的機遇，提供了充分的條件。而計算機控制技術、人工智能等技術的飛速

模擬
2020-05-25

BSP FDD 故障檢測系統(tǒng)故障
國內外結構健康監(jiān)測發(fā)展現(xiàn)狀

一、在航空航天領域的發(fā)展與應用國際上對結構健康監(jiān)測開展了大量的研究工作，在美國空軍及國家航空航天局（National Aeronautics and Space Administration，NASA）的多個項目中都包含了對結構健康監(jiān)測技術的研究與探索，具體包括： ①1979年，美國NASA啟動

模擬
2020-05-07

監(jiān)測技術健康監(jiān)測 FBG傳感健康監(jiān)測系統(tǒng)
振動加速度傳感器

一、振動參數(shù)測量的內容與振動測試系統(tǒng)的組成振動測試是動態(tài)測試的典型內容之一，一般包含以下三個方面的內容。（1）振動系統(tǒng)振動參數(shù)的測試，包括測量振動物體上某點的位移、振動速度、振動加速度、效率和相位等參數(shù)，了解被測對象的振動狀態(tài)，評定等級和

模擬
2020-05-07

加速度傳感器振動壓電式壓電效應
福特｜教科書級的FMEA 及 DFMEA培訓材料

文章來源:可靠性技術交流 FMEA：是通過對可能發(fā)生的（和/或已經發(fā)生的）失效模式進行分析與判斷其可能造成的（和/或已經產生的）后果而產生的風險程度的一種量化的定性分析計算方法，并根據風險的大小，采取有針對性的改進，從而了解產品（和/或制造過程）設

模擬
2020-05-07

信息存儲 DFM FMEA 質量工程師
系統(tǒng)機會維修策略

機會維修主要就是考慮將預防性維修和修復性維修結合起來一起做，從而節(jié)約修復性維修的拆裝成本。所謂修復性維修，也稱事后維修，是在故障發(fā)生后再進行維修。預防性維修是指在部件出現(xiàn)故障前進行維修，以防止部件故障的發(fā)生。這種機會維修策略雖然可以節(jié)約固定

模擬
2020-05-07

函數(shù) 串聯(lián) PI TI
實驗模態(tài)分析的測試設備

實驗模態(tài)分析（Experimental Modal Analysis）是以振動理論為基礎，綜合動態(tài)測試技術、數(shù)字信號處理和參數(shù)識別等手段，以模態(tài)參數(shù)為目標的試驗，屬于振動試驗的一個重要分支。模態(tài)分析試驗在結構性能評價、結構動態(tài)修改和動態(tài)設計、故障診斷和狀態(tài)監(jiān)測以及噪

模擬
2020-05-07

功率放大器加速度計測試設備力傳感器
宇航產品CCGA封裝器件高可靠組裝工藝研究及進展（二）

３．４．２ＣＣＧＡ器件回流焊接焊接前ＰＣＢ進行烘干處理，烘干溫度１２０°Ｃ±５°Ｃ，烘干時間８ｈ；焊膏選用ＮＣ－ＳＭＱ９２１錫鉛共晶焊膏，回溫時間不少于８ｈ，攪拌時間１８０ｓ±ｌｓ；錫膏涂布厚度為０．１８ｍｍ。因ＣＣＧＡ的熱容量較大，

模擬
2020-05-07

器件金屬封裝熱電偶
印制板（PCB）的工藝選型

一、PCB的由來印制電路板又稱印刷電路板、印刷線路板，簡稱印制板，英文簡稱PCB（Printed Circuit Board）或PWB（Printed Wiring Board）。它以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個導電圖形，并布有孔（如元件孔、緊固孔、金屬化孔等），用以安裝

模擬
2020-07-01

PCB 選型印制板
振動監(jiān)測標準與理論

振動是反映機械設備運行狀態(tài)的重要參數(shù)，當設備發(fā)生故障時（例如零部件之間的變形、碰撞、摩擦、破損等），其振動狀態(tài)產生變化，通過振動監(jiān)測系統(tǒng)對設備振動進行監(jiān)測，分析提取振動信號中的故障特征，可以判斷設備的健康狀態(tài)，進行故障診斷和預測。振動監(jiān)測

模擬
2020-05-07

滾動軸承軸承故障振動信號振動監(jiān)測
電子元器件的工藝選型

一、電子元器件工藝選型目的電子元器件是電子產品的基礎部件，是電子產品能夠完成預定功能且不能再分割的電路基本單元。由于電子元器件的數(shù)量、品種眾多，因此它們的性能、可靠性等參數(shù)對整個電子產品的系統(tǒng)性能、可靠性、壽命周期等技術指標的影響極大。國

模擬
2020-06-28

電子元器件選型
坦克裝甲車輛綜合電子系統(tǒng)

20世紀80年代后期，電子信息技術的發(fā)展標志著工業(yè)時代向信息時代的轉變，現(xiàn)代高技術條件下的戰(zhàn)場將是信息化、數(shù)字化的戰(zhàn)場。在信息化的戰(zhàn)場上，戰(zhàn)爭的結果越來越取決于對戰(zhàn)場信息地獲取、傳輸、控制和有效利用。軍事電子信息系統(tǒng)是一種綜合性的人機交互系統(tǒng)

模擬
2020-05-20

數(shù)據總線電子系統(tǒng) 傳輸數(shù)據電子信息系統(tǒng)
結構損傷演化聲發(fā)射監(jiān)測系統(tǒng)

一、概述設備的局部損傷源主要有金屬塑性變形和斷裂等，其中裂紋的產生、擴展及斷裂最為突出，是主要的聲發(fā)射源，對需周期性加載的設備金屬結構進行早期裂紋擴展的準確監(jiān)測，在預防災難性重大事故方面可以起到關鍵作用。帶裂紋金屬結構在全壽命周期內的疲勞

模擬
2020-05-07

金屬監(jiān)測系統(tǒng) 函數(shù) 振鈴
電子產品工藝設計可靠性

一、工藝的基本概念工藝（Technology/Craft）是指勞動者利用各類生產工具對各種原材料、半成品進行加工或處理，最終使之成為成品的方法和過程。工藝也可理解為為了加工制造某個產品或零件所使用的線路、設備及加工方法的總稱。工藝包含的內容非常廣泛，包括

模擬
2020-06-22

電子
宇航產品CCGA封裝器件高可靠組裝工藝研究及進展

摘要：陶瓷柱柵陣列封裝器件（ＣＣＧＡ）由于其諸多的技術優(yōu)勢，在高可靠性產品中大量被選用。本文以ＸＱＲ２Ｖ３０００－ＣＧ７１７（鉛柱為Ｐｂ８０／Ｓｎ２０）為例開展了高可靠性組裝工藝研宄工作，詳細論述了組裝工藝及環(huán)境應力試驗過程并開展了可靠性分

模擬
2020-05-07

器件溫度封裝 BSP
軟件失效的相關概念

一、軟件失效機理由于軟件內部邏輯復雜，運行環(huán)境動態(tài)變化，并且不同的軟件可能差異很大，因而軟件失效機理可能有不同的表現(xiàn)形式。例如，有的失效過程比較簡單，易于跟蹤分析；有的失效過程可能非常復雜，難于甚至不可能進行詳盡地描述和分析。因此，對于軟

模擬
2020-05-07

軟件軟件開發(fā) 模型數(shù)據收集