目前，瑞薩MCU杯第八屆立創(chuàng)電子設(shè)計開源大賽正在火熱報名和完善項目階段，參賽者最高可得2萬元現(xiàn)金大獎。相比往屆大賽，本屆立創(chuàng)電賽新增火力值概念，全民皆可貢獻(xiàn)火力值，讓更多人共同助力開源硬創(chuàng)。
作為集成電路封測行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，長電科技提出從“封測”到“芯片成品制造”的升級，帶動行業(yè)重新定義封裝測試的產(chǎn)業(yè)鏈價值。同時，長電科技積極與集成電路領(lǐng)域的專家學(xué)者、知名高校、科研院所開展產(chǎn)學(xué)研合作，探索集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的可持續(xù)發(fā)展新路徑。
近日，ELEGOO愛樂酷帶來了Mars 4、Mars 4 Ultra、Neptune 4Pro三款3D打印機(jī)，并將發(fā)布一款PHECDA激光雕刻機(jī)，多款新機(jī)型吸引了眾多用戶目光。
本次火箭發(fā)射得到了柳州螺螄粉品牌好歡螺提供的獨家冠名支持，好歡螺也成為螺螄粉行業(yè)首個成功發(fā)射運載火箭的品牌。
近日，東方晶源受主辦方邀請亮相第十一屆（2023年）中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會半導(dǎo)體設(shè)備年會暨產(chǎn)業(yè)鏈合作論壇（CSEAC），并在半導(dǎo)體制造技術(shù)與設(shè)備材料董事長論壇、制造工藝與半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動發(fā)展論壇進(jìn)行了兩場重磅的主題演講，分享與探討了相關(guān)前沿技術(shù)與趨勢，受到了參會者的高度關(guān)注并引發(fā)熱烈反響。
近日，長電科技董事、首席執(zhí)行長鄭力出席了第24屆電子封裝技術(shù)國際會議（ICEPT2023），并發(fā)表了《高性能先進(jìn)封裝創(chuàng)新推動微系統(tǒng)集成變革》主題演講。鄭力表示，隨著產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢的演進(jìn)，微系統(tǒng)集成成為驅(qū)動集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的重要動力，而高性能先進(jìn)封裝是微系統(tǒng)集成的關(guān)鍵路徑。
全新鎧俠CD8P系列企業(yè)及數(shù)據(jù)中心NVMe固態(tài)硬盤支持E3.S和2.5英寸（U.2）兩種標(biāo)準(zhǔn)外形規(guī)格設(shè)計，并針對其性能、延遲性和服務(wù)質(zhì)量都進(jìn)行了優(yōu)化。
本屆大賽聚焦廣東省20個戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)集群中廣州市具備良好產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)的軟件與信息服務(wù)、汽車、新能源等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，向算法領(lǐng)域廣發(fā)英雄帖，旨在促進(jìn)數(shù)字經(jīng)濟(jì)和實體經(jīng)濟(jì)深度融合，助力廣州加快高質(zhì)量實現(xiàn)老城市新活力、“四個出新出彩”。
近日，雅特力重磅發(fā)布AT32A403A首款車規(guī)級MCU芯片，正式進(jìn)軍車規(guī)芯片領(lǐng)域。兼具高效能、高安全與高可靠性，可廣泛適用于車身控制、ADAS輔助駕駛、車載影音、BMS等車載應(yīng)用。
本次大賽8月份全面啟動，預(yù)計將于今年九八投洽會期間正式開賽，11月舉行復(fù)賽，12月總決賽。
近年來，隨著科技的不斷發(fā)展和創(chuàng)新，元宇宙概念在文旅行業(yè)引起了廣泛的關(guān)注和熱議，作為國內(nèi)知名的文旅元宇宙技術(shù)公司，盛陽伍月通過其獨特的AR/VR技術(shù)，成功地將文旅元宇宙帶入了景區(qū)，為游客提供了全新的、互動式的旅游體驗。
近日，施耐德電氣生命科學(xué)及電子半導(dǎo)體行業(yè)客戶峰會在珠海成功舉辦。本次峰會吸引到眾多行業(yè)客戶、企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)及產(chǎn)業(yè)專家相聚一堂，共話行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，聚焦行業(yè)精益高效、安全合規(guī)、開放透明和可持續(xù)發(fā)展等話題，為生命科學(xué)及電子半導(dǎo)體行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展建言獻(xiàn)策，推動“健康中國”和“中國芯”建設(shè)邁向新征程。
8月9-11日，2023年CSEAC半導(dǎo)體設(shè)備年會暨“第11屆半導(dǎo)體設(shè)備材料與核心部件展示會”將在無錫太湖國際博覽中心舉辦。日東科技受邀參加本屆展會，將展出半導(dǎo)體專用回流焊、半導(dǎo)體封裝設(shè)備“IC貼合機(jī)”，并在8月10日上午的專題活動：新品發(fā)布專場，進(jìn)行IC貼合機(jī)的新產(chǎn)品發(fā)布。
7月29日，2023中國（長春）航空航天及光電產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會正式開幕。大會以“航繪空天新篇 光領(lǐng)智造發(fā)展”為主題，主要圍繞“激光”“光學(xué)成像”“半導(dǎo)體”“光電顯示”等光電產(chǎn)業(yè)方向，共同交流光電產(chǎn)業(yè)助推中國航空航天事業(yè)發(fā)展的方案模式，共同探討長春光電產(chǎn)業(yè)發(fā)展的再發(fā)優(yōu)勢和實現(xiàn)路徑。
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