《AI火花集》深度聚焦AI浪潮中的破局者群像，揭開(kāi)先行者如何借力阿里云大模型與云計(jì)算的技術(shù)勢(shì)能，點(diǎn)燃創(chuàng)新的火花。每一份樣本都是企業(yè)與阿里云共同書(shū)寫(xiě)的AI進(jìn)化論。
在今日開(kāi)幕的MemoryS 2025中國(guó)閃存市場(chǎng)峰會(huì)上，Solidigm亞太區(qū)銷(xiāo)售副總裁倪錦峰發(fā)表題為《加速存儲(chǔ)創(chuàng)新，擁抱AI時(shí)代》的演講，深入闡述了Solidigm的AI存儲(chǔ)哲學(xué)——通過(guò)包括大容量QLC在內(nèi)的豐富產(chǎn)品組合，打破從數(shù)據(jù)中心到邊緣應(yīng)用面臨的存儲(chǔ)瓶頸，提升人工智能效率，釋放人工智能潛能。
3月12日，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司宣布其等離子體刻蝕設(shè)備反應(yīng)總臺(tái)數(shù)全球累計(jì)出貨超過(guò)5000臺(tái)。這包括CCP高能等離子體刻蝕機(jī)和ICP低能等離子體刻蝕機(jī)、單反應(yīng)臺(tái)反應(yīng)器和雙反應(yīng)臺(tái)反應(yīng)器共四種構(gòu)型的設(shè)備。
2月27日，意法半導(dǎo)體和三安光電宣布，雙方在重慶設(shè)立的8英寸碳化硅晶圓合資制造廠現(xiàn)已正式通線(xiàn)。這一里程碑標(biāo)志著意法半導(dǎo)體和三安正朝著于2025年年底前實(shí)現(xiàn)在中國(guó)本地生產(chǎn)8英寸碳化硅這一目標(biāo)穩(wěn)步邁進(jìn)，屆時(shí)將更好地滿(mǎn)足中國(guó)新能源汽車(chē)、工業(yè)電源及能源等市場(chǎng)對(duì)碳化硅日益增長(zhǎng)的需求。
本文將揭秘芯馳新一代旗艦智控MCU E3650的最新進(jìn)展，探討在高端智電技術(shù)平權(quán)下，汽車(chē)主控芯片的破局之路。
從ChatGPT掀起生成式AI浪潮，到DeepSeek展現(xiàn)通用智能的無(wú)限潛力，人工智能正以顛覆性姿態(tài)重構(gòu)全球產(chǎn)業(yè)格局。廣域銘島數(shù)字科技有限公司（下稱(chēng)“廣域銘島”）敏銳捕捉到“AI+工業(yè)”趨勢(shì)，依托Geega（際嘉）工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)（下稱(chēng)“Geega(際嘉)平臺(tái)”），率先在工業(yè)領(lǐng)域布局人工智能應(yīng)用場(chǎng)景，通過(guò)夯實(shí)數(shù)據(jù)底座，融合新一代信息技術(shù)、行業(yè)知識(shí)，打造多行業(yè)數(shù)字化解決方案。
2月27日，邦彥技術(shù)股份有限公司（股票代碼：688132）于深圳總部邦彥綠谷園區(qū)盛大舉辦云PC產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，重磅推出邦彥云PC，為商用辦公帶來(lái)創(chuàng)新解決方案，引領(lǐng)行業(yè)邁向全新發(fā)展階段。
● 新一代硅光技術(shù)和下一代BiCMOS專(zhuān)有技術(shù)帶來(lái)更出色的連接性能，面向即將到來(lái)的800Gb/s和1.6Tb/s光互連應(yīng)用需求；
● 與價(jià)值鏈上下游合作伙伴共同制定可插拔的、能效更高的光收發(fā)器路線(xiàn)圖，面向下一代AI集群的GPU互連應(yīng)用。
AI-NR和AI-SR系列為眾多應(yīng)用提供高效率、可擴(kuò)展性和出色的圖像質(zhì)量。
哈曼國(guó)際作為汽車(chē)科技領(lǐng)域的知名企業(yè)和三星電子旗下全資子公司，專(zhuān)注打造“消費(fèi)級(jí)體驗(yàn)，汽車(chē)級(jí)品質(zhì)”。在2025年國(guó)際消費(fèi)電子展上，哈曼展示了再次進(jìn)化的下一代突破性創(chuàng)新產(chǎn)品。這一系列智能化、情境化的技術(shù)和產(chǎn)品，正在重新定義著汽車(chē)的駕乘體驗(yàn)。此外，哈曼還宣布與多家科技和汽車(chē)領(lǐng)域的先進(jìn)企業(yè)展開(kāi)全新合作，一同探索如何在汽車(chē)中增加共情能力和情境感知技術(shù)，從而加速由消費(fèi)電子技術(shù)驅(qū)動(dòng)的汽車(chē)行業(yè)轉(zhuǎn)型。
2月21日，追覓掃地機(jī)宣布已接入DeepSeek-R1大模型，即將于2月24日發(fā)布的追覓S50系列掃地機(jī)器人也將成為市面上首批搭載DeepSeek-R1的智能清潔類(lèi)產(chǎn)品。
對(duì)于行業(yè)引領(lǐng)者來(lái)說(shuō)，最強(qiáng)的科技的永遠(yuǎn)是下一個(gè)。拿海爾冰箱來(lái)說(shuō)，外人看來(lái)，榮獲行業(yè)唯一“國(guó)家科技進(jìn)步獎(jiǎng)”已是其科技創(chuàng)新的天花板。然而，僅僅半年之后，海爾冰箱又有MSA?氮氧智控保鮮、磁控凍鮮、減震降噪3項(xiàng)新成果被院士認(rèn)可，被鑒定為達(dá)到“國(guó)際領(lǐng)先”水平。
美國(guó)倍捷連接器將于2025年2月19日再次登陸位于東京國(guó)際展覽中心（Tokyo Big Sight）舉辦的日本智慧能源周（Smart Energy Week）；屆時(shí)，美國(guó)倍捷值得信賴(lài)的互連解決方案專(zhuān)家將在東4館E43-14展位，與訪客共同探討智慧能源的創(chuàng)新互連方案。
芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯和半導(dǎo)體”）在近日舉辦的DesignCon 2025大會(huì)上正式發(fā)布其重磅新品，包括下一代電子系統(tǒng)的全新3D多物理場(chǎng)仿真平臺(tái)XEDS及面向系統(tǒng)設(shè)計(jì)的散熱分析平臺(tái)Boreas。與此同時(shí)，芯和半導(dǎo)體全面升級(jí)了其“從芯片到系統(tǒng)”的全棧集成系統(tǒng)EDA平臺(tái)，以應(yīng)對(duì)AI人工智能帶來(lái)的大算力、高帶寬、低功耗需求。
宇樹(shù)背負(fù)使命，在機(jī)器人領(lǐng)域一路“狂飆”，為實(shí)現(xiàn)服務(wù)大眾的機(jī)器人而不懈努力！
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