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芯原股份選用Arteris互連IP助力其高性能SoC設(shè)計

Arteris FlexNoC 5互連IP的物理感知功能可增強時序收斂，緩解線路擁塞并減少設(shè)計迭代，從而實現(xiàn)更可靠的芯片設(shè)計

中國芯
2024-09-10

芯片設(shè)計 SoC
杰發(fā)科技的智能座艙域控SoC采用了芯原的多個IP

芯原的高性能IP組合助力提升智能座艙體驗

中國芯
2024-08-14

智能座艙 SoC
炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP

為智能腕部穿戴設(shè)備提供高性能、高質(zhì)量的矢量圖形處理能力

中國芯
2024-05-15

智能手表圖形處理器 SoC
芯原攜最新的高效能IP應(yīng)用亮相2024年國際嵌入式展

面向廣泛應(yīng)用場景，賦能下一代創(chuàng)新

中國芯
2024-04-09

半導(dǎo)體數(shù)據(jù)中心人工智能
芯原低功耗藍牙整體IP解決方案已通過LE Audio全部功能認證

以更低的功耗和成本在各種應(yīng)用中高效地實現(xiàn)更高質(zhì)量的音頻流

中國芯
2024-03-28

物聯(lián)網(wǎng) 解碼器低功耗藍牙
賽昉基于RISC-V的JH-7110智能視覺處理平臺采用了芯原的顯示處理器IP

芯原可擴展且靈活的DC8200 IP可提供顯示設(shè)備自適應(yīng)能力和高質(zhì)量顯示效果，賦能沉浸式視覺體驗

中國芯
2024-03-21

處理器人機界面 RISC-V
嘉楠基于RISC-V的端側(cè)AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP

將芯原像素處理IP組合集成到高精度、低延遲的K230芯片中

中國芯
2024-03-14

RISC-V AIoT SoC
芯原業(yè)界領(lǐng)先的嵌入式GPU IP賦能先楫高性能的HPM6800系列RISC-V MCU

先楫新一代的儀表顯示產(chǎn)品具有高畫質(zhì)、低功耗等特點。

中國芯
2024-03-04

嵌入式 GPU 圖形處理器
芯原與新基訊聯(lián)合推出5G RedCap/4G LTE雙模調(diào)制解調(diào)器解決方案

為中高速物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景提供完整、高效的解決方案

中國芯
2024-02-07

物聯(lián)網(wǎng) 可穿戴設(shè)備智能網(wǎng)聯(lián)汽車
芯原攜手趣戴科技擴展手表GUI生態(tài)系統(tǒng)，以提升用戶體驗

為客戶提供增強的兼容性、成本效益并加速其智能手表產(chǎn)品的上市時間。

中國芯
2024-01-10

GPU 智能手表 GUI生態(tài)系統(tǒng)
芯原低功耗藍牙整體解決方案完成藍牙5.3認證

大幅降低客戶設(shè)計風(fēng)險并加速產(chǎn)品上市時間，深化芯原在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的布局

中國芯
2023-06-06

物聯(lián)網(wǎng) MCU 藍牙5.3
芯原推出面向智能顯示設(shè)備的超分辨率技術(shù)

芯原的SR2000 IP可顯著提升終端圖像畫質(zhì)和顯示分辨率，并大幅降低圖像的傳輸帶寬

中國芯
2023-04-19

超分辨率技術(shù) 智能顯示設(shè)備
芯原助力藍洋智能部署基于Chiplet架構(gòu)的芯片產(chǎn)品

內(nèi)置芯原GPGPU IP的Chiplet芯片算力可達8 TFLOPS ，內(nèi)置芯原NPU IP的Chiplet芯片算力可達240 TOPS

中國芯
2023-03-30

芯原 Chiplet架構(gòu) 芯片算力
芯原和微軟攜手為邊緣設(shè)備部署Windows 10操作系統(tǒng)

該合作基于芯原全面的IP組合、芯片定制服務(wù)和軟件開發(fā)平臺，為基于Arm的SoC平臺加快部署Windows IoT企業(yè)版

中國芯
2023-03-15

微軟邊緣設(shè)備 Windows 10
芯原已向客戶交付支持8K@120FPS VVC/H.266的多格式視頻硬件解碼器Hantro VC9000D

為8K超高清、3D全景視頻、流媒體和實時視頻通信等應(yīng)用提供靈活可配置的視頻解決方案

中國芯
2023-03-15

解碼器流媒體 8K超高清

簡介

芯原微電子(上海)股份有限公司(芯原股份，688521.SH)是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。在芯原獨有的芯片設(shè)計平臺即服務(wù)(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)經(jīng)營模式下，通過基于公司自主半導(dǎo)體IP搭建的技術(shù)平臺，芯原可在短時間內(nèi)打造出從定義到測試封裝完成的半導(dǎo)體產(chǎn)品，為包含芯片設(shè)計公司、半導(dǎo)體垂直整合制造商(IDM)、系統(tǒng)廠商和大型互聯(lián)網(wǎng)公司在內(nèi)的各種客戶提供高效經(jīng)濟的半導(dǎo)體產(chǎn)品替代解決方案。我們的業(yè)務(wù)范圍覆蓋消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域。公司官網(wǎng)：https://www.verisilicon.com/cn/Home

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