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DL/T834新舊標準差異對比分析

為了提升設(shè)計效率和運行安全性 ,對DL/T 834—2023《火力發(fā)電廠汽輪機防進水和冷蒸汽導(dǎo)則》與DL/T 834—2003 《火力發(fā)電廠汽輪機防進水和冷蒸汽導(dǎo)則》的設(shè)計、運行和檢驗及維護要求進行了對比分析 , 總結(jié)了兩版標準的差異性。分析結(jié) 果可為提升設(shè)計工作效率與運行安全性奠定良好的基礎(chǔ)。

《機電信息》
2025-06-23

標準疏水冷蒸汽發(fā)電廠
燃氣蒸汽聯(lián)合循環(huán)機組廠級AGC功能改造研究與應(yīng)用

隨著電力系統(tǒng)復(fù)雜性增加 , 單機AGC運行方式已經(jīng)難以滿足需求 , 因此廠級AGC的改造與應(yīng)用成為提升系統(tǒng)性能的重要手段。鑒于此 , 以某燃氣蒸汽聯(lián)合循環(huán)機組廠級AGC改造為例 ,介紹該項目廠級AGC功能和負荷分配策略 ,并通過現(xiàn)場實際驗證其滿足廠級AGC指標要求。

《機電信息》
2025-06-23

負荷分配燃氣蒸汽聯(lián)合循環(huán) 廠級AGC
地鐵車輛蓄電池應(yīng)急牽引電路電纜和連接器選型分析與應(yīng)用

普通國道作為保有量較大的非高速公路 , 其隧道機電設(shè)施的年度養(yǎng)護檢測是發(fā)現(xiàn)功能缺陷和性能劣化的重要手段 ?，F(xiàn)基于300余座普通國道隧道的機電養(yǎng)護檢測數(shù)據(jù)分析 ,提煉供配電、照明、通風(fēng)、消防、監(jiān)控與通信共五大機電分部設(shè)施存在的典型問題 ,并重點分析各種故障問題的形成原因 , 以期為隧道管養(yǎng)決策和檢測技術(shù)發(fā)展提供參考。

《機電信息》
2025-06-23

電纜連接器地鐵車輛蓄電池應(yīng)急牽引
如何輕松解決 ESD 靜電問題

在現(xiàn)代科技高速發(fā)展的今天，靜電問題如影隨形，尤其是靜電放電(ESD)帶來的危害不容小覷。ESD 可能會導(dǎo)致電子元件損壞、設(shè)備故障，甚至引發(fā)火災(zāi)等嚴重后果，影響生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量。但別擔(dān)心，只要掌握科學(xué)的方法，ESD 靜電問題是可以輕松解決的。接下來，我們就深入探討如何有效應(yīng)對 ESD 靜電問題。

電子設(shè)計自動化
2025-06-23

放電高壓靜電
可控硅在交流通路中的關(guān)閉原理與實現(xiàn)方法

可控硅，即晶閘管，作為一種功率半導(dǎo)體器件，憑借其能夠在高電壓、大電流條件下實現(xiàn)電能控制的特性，被廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、電力電子等眾多領(lǐng)域。在交流電路中，可控硅可用于調(diào)壓、整流、變頻等多種功能。然而，要實現(xiàn)精確的電能控制，不僅需要掌握可控硅的導(dǎo)通方法，更要深入理解其在交流通路下的關(guān)閉機制。本文將詳細探討可控硅在交流通路情況下的關(guān)閉原理與具體實現(xiàn)方法。

電子設(shè)計自動化
2025-06-23

可控硅晶閘管半導(dǎo)體器件
基于Kubernetes的EDA容器化部署：高并發(fā)物理驗證的資源隔離方案

隨著芯片設(shè)計復(fù)雜度突破千億晶體管，傳統(tǒng)物理驗證（Physical Verification, PV）工具面臨資源爭用、任務(wù)調(diào)度混亂等問題。本文提出一種基于Kubernetes的EDA容器化部署方案，通過資源隔離、動態(tài)調(diào)度與彈性伸縮技術(shù)，在AWS云平臺上實現(xiàn)高并發(fā)物理驗證。實驗表明，該方案可使DRC/LVS驗證任務(wù)并發(fā)量提升5倍，關(guān)鍵任務(wù)響應(yīng)時間縮短70%，資源利用率從45%提升至88%。通過結(jié)合cgroups、NetworkPolicy和自定義資源定義（CRD），本文為超大規(guī)模芯片設(shè)計提供了安全、高效的云端物理驗證環(huán)境。

電子設(shè)計自動化
2025-06-23

EDA Kubernetes
先進工藝節(jié)點BTI/HCI效應(yīng)建模：老化感知的時序收斂方法

隨著7nm及以下工藝節(jié)點的普及，負偏置溫度不穩(wěn)定性（NBTI/PBTI）和熱載流子注入（HCI）效應(yīng)已成為影響芯片長期可靠性的關(guān)鍵因素。本文提出一種基于物理機理的老化感知時序收斂方法，通過建立BTI/HCI聯(lián)合老化模型，結(jié)合靜態(tài)時序分析（STA）與動態(tài)老化追蹤技術(shù)，實現(xiàn)從設(shè)計階段到簽核階段的全流程老化防護。實驗表明，該方法可使芯片在10年壽命周期內(nèi)的時序違規(guī)率降低92%，同時保持小于5%的面積開銷。

電子設(shè)計自動化
2025-06-23

時序收斂 BTI/HCI效應(yīng) 老化感知
開源時序分析工具OpenTimer優(yōu)化：O(n)復(fù)雜度路徑提取算法實現(xiàn)

隨著先進制程下芯片規(guī)模突破百億門級，傳統(tǒng)時序分析工具在路徑提取階段面臨計算復(fù)雜度指數(shù)級增長的問題。本文針對開源時序分析工具OpenTimer提出一種基于拓撲剪枝與動態(tài)規(guī)劃的O(n)復(fù)雜度路徑提取算法，通過消除冗余計算、優(yōu)化數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)及并行化處理，使大規(guī)模電路的時序路徑提取效率提升兩個數(shù)量級。實驗表明，在3nm工藝28億晶體管GPU設(shè)計中，該算法將關(guān)鍵路徑分析時間從12小時縮短至42分鐘，內(nèi)存占用降低65%，為開源EDA工具的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用提供了關(guān)鍵支撐。

電子設(shè)計自動化
2025-06-23

OpenTimer 開源時序分析
把兩個輸出電壓不同的穩(wěn)壓芯片的輸出腳接在一起會發(fā)生什么?

在電子電路設(shè)計與實踐中，穩(wěn)壓芯片是維持穩(wěn)定輸出電壓的關(guān)鍵組件。然而，當(dāng)我們將兩個輸出電壓不同的穩(wěn)壓芯片的輸出腳連接在一起時，會引發(fā)一系列復(fù)雜的物理現(xiàn)象和潛在風(fēng)險。這一操作不僅違反了常規(guī)的電路設(shè)計原則，還可能對電路系統(tǒng)造成不可逆的損害。接下來，我們將從電路原理、實際影響等多個角度深入探討這一問題。

電子設(shè)計自動化
2025-06-23

芯片電路設(shè)計穩(wěn)壓
開關(guān)電源地彈抑制：分割地層與磁珠選型的量化評估準則

在開關(guān)電源設(shè)計中，地彈噪聲（Ground Bounce）引發(fā)的邏輯誤觸發(fā)、信號完整性劣化及電磁輻射問題已成為制約系統(tǒng)可靠性的核心瓶頸。某DC-DC轉(zhuǎn)換器在12V轉(zhuǎn)3.3V電路中，因布局不合理導(dǎo)致1%產(chǎn)品無法啟動，經(jīng)分析發(fā)現(xiàn)地彈噪聲使COMP引腳電壓跌破-0.5V閾值，觸發(fā)芯片保護模式。本文提出基于分割地層與磁珠選型的量化評估準則，結(jié)合物理公式與仿真驗證，實現(xiàn)地彈噪聲抑制30dB以上的效果。

電子設(shè)計自動化
2025-06-23

開關(guān)電源地彈噪聲
電力電子設(shè)備在轉(zhuǎn)換電能過程中的效率如何計算

電力電子效率?是指電力電子設(shè)備在轉(zhuǎn)換電能過程中的效率，通常定義為輸出功率與輸入功率的比值。

電子設(shè)計自動化
2025-06-23

電力電子效率?
如何調(diào)整音頻處理器延時？音頻處理器如何調(diào)試

本文中，小編將對音頻處理器予以介紹，如果你想對它的詳細情況有所認識，或者想要增進對它的了解程度，不妨請看以下內(nèi)容哦。

工業(yè)控制
2025-06-23

處理器音頻處理器
這些嵌入式微處理器你都了解嗎？如何選擇嵌入式微處理器

在這篇文章中，小編將對嵌入式微處理器的相關(guān)內(nèi)容和情況加以介紹以幫助大家增進對它的了解程度，和小編一起來閱讀以下內(nèi)容吧。

工業(yè)控制
2025-06-23

微處理器處理器嵌入式微處理器
航空航天PCB抗輻照設(shè)計：三防漆選型與單粒子效應(yīng)防護布局

航空航天領(lǐng)域?qū)﹄娮釉O(shè)備的可靠性要求極高，尤其是在復(fù)雜的太空環(huán)境中，PCB（印制電路板）面臨著輻射、極端溫度、濕度等多種惡劣因素的挑戰(zhàn)。輻射是其中最為關(guān)鍵的影響因素之一，它可能導(dǎo)致PCB上的電子元件性能下降甚至失效，嚴重影響航天器的正常運行?？馆椪赵O(shè)計成為航空航天PCB設(shè)計的核心任務(wù)，其中三防漆選型與單粒子效應(yīng)防護布局是兩個至關(guān)重要的方面。

電子設(shè)計自動化
2025-06-23

PCB 印制電路板三防漆
超薄芯板（≤50μm）量產(chǎn)工藝：機械鉆孔微孔偏斜控制與無膠填孔技術(shù)

隨著電子設(shè)備向小型化、輕量化和高性能化方向發(fā)展，對印制電路板（PCB）的集成度和性能要求日益提高。超薄芯板（芯板厚度≤50μm）因其能夠顯著減小PCB的厚度、提高布線密度和信號傳輸速度，成為高端電子產(chǎn)品的關(guān)鍵材料。然而，超薄芯板的量產(chǎn)工藝面臨諸多挑戰(zhàn)，其中機械鉆孔微孔偏斜控制和無膠填孔技術(shù)是亟待解決的關(guān)鍵問題。

電子設(shè)計自動化
2025-06-23

PCB 超薄芯板機械鉆孔

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電力電子設(shè)備在轉(zhuǎn)換電能過程中的效率如何計算

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超薄芯板（≤50μm）量產(chǎn)工藝：機械鉆孔微孔偏斜控制與無膠填孔技術(shù)

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