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  • 曲軸位置傳感器有哪些作用？如何解決曲軸位置傳感器故障

    曲軸位置傳感器將是下述內(nèi)容的主要介紹對象，通過這篇文章，小編希望大家可以對它的相關(guān)情況以及信息有所認識和了解，詳細內(nèi)容如下。

  • 位置傳感器和位置跟蹤器的區(qū)別？如何預防位置傳感器常見故障

    一直以來，位置傳感器都是大家的關(guān)注焦點之一。因此針對大家的興趣點所在，小編將為大家?guī)砦恢脗鞲衅鞯南嚓P(guān)介紹，詳細內(nèi)容請看下文。

  • 位置傳感器工作原理你都整明白了嗎？如何用于直流電機

    在下述的內(nèi)容中，小編將會對位置傳感器的相關(guān)消息予以報道，如果位置傳感器是您想要了解的焦點之一，不妨和小編共同閱讀這篇文章哦。

  • 位置傳感器有哪些分類？位置傳感器常用術(shù)語分享

    以下內(nèi)容中，小編將對位置傳感器的相關(guān)內(nèi)容進行著重介紹和闡述，希望本文能幫您增進對位置傳感器的了解，和小編一起來看看吧。

  • 開關(guān)電源中高頻變壓器的頻率決定機制：從理論基礎(chǔ)到工程實踐

    在現(xiàn)代電力電子技術(shù)領(lǐng)域，開關(guān)電源的高頻化已成為提升功率密度和實現(xiàn)小型化的核心路徑，而高頻變壓器作為開關(guān)電源的 "能量樞紐"，其工作頻率的選擇直接關(guān)系到整個系統(tǒng)的性能邊界。當我們探討高頻變壓器的頻率由何決定時，實則是在破解一個多變量耦合的復雜工程命題 —— 這既涉及磁芯材料的物理特性與電磁理論的基礎(chǔ)限制，也受制于功率器件的開關(guān)速度與系統(tǒng)散熱的工程約束，更需在效率、體積和成本之間尋找精妙的平衡點。理解這一頻率決定機制，不僅是變壓器設(shè)計的核心要義，更是掌握開關(guān)電源技術(shù)的關(guān)鍵鑰匙。

  • 紋波噪聲的來源剖析

    BUCK 電路的紋波噪聲主要源于其工作原理中的開關(guān)動作。當電路中的開關(guān)管(如 MOS 管)導通和關(guān)斷時，電感電流會發(fā)生變化，導致輸出電壓產(chǎn)生波動，這便是輸出電壓紋波的主要成因。同時，電路中的寄生電感和電容，如 PCB 走線電感、MOS 管引線電感以及電感的寄生電容等，在開關(guān)切換瞬間會形成 LC 振蕩，進而產(chǎn)生高頻噪聲。例如，在 MOS 管關(guān)閉時，其 CDS 寄生電容與寄生電感相互作用，引發(fā)高頻振蕩，這些噪聲通過各種途徑耦合到輸出端，疊加在輸出電壓上，嚴重影響電源的穩(wěn)定性和純凈度。

  • 普通國道隧道機電設(shè)施養(yǎng)護檢測典型問題及成因分析

    普通國道作為保有量較大的非高速公路 , 其隧道機電設(shè)施的年度養(yǎng)護檢測是發(fā)現(xiàn)功能缺陷和性能劣化的重要手段 ?，F(xiàn)基于300余座普通國道隧道的機電養(yǎng)護檢測數(shù)據(jù)分析 ,提煉供配電、照明、通風、消防、監(jiān)控與通信共五大機電分部設(shè)施存在的典型問題 ,并重點分析各種故障問題的形成原因 , 以期為隧道管養(yǎng)決策和檢測技術(shù)發(fā)展提供參考。

  • 煙機設(shè)備經(jīng)常性升級改造趨勢下相關(guān)配套系統(tǒng)方案設(shè)計及優(yōu)化

    《中國煙草總公司關(guān)于推進卷煙工業(yè)技術(shù)改造的指導意見》中明確提出 ,卷煙工廠技術(shù)改造要統(tǒng)籌規(guī)劃 , 要突出重 點 ,要深刻把握融合發(fā)展的新特征、新規(guī)律、新使命 ,將有限資源投入到更能塑造卷煙工業(yè)新競爭優(yōu)勢的領(lǐng)域。可以預見 ,煙機設(shè) 備升級改造將會成為未來很長時期的常態(tài)化工作 。 因此 ,基于不同設(shè)備對工藝除塵、風力送絲、條煙輸送等有著不同需求 ,對煙 機設(shè)備升級改造中相關(guān)配套系統(tǒng)進行計算及方案優(yōu)化設(shè)計 , 力求提高煙機設(shè)備改造的系統(tǒng)性 、科學性和全面性 ,助推企業(yè)內(nèi)涵 式高質(zhì)量發(fā)展。

  • 基于PID控制的立體車庫載車器定長液壓緩沖系統(tǒng)設(shè)計

    針對定節(jié)流緩沖制動存在的緩沖位移可變問題 ,提出了一種基于PID控制的立體車庫載車器定長液壓緩沖系統(tǒng) , 闡 述了定長緩沖原理 ,基于AMEsim搭建了PID控制的定長緩沖系統(tǒng)仿真模型 ,仿真系統(tǒng)定長制動特性 ,驗證了蓄能器吸能效果 ,研 究了負載、制動缸結(jié)構(gòu)參數(shù)對制動位移和緩沖時間的影響規(guī)律 。研究結(jié)果表明 ,基于PID控制的定長緩沖系統(tǒng)能實現(xiàn)定長制動 , 制動位移與目標位移一致;負載和制動缸缸徑變化 , 系統(tǒng)制動位移不變 , 負載增大 , 緩沖時間縮短;制動缸缸徑增大 , 緩沖時間 延長。

  • 基于Fluidsim的搬運機械手液壓系統(tǒng)設(shè)計與仿真

    在當今高度 自動化的工業(yè)生產(chǎn)中 ,搬運機械手應(yīng)用廣泛 。現(xiàn)對搬運機械手液壓系統(tǒng)展開研究 ,詳細闡述其結(jié)構(gòu)組 成、工作流程與基本原理 ,并基于Fluidsim仿真設(shè)計系統(tǒng)的液壓和電氣回路 ,設(shè)置仿真參數(shù)并進行仿真分析 。結(jié)果表明 ,該方法 能實現(xiàn)機械手運動邏輯控制 , 與預定邏輯控制吻合良好 , 為通用機械手場景仿真應(yīng)用提供了有益參考。

  • 淺析 LC 諧振電路和 LC 振蕩電路

    在現(xiàn)代電子技術(shù)的廣闊領(lǐng)域中，LC 諧振電路和 LC 振蕩電路是極為關(guān)鍵的組成部分，它們廣泛應(yīng)用于通信、信號處理、電源等多個領(lǐng)域。盡管二者都包含電感(L)和電容(C)元件，但在工作原理、電路特性以及實際應(yīng)用方面存在顯著差異。深入理解它們的工作機制和特點，對于電子工程師設(shè)計和優(yōu)化電路系統(tǒng)，以及電子愛好者探索電子世界的奧秘都具有重要意義。

  • 高速通道無源測試去嵌：TRL校準與端口延伸的誤差抑制方法 引言

    在5G通信、AI芯片等高速電子系統(tǒng)中，無源通道（如PCB走線、連接器、封裝基板）的信號完整性直接影響系統(tǒng)性能。某5G基站因無源通道阻抗失配導致誤碼率高達10??，數(shù)據(jù)傳輸效率下降30%。傳統(tǒng)測試方法受限于測試夾具、連接線等寄生效應(yīng)，導致測量結(jié)果與真實通道特性偏差達±15%。TRL（Thru-Reflect-Line）校準與端口延伸技術(shù)通過數(shù)學建模和誤差補償，可將測量誤差抑制至±2%以內(nèi)。本文結(jié)合TRL校準的8項誤差模型與端口延伸的相位補償算法，實現(xiàn)25Gbps通道S參數(shù)的精確提取。

  • 多物理場聯(lián)合仿真：電-熱-應(yīng)力耦合對BGA焊點疲勞壽命預測

    在5G通信、AI芯片等高密度電子系統(tǒng)中，球柵陣列封裝（BGA）焊點作為芯片與PCB之間的關(guān)鍵連接，其可靠性直接影響產(chǎn)品壽命。某5G基站因BGA焊點疲勞失效導致通信中斷率高達15%，維修成本增加30%。研究表明，電-熱-應(yīng)力多物理場耦合是焊點失效的核心誘因：電流通過焊點產(chǎn)生焦耳熱（Joule Heating），導致局部溫度升高至150℃以上，引發(fā)材料蠕變和電遷移；同時，PCB與封裝基板熱膨脹系數(shù)（CTE）失配（如PCB CTE=16ppm/°C vs. BT基板CTE=12ppm/°C）在熱循環(huán)中產(chǎn)生剪切應(yīng)力，加速裂紋擴展。本文通過多物理場聯(lián)合仿真，揭示電-熱-應(yīng)力耦合對焊點疲勞壽命的影響機制，并提出優(yōu)化方案。

  • 3D打印PCB技術(shù)突破：導電油墨阻抗匹配與多層堆疊可靠性驗證

    在5G通信、AI芯片等高密度電子系統(tǒng)中，傳統(tǒng)PCB制造面臨空間利用率低、設(shè)計周期長等瓶頸。某5G基站PCB因多層堆疊結(jié)構(gòu)復雜，導致信號完整性測試失敗率高達30%，開發(fā)周期延長至6個月。3D打印技術(shù)通過直接沉積導電油墨實現(xiàn)三維電路制造，可將開發(fā)周期縮短至2周，空間利用率提升40%。本文結(jié)合導電油墨阻抗匹配算法與多層堆疊可靠性驗證方法，實現(xiàn)50Ω±5%阻抗精度與10層堆疊99.8%良率的突破。

  • 埋入式電阻容技術(shù)：薄膜材料Dk穩(wěn)定性與±5%公差控制方案

    在5G通信、AI芯片等高速電路中，埋入式電阻與電容（埋阻埋容）技術(shù)通過將無源元件集成于PCB內(nèi)部層間，實現(xiàn)信號完整性提升與空間利用率優(yōu)化。某5G基站PCB因埋容材料介電常數(shù)（Dk）波動導致電容值偏差12%，引發(fā)信號反射損耗超標。本文提出基于NiCr合金薄膜電阻與高Dk聚合物電容的協(xié)同優(yōu)化方案，通過材料配方改進與工藝控制，實現(xiàn)Dk穩(wěn)定性±2%以內(nèi)、電阻/電容公差±5%的突破。

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