5月26日，據(jù)央視報道，近日針對美國單方面挑起貿(mào)易摩擦，工業(yè)和信息化部副部長王志軍接受了新聞媒體聯(lián)合采訪。在回答記者關(guān)于“我國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展如何?美相關(guān)舉措對我芯片和下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)將有哪些影響?”提問時，王志軍進行了詳細回答。

王志軍表示：自2012年以來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)以年均20%以上的速度快速增長，2018年全行業(yè)銷售額6532億元，技術(shù)水平也不斷提高。

當(dāng)前，我國芯片設(shè)計水平提升3代以上，海思麒麟980手機芯片采用了全球最先進的7納米工藝;制造工藝提升了1.5代，32/28納米工藝實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，16/14納米工藝進入客戶導(dǎo)入階段;存儲芯片進行了初步布局，64層3D NAND閃存芯片預(yù)計今年下半年量產(chǎn);先進封裝測試規(guī)模在封測業(yè)中占比達到約30%;刻蝕機等高端裝備和靶材等關(guān)鍵材料取得突破。當(dāng)然，與國際先進水平相比，我國集成電路的總體設(shè)計、制造、檢測及相關(guān)設(shè)備、原材料生產(chǎn)還有相當(dāng)?shù)牟罹唷?/p>

集成電路產(chǎn)業(yè)是高度國際化的產(chǎn)業(yè)，沒有哪個國家能夠獨立發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)。近期美國一系列舉措，粗暴干涉國際集成電路產(chǎn)業(yè)正常秩序，打亂了正常的國際分工體系，降低了資源配置效率和產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度，破壞了世界集成電路產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)發(fā)展。這些舉措是對其標(biāo)榜為市場經(jīng)濟體制的極大諷刺。我們再次敦促美方，停止以安全風(fēng)險為由對中國企業(yè)進行的無理打壓，還中國企業(yè)在世界包括美國在內(nèi)開展正常的投資、經(jīng)營等活動公平、公正的環(huán)境。

下一步，我國將更大范圍更深層次地融入全球集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系。堅持開放創(chuàng)新合作發(fā)展，推進產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)開放式創(chuàng)新發(fā)展。堅持優(yōu)化環(huán)境、機遇共享，對內(nèi)外資一視同仁，加強知識產(chǎn)權(quán)保護，與全球集成電路產(chǎn)業(yè)界共同分享中國市場帶來的發(fā)展機遇。

此外，根據(jù)工信部官網(wǎng)披露，在24日上午10時舉行的國務(wù)院政策例行吹風(fēng)會，工業(yè)和信息化部副部長王志軍就進一步提高企業(yè)創(chuàng)新能力有關(guān)情況進行了說明。

王志軍表示，與發(fā)達國家相比，我國企業(yè)創(chuàng)新能力不強的問題依然突出，還存在研發(fā)投入不夠、關(guān)鍵共性技術(shù)供給不足，激勵企業(yè)創(chuàng)新的機制還不健全等問題。

下一步，工信部將主要開展以下四個方面的工作。一是強化企業(yè)創(chuàng)新主體地位，支持企業(yè)增加研發(fā)投入。加大對各類所有制企業(yè)的創(chuàng)新政策落實力度。完善以研發(fā)費用加計扣除為主的稅收優(yōu)惠政策，支持發(fā)展創(chuàng)投、風(fēng)投等基金，鼓勵金融機構(gòu)提高制造業(yè)中長期貸款比例支持企業(yè)創(chuàng)新。二是加快關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，推動制造業(yè)加快向智能、綠色、服務(wù)型制造轉(zhuǎn)型升級。把工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)與制造業(yè)技術(shù)進步有機結(jié)合。三是完善創(chuàng)新體系。推動重大科研設(shè)施、基礎(chǔ)研究平臺等創(chuàng)新資源開放共享。支持企業(yè)深入開展“雙創(chuàng)”，加強對中小企業(yè)創(chuàng)新的服務(wù)。四是加快科技成果轉(zhuǎn)化和推廣應(yīng)用。鼓勵企業(yè)開展國際技術(shù)創(chuàng)新合作，參與國際技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的制修訂。強化知識產(chǎn)權(quán)保護，加大侵權(quán)懲罰力度。