EDA
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什么是脈沖寬度調(diào)制？如何學(xué)習(xí)
?PWM(Pulse-width modulation)是脈沖寬度調(diào)制的縮寫。脈沖寬度調(diào)制是一種模擬信號電平數(shù)字編碼方法。脈沖寬度調(diào)制PWM是通過將有效的電信號分散成離散形式從而來降低電信號所傳遞的平均功率的一種方式。
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電池如何實現(xiàn)內(nèi)部均衡與外部均衡？
由于制造工藝差異和使用過程中的不同因素，各個電池單元的容量、內(nèi)阻和充放電特性都會有所不同，這會導(dǎo)致在長期使用中，電池組中的單個電池電壓發(fā)生偏差。
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轉(zhuǎn)換器在現(xiàn)代電力系統(tǒng)中占據(jù)著不可或缺的地位
這一轉(zhuǎn)換器通過電子電路將一個直流電源的電壓轉(zhuǎn)換為另一個直流電源所需的電壓，廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中，如手機、平板電腦以及電動汽車等。其特點包括轉(zhuǎn)換效率高、體積小巧、便于攜帶等，使得它在現(xiàn)代電力系統(tǒng)中占據(jù)著不可或缺的地位。
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基于Verilog-AMS的混合信號仿真：ADC電路的建模與性能驗證
在物聯(lián)網(wǎng)、5G通信和人工智能等領(lǐng)域的快速發(fā)展推動下，模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）作為連接模擬世界與數(shù)字系統(tǒng)的核心接口，其性能直接決定了系統(tǒng)的精度與可靠性。傳統(tǒng)SPICE仿真因計算復(fù)雜度高、收斂性差，難以滿足大規(guī)?；旌闲盘栂到y(tǒng)的驗證需求。Verilog-AMS憑借其統(tǒng)一建?？蚣芘c高效仿真能力，成為ADC電路行為級建模與性能驗證的首選工具。
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基于EDA工具的硬件安全驗證：側(cè)信道攻擊防護與硬件木馬檢測
在集成電路（IC）設(shè)計全球化與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備普及的雙重背景下，硬件安全已成為關(guān)乎國家安全與產(chǎn)業(yè)競爭力的核心議題。側(cè)信道攻擊與硬件木馬作為兩大典型威脅，前者通過電磁輻射、功耗波動等非功能性信號竊取密鑰，后者通過惡意電路植入破壞系統(tǒng)功能。基于EDA工具的硬件安全驗證技術(shù)，通過整合側(cè)信道分析與木馬檢測能力，為芯片設(shè)計提供了從源頭到量產(chǎn)的全生命周期防護。
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基于Mentor Xpedition的HDI PCB設(shè)計：微孔布線與盲埋孔技術(shù)深度解析
在5G通信、AI服務(wù)器和智能終端等高密度電子系統(tǒng)中，HDI（High Density Interconnect）PCB設(shè)計已成為突破信號完整性瓶頸的核心技術(shù)。Mentor Graphics的Xpedition平臺憑借其先進的3D布局、自動化布線及協(xié)同設(shè)計能力，為HDI設(shè)計提供了從疊層規(guī)劃到微孔布線的全流程解決方案。本文將聚焦微孔布線與盲埋孔技術(shù)，解析其在Xpedition中的實現(xiàn)路徑與工程實踐。
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基于Synopsys HSPICE的PDN阻抗建模與去耦電容優(yōu)化
在高速數(shù)字電路設(shè)計中，電源完整性（Power Integrity, PI）直接影響信號完整性（SI）和系統(tǒng)穩(wěn)定性。隨著IC工作頻率突破GHz級，電源噪聲容限縮小至毫伏級，傳統(tǒng)經(jīng)驗設(shè)計已無法滿足需求。本文聚焦Synopsys HSPICE在PDN阻抗建模與去耦電容優(yōu)化中的應(yīng)用，通過頻域分析與時域仿真結(jié)合的方法，實現(xiàn)電源噪聲的精準控制。
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Altera Qsys在SoC系統(tǒng)集成中的外設(shè)IP互聯(lián)與中斷管理
在SoC（片上系統(tǒng)）設(shè)計中，Altera的Qsys工具憑借其強大的系統(tǒng)集成能力，成為實現(xiàn)外設(shè)IP互聯(lián)與中斷管理的關(guān)鍵利器。它不僅簡化了設(shè)計流程，還顯著提升了系統(tǒng)的可靠性和性能。
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基于UPF的低功耗設(shè)計：電源意圖描述與多電源域控制
在先進制程芯片設(shè)計中，功耗已成為與性能、面積同等重要的設(shè)計指標?；诮y(tǒng)一功耗格式（UPF，IEEE 1801標準）的低功耗設(shè)計方法，通過標準化語言精確描述電源意圖，結(jié)合多電源域控制技術(shù)，已成為實現(xiàn)低功耗設(shè)計的核心手段。
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基于機器學(xué)習(xí)的EDA工具：布局布線中的擁塞預(yù)測與自動修復(fù)
在先進制程芯片設(shè)計中，布局布線階段的擁塞問題已成為制約設(shè)計收斂的核心挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)基于規(guī)則的擁塞預(yù)測方法因缺乏對復(fù)雜物理效應(yīng)的建模能力，導(dǎo)致預(yù)測準確率不足60%，而基于機器學(xué)習(xí)的EDA工具通過數(shù)據(jù)驅(qū)動的建模方式，將擁塞預(yù)測精度提升至90%以上，并實現(xiàn)自動修復(fù)閉環(huán)。
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PCB電磁兼容性設(shè)計：HyperLynx在信號完整性與串擾抑制中的應(yīng)用
在高速數(shù)字電路設(shè)計中，電磁兼容性（EMC）已成為影響產(chǎn)品可靠性的核心挑戰(zhàn)。隨著信號頻率突破GHz級，傳輸線效應(yīng)、串擾及電源噪聲等問題日益凸顯。HyperLynx作為業(yè)界領(lǐng)先的EDA仿真工具，通過信號完整性（SI）與電源完整性（PI）協(xié)同分析，為PCB設(shè)計提供了高效的電磁兼容性解決方案。
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使用VCS進行門級仿真：門級網(wǎng)表的功耗驗證與時序反標
在數(shù)字集成電路設(shè)計流程中，門級仿真（Gate-Level Simulation, GLS）是連接邏輯綜合與物理實現(xiàn)的橋梁。通過基于標準延遲格式（SDF）的時序反標和功耗模型加載，VCS仿真器能夠精準評估門級網(wǎng)表的動態(tài)功耗與時序特性，為芯片流片前的驗證提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)支持。
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基于Synopsys VC Formal的形式驗證在CPU流水線設(shè)計中的應(yīng)用
在數(shù)字集成電路設(shè)計領(lǐng)域，形式驗證已成為確保設(shè)計功能正確性的關(guān)鍵技術(shù)。尤其在CPU流水線設(shè)計中，復(fù)雜的時序邏輯與數(shù)據(jù)冒險處理對驗證精度提出了嚴苛要求。Synopsys VC Formal憑借其基于形式化方法的自動化驗證能力，為流水線設(shè)計提供了高效、可靠的驗證解決方案。
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可測試性設(shè)計（DFT）實現(xiàn)：掃描鏈插入與邊界掃描測試向量生成
在集成電路設(shè)計復(fù)雜度持續(xù)提升的背景下，傳統(tǒng)功能測試方法面臨覆蓋率不足、故障定位困難等挑戰(zhàn)。可測試性設(shè)計（DFT）通過在芯片中嵌入測試結(jié)構(gòu)，顯著提升了故障檢測效率。本文聚焦掃描鏈插入與邊界掃描測試向量生成兩大核心技術(shù)，探討其實現(xiàn)方法與工程應(yīng)用。
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基于Spice的運算放大器參數(shù)提取與噪聲分析
在模擬電路設(shè)計中，運算放大器（Op-Amp）的參數(shù)精度與噪聲特性直接影響系統(tǒng)性能。Spice仿真工具通過精確的器件建模與噪聲分析功能，為工程師提供了從參數(shù)提取到系統(tǒng)優(yōu)化的完整解決方案。本文結(jié)合實際案例，探討如何利用Spice實現(xiàn)運算放大器參數(shù)提取與噪聲分析的閉環(huán)優(yōu)化。
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