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  • 常用的函數發(fā)生器如何成為多波形的信號源

    函數發(fā)生器是一種多波形的信號源。它可以產生正弦波、方波、三角波、鋸齒波，甚至任意波形。有的函數發(fā)生器還具有調制的功能，可以進行調幅、調頻、調相、脈寬調制和VCO控制。

  • 無線單片機模塊介紹

    無線單片機是一種集成了微控制器、存儲器、A/D轉換器、接口電路和無線數據通訊收發(fā)芯片的無線片上系統(tǒng)(SoC)。

  • 淺談一下2納米技術(nm)納米片技術

    芯片代表著科技生產水平, 在信息時代，電腦、手機、家電汽車、高鐵、電網、醫(yī)療儀器、機器人、工業(yè)控制等各種電子產品都離不開芯片，是信息產業(yè)的三要素之一，芯片起則科技起，科技興則國興。

  • LDO低壓差線性穩(wěn)壓器的設計原理

    LDO低壓差線性穩(wěn)壓器(Low Dropout Linear Regulator)是一種基于線性穩(wěn)壓原理的集成電路器件，主要用于電子設備電源管理領域，可在輸入輸出電壓差極低(通常低于400mV)時穩(wěn)定輸出直流電壓 [1-2]。

  • SiC MOSFET 賦能：高效 AC/DC 轉換器設計的簡化之道

    在電力電子領域，AC/DC 轉換器作為能源變換的核心設備，其效率與設計復雜度始終是工程師關注的焦點。隨著寬禁帶半導體技術的突破，碳化硅(SiC)MOSFET 憑借優(yōu)異的電學特性，正逐步取代傳統(tǒng)硅基器件，成為高效 AC/DC 轉換器設計的優(yōu)選方案。與硅(Si)IGBT、MOSFET 相比，采用 SiC MOSFET 的 AC/DC 轉換器不僅能實現(xiàn)更高的能量轉換效率，更在設計流程中展現(xiàn)出顯著的簡化優(yōu)勢，從器件選型、拓撲架構到熱管理設計，全方位降低了工程師的開發(fā)難度與成本。

  • PCB 過孔孔徑大小對通流能力的影響及優(yōu)化策略

    在印制電路板(PCB)設計中，過孔作為實現(xiàn)不同層間電氣連接的關鍵結構，其性能直接決定了整個電路的可靠性與穩(wěn)定性。其中，過孔孔徑大小不僅影響 PCB 的空間利用率和制造成本，更對電流傳輸能力(通流能力)產生顯著影響。本文將從過孔的結構原理出發(fā)，系統(tǒng)分析孔徑大小與通流能力的內在關聯(lián)，結合實際應用場景提供選型建議，為 PCB 設計工程師提供技術參考。

  • 五大軍用電磁兼容測試系統(tǒng)：從干擾定位到自動化整改的全鏈路保障

    在現(xiàn)代信息化戰(zhàn)爭中，軍用裝備的電磁環(huán)境日益復雜，雷達、通信、導航等電子設備密集部署，電磁干擾已成為影響裝備作戰(zhàn)效能的關鍵因素。軍用電磁兼容(EMC)測試系統(tǒng)作為保障裝備電磁安全性的核心手段，不僅能精準定位電磁干擾源，更能通過自動化技術實現(xiàn)干擾整改，為武器系統(tǒng)的穩(wěn)定運行筑牢 “電磁防線”。當前，五大主流軍用電磁兼容測試系統(tǒng)已形成覆蓋 “干擾監(jiān)測 - 定位分析 - 仿真預測 - 整改優(yōu)化 - 驗證評估” 的全流程技術體系，成為軍工裝備研發(fā)、生產與列裝的核心支撐。

  • DFM可制造性視角下BSOB改Normal Bond工藝的深度解析

    在電子制造領域，DFM（Design for Manufacturability，可制造性設計）作為連接研發(fā)與量產的橋梁，通過在設計階段預判制造風險，已成為提升產品良率、降低成本的核心工具。以手機攝像頭模組封裝工藝為例，傳統(tǒng)BSOB（Bond Stitch on Ball）鍵合模式向Normal Bond工藝的轉型，正是DFM理念在微觀制造場景中的典型實踐。

  • BGA失效分析與焊接工藝優(yōu)化：基于IPC-7095標準的深度解析

    球柵陣列（BGA）封裝憑借其高密度引腳、優(yōu)異電性能和散熱特性，已成為5G通信、汽車電子等領域的核心封裝形式。然而，其復雜的焊接工藝和隱匿性失效模式（如枕頭效應、焊點開裂）對可靠性構成嚴峻挑戰(zhàn)。本文結合IPC-7095D標準，系統(tǒng)解析BGA失效機理與工藝優(yōu)化策略。

  • PCB設計要求與SMT生產質量關聯(lián)性研究：設計缺陷的隱性成本與優(yōu)化路徑

    在電子制造產業(yè)鏈中，PCB設計作為產品實現(xiàn)的源頭環(huán)節(jié)，其質量直接決定SMT（表面貼裝技術）生產的良率與效率。據行業(yè)統(tǒng)計，70%以上的SMT生產故障可追溯至PCB設計缺陷，這些缺陷不僅導致材料浪費與返工成本激增，更可能引發(fā)產品可靠性風險。本文從PCB設計規(guī)范出發(fā)，系統(tǒng)解析設計不良對SMT生產的關鍵影響，并提出基于DFM（可制造性設計）的優(yōu)化策略。

  • PCB失效分析：BGA裂紋、爆板與坑裂的經典成因及解決方案

    在電子制造領域，PCB（印刷電路板）的可靠性直接決定了終端產品的性能與壽命。其中，BGA（球柵陣列）焊點裂紋、爆板及坑裂是三類典型失效模式，其成因涉及材料、工藝、設計等多維度因素。本文從失效機理出發(fā)，結合行業(yè)經典案例，系統(tǒng)解析這三類問題的根源與解決方案。

  • PCB焊盤設計：SMT貼片元器件與PCB協(xié)同優(yōu)化的技術標準

    在SMT（表面貼裝技術）生產中，PCB焊盤設計是決定焊接質量的核心環(huán)節(jié)。據行業(yè)統(tǒng)計，約60%的焊接缺陷源于焊盤設計不合理，如立碑、橋連、空洞等問題均與焊盤尺寸、形狀及布局密切相關。本文基于IPC國際標準與行業(yè)實踐，系統(tǒng)解析SMT貼片元器件與PCB焊盤設計的協(xié)同優(yōu)化標準。

  • BGA錫球與IMC生長：微型化電子封裝的可靠性密碼

    在新能源汽車電控系統(tǒng)、5G基站等高密度電子設備中，BGA（球柵陣列）封裝憑借其引腳密度高、信號傳輸快等優(yōu)勢，已成為芯片與PCB（印刷電路板）連接的核心技術。然而，BGA錫球與銅基板界面處形成的界面合金共化物（IMC，Intermetallic Compound），卻如同一把“雙刃劍”——既是焊接強度的保障，也是失效的潛在源頭。

  • SMT錯漏反預防與換線（接換料）標準規(guī)范

    在電子制造領域，SMT（表面貼裝技術）因其高效、精準的特性被廣泛應用。然而，SMT生產過程中的“錯漏反”問題（即加錯料、漏裝料、物料反向）仍是制約產品質量和生產效率的關鍵因素。本文將從錯漏反預防策略與換線（接換料）標準規(guī)范兩大維度，系統(tǒng)解析SMT生產中的核心管控要點。

  • SMT物料管理：倉儲與使用規(guī)范的科學實踐

    在電子制造領域，SMT（表面貼裝技術）的物料管理直接決定生產效率與產品良率。從元器件的精密存儲到輔料的高效周轉，科學的管理體系需貫穿倉儲、領用、使用全流程。本文基于行業(yè)實踐，解析SMT物料管理的核心規(guī)范，為企業(yè)構建高效、可靠的物料管理體系提供參考。

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