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pcb板為什么會(huì)出現(xiàn)焊接不良的情況

pcb板后的焊接，我們一般使用手工焊接的手段，因此會(huì)出現(xiàn)焊接不良，不佳等現(xiàn)象，那么造成此種缺陷的因素究竟有哪些呢?下面我為大家簡單分析幾條。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2020-07-23

pcb板焊接
推出新一代工業(yè)平板計(jì)算機(jī)

2019年5月，全球工業(yè)計(jì)算機(jī)的領(lǐng)導(dǎo)廠商研華科技針對(duì)旗下熱銷工業(yè)平板計(jì)算機(jī)TPC-1551T(A)推出新一代加強(qiáng)版TPC-1551T(B)。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2019-05-23

工業(yè)自動(dòng)化計(jì)算機(jī) 顯示器
自動(dòng)化為新一代工業(yè)提供前沿科技

2019-2023年，全球工業(yè)無線自動(dòng)化市場規(guī)模將增長20.1億美元。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2019-05-03

m2m 工業(yè)化無線自動(dòng)化
自動(dòng)化市場呈現(xiàn)了復(fù)蘇的跡象

2019年已過四分之一，工控君參加了幾場展覽會(huì)，并和自動(dòng)化廠商們聊了聊2019年市場表現(xiàn)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2019-05-03

自動(dòng)化機(jī)器人工業(yè)化
Cadence推出Clarity 3D場求解器，為系統(tǒng)級(jí)分析和設(shè)計(jì)提供前所未有的性能及容量

楷登電子(美國Cadence公司，NASDAQ：CDNS)今日發(fā)布Cadence® Clarity™ 3D Solver場求解器，正式進(jìn)軍快速增長的系統(tǒng)級(jí)分析和設(shè)計(jì)市場。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2019-04-10

cadence 3d場求解器系統(tǒng)級(jí)分析
英特爾借助全新 10 納米英特爾Agilex FPGA家族推動(dòng)打造以數(shù)據(jù)為中心的世界

英特爾今日宣布推出全新產(chǎn)品家族——英特爾® Agilex™ FPGA。全新現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 家族將提供量身定制的解決方案，以解決嵌入式、網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心市場上以數(shù)據(jù)為中心的獨(dú)特業(yè)務(wù)挑戰(zhàn)。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2019-04-03

FPGA 英特爾數(shù)據(jù)中心
Digi-Key 宣布推出供應(yīng)商驅(qū)動(dòng)型 KiCad 資料庫

Digi-Key Electronics 宣布在 GitHub 上發(fā)布全新的第二 KiCad 資料庫——Digi-Key 合作伙伴資料庫。該資料庫旨在補(bǔ)充去年發(fā)布的現(xiàn)有 Digi-Key KiCad 資料庫。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2019-03-25

digi-key EDA 工具 kicad 資料庫
Pickering Interfaces 推出帶有全面的繼電器自檢測功能的 256節(jié)點(diǎn)雙刀PXI開關(guān)矩陣

英國Pickering公司于近日發(fā)布了新款高密度雙刀PXI開關(guān)矩陣，可提供比同類競爭產(chǎn)品更高的性能。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2019-03-18

繼電器電子測試 pxi開關(guān)矩陣
Microsemi PolarFire FPGA在貿(mào)澤電子開售

貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨 Microsemi的PolarFire™現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA)。此款基于閃存的中密度PolarFire FPGA提供300K的邏輯元件，相比基于SRAM 的FPGA來說，耗電量最高可降低50%。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2019-01-07

FPGA 貿(mào)澤電子現(xiàn)場可編程門陣列
加速設(shè)計(jì)流程，安森美推出完整的研發(fā)、評(píng)估和設(shè)計(jì)工具Strata Developer Studio

安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)，宣布推出Strata Developer Studio™，是行業(yè)首創(chuàng)基于云的開發(fā)平臺(tái)，讓工程師享用安森美半導(dǎo)體技術(shù)在一個(gè)無縫的、個(gè)性化和安全的環(huán)境進(jìn)行評(píng)估和設(shè)計(jì)。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2019-01-03

工程師安森美開發(fā)平臺(tái)
Efinix成功推出Trion T20 FPGA樣品，同時(shí)將產(chǎn)品擴(kuò)展到二十萬邏輯單元的T200 FPGA

Efinix今天宣布提供Trion™ T20 FPGA樣品，并以T200 FPGA將產(chǎn)品供應(yīng)擴(kuò)展到二十萬邏輯單元(200K LE)，以支持主要客戶和市場的需求。此外，Efinix將在拉斯維加斯的CES 2019展示多款采用Trion FPGA客戶產(chǎn)品。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2018-12-13

FPGA efinix trion芯片
Achronix推出全新eFPGA項(xiàng)目，幫工程師快速構(gòu)建低成本測試芯片！

基于現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)的硬件加速器器件和高性能嵌入式FPGA半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(eFPGA IP)領(lǐng)導(dǎo)性企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司日前宣布：公司推出兩個(gè)全新的項(xiàng)目，以支持研究機(jī)構(gòu)、聯(lián)盟和公司能夠全面對(duì)接Achronix領(lǐng)先Speedcore eFPGA技術(shù)。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2018-11-28

芯片 achronix efpga
Micron和Achronix提供下一代FPGA并借助高性能GDDR6存儲(chǔ)器支持機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用

Micron Technology, Inc.日前宣布推出其GDDR6存儲(chǔ)器，它是Micron最快、最強(qiáng)大且支持圖形的存儲(chǔ)器，將成為支持Achronix采用臺(tái)積電(TSMC) 7nm工藝技術(shù)的下一代獨(dú)立FPGA芯片的首選高性能存儲(chǔ)器。GDDR6針對(duì)包括機(jī)器學(xué)習(xí)等諸多要求嚴(yán)苛的應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化，這些應(yīng)用需要數(shù)萬兆比特(multi-terabit)存儲(chǔ)寬帶，從而使Achronix在提供FPGA方案時(shí)，其成本能夠比其他使用可比存儲(chǔ)解決方案的FPGA低出一半。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2018-11-26

micron FPGA 機(jī)器學(xué)習(xí) gddr6存儲(chǔ)器
Cadence推出全新Tensilica DNA 100處理器IP，為設(shè)備端AI應(yīng)用提供業(yè)界領(lǐng)先的性能和能效

楷登電子(美國 Cadence公司)近日推出Cadence® Tensilica® DNA100處理器IP，首款深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器(DNA)AI處理器IP，無論小至0.5 還是大到數(shù)百TeraMAC(TMAC)，均可實(shí)現(xiàn)高性能和高能效。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2018-10-18

cadence AI 處理器ip
COMSOL 發(fā)布 5.4 版本和兩款全新產(chǎn)品，為用戶帶來更強(qiáng)大的建模功能

新版本推出的 COMSOL Compiler™支持對(duì)仿真 App的編譯，以生成可獨(dú)立運(yùn)行、自由分發(fā)的可執(zhí)行程序，新增“復(fù)合材料模塊”增強(qiáng)了復(fù)合多層結(jié)構(gòu)分析功能。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2018-10-18

COMSOL compiler 建模功能

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