Holtek新一代BS83xxxC系列Touch Flash MCU,除承襲BS83BxxA系列的優(yōu)點以外,更全面提升MCU的抗干擾能力,可抵抗各式噪聲的干擾,如:電源噪聲、RF干擾、電源波動等,可應用于各式有按鍵需求如油煙機、電磁爐、微波爐、廚房秤等產品。
Holtek新推出高效升壓DC/DC轉換器/控制器系列IC,HT77xxB、HT77xxC和HT77xxBA。這些IC使用PFM技術對輸出進行控制,并且具有極低工作電流和低噪聲的優(yōu)點。
Cadence驗證IP與TripleCheck技術推動服務器和存儲應用可早期采納下一代PCIe標準21IC訊 楷登電子(美國Cadence 公司)今日宣布,業(yè)界首款支持全新 PCI Express ® (PCIe®)5.0 架構的驗證 IP(VIP)正式可用。結合
德州儀器(TI)近日發(fā)布了用于傳感應用的超值超低功耗MSP430™微控制器(MCU)?,F在,開發(fā)人員可通過MSP430超值傳感系列MCU中的各種集成混合信號功能實現簡單的傳感解決方案。
Diodes 公司推出了 DGD2136,這是一款完全整合的三相閘極驅動器 IC 芯片,用來在半橋配置中驅動 N 信道 MOSFET 或 IGBT。浮點高側驅動器與靴帶式運作,讓 DGD2136 能夠切換高達 600V;低至 2.4V 的標準邏輯位準輸入,則提供簡單的控制接口。
恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.近日發(fā)布新型超薄非接觸式芯片模塊,即將變革護照和身份證的設計方式。MOB10厚度僅為200微米(約為普通人體頭發(fā)直徑的四倍),比前代產品薄20%,非常適用于護照資料頁和身份證中的超薄Inlay。
Molex 推出用于取代閉端 (CE) 端子的 MUO 2.5 端接連接器。該連接器不僅可為 OEM 縮短電纜的裝配時間,而且還可改善可靠性及減少加工時間。
在芯片制造之前, SoC芯片功能正確性驗證占用了整個項目70%的EDA軟件使用資源,這一需求促進了數據中心的增長。運行于ARM服務器的Xcelium仿真可帶來功耗顯著降低和仿真容量的顯著提升,可執(zhí)行高吞吐和長周期測試,縮減了整個SoC驗證的時間和成本。
全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社子公司Intersil今天宣布,推出業(yè)內首款針對使用可反轉USB Type-C™連接器的平板電腦、超極本、移動電源和其他移動設備的降壓-升壓穩(wěn)壓器---ISL95338。
Skyworks 推出了 SKY66403-11,一款新的 2.4 Ghz 完全集成的 RF 前端模塊 (FEM),其設計可支持 ZigBee®、Thread 和下一代 Bluetooth® 無線協議(包括 Bluetooth 低功耗 “BLE”)。
Maxim宣布推出免費的EE-Sim® DC-DC轉換器設計和仿真工具,幫助電源設計新手快速、自信地創(chuàng)建自己的電源,并助力電源專家開發(fā)出更加精巧復雜的電路。
新思科技(Synopsys, Inc.)今天推出了完整的DesignWare® High Bandwidth Memory 2 (HBM2) IP解決方案,其中包括控制器、PHY和驗證IP,使設計人員能獲得高達307 GB/s的總帶寬,相當于以3200Mb/s運行的DDR4接口傳輸速率的12倍。
楷登電子(美國 Cadence 公司)今天宣布推出針對最新移動和家庭娛樂應用中系統級芯片(SoC)設計的Cadence® Tensilica® HiFi 3z DSP IP內核 。其應用包括智能手機、增強現實(AR)/ 3D眼鏡、數字電視和機頂盒(ST
DesignWare ARC HS4x系列內嵌DSP將上代ARC HS內核的信號處理性能提升至兩倍
Siemens 業(yè)務部門 Mentor 今天宣布推出業(yè)內最全面和高效的針對先進 IC 封裝設計的解決方案 — Xpedition® 高密度先進封裝 (HDAP) 流程。