三星公司半導體事業(yè)部總裁Oh-Hyun Kwon透露，三星公司正在逐步增加其DDR3內存芯片的產能，因此預計最近市場上出現(xiàn)的內存芯片供應緊張的局面很快便會有所緩解。據(jù)Kwon表示，最近市場對DDR3內存芯片的需求漲勢很旺，甚至超過了三星的預期，為了滿足市場的需求，三星準備增大DDR3芯片的產能，另外Kwon還宣稱三星目前已經在使用40nm制程技術生產內存芯片產品，而明年40nm制程則將成為三星的主力制程。

　　另外Kwon還表示三星將主要通過制程技術升級等技術升級手段來達到增加產能的目的，他并稱建造新芯片廠并非增長產能的唯一途徑。

　　他同時暗示，由于各國政府都出臺了一系列刺激計劃，因此最近一段時間的芯片市場需求出現(xiàn)逐步上升的現(xiàn)象，不過內存芯片工業(yè)要取得持續(xù)的穩(wěn)步增長，仍然有賴于市場的實際需求。

　　他還表示內存業(yè)者11月份底后將對內存芯片的價格走勢達成比較清晰的共識。并認為目前的內存芯片價格已經恢復到“合理”的水平。

　　Kwon是在9月22日臺北舉行的一次三星移動年會上做出此番評述的。