2006年10月16日，位于上海張江高科技工業(yè)園區(qū)的銳迪科微電子宣布成功推出第一顆CMOS全集成、單芯片的TD-SCDMA （以下簡稱TD）射頻收發(fā)器，其工程樣片經(jīng)國內(nèi)主要基帶商聯(lián)調(diào)測試顯示：主要指標(biāo)表現(xiàn)優(yōu)秀，超過了國外傳統(tǒng)產(chǎn)品。引起業(yè)界的強(qiáng)烈震動，各大媒體紛紛進(jìn)行了相關(guān)報道。2006年10月30日，銳迪科的同城兄弟-鼎芯也向外界宣布TD項目取得了重大突破，開始提供TD射頻與模擬基帶工程樣片。銳迪科和鼎芯的成功，標(biāo)志著我國在TD核心射頻芯片領(lǐng)域開始擺脫對國外廠商的依賴，具備了完全自主產(chǎn)業(yè)化的能力。 

　　而正是因為兩家企業(yè)相繼推出射頻收發(fā)芯片（以下稱RF芯片），讓外界產(chǎn)生了一些疑問：將來的RF芯片市場是楚漢爭雄還是一枝獨(dú)秀？為此，本站記者采訪了銳迪科微電子市場總監(jiān)樊大磊先生，樊先生表示，市場決定RF芯片發(fā)展方向，廠商需要站在市場的角度看產(chǎn)品開發(fā)。 

　　聚焦RF芯片商業(yè)化 

　　TD-SCDMA商用在即，但是“萬事俱備，只欠東風(fēng)”。RF芯片的開發(fā)一直是中國無線通信和3G產(chǎn)業(yè)的薄弱環(huán)節(jié)，在TD手機(jī)基帶芯片方面，本土企業(yè)展訊、T3G、凱明和重郵等成績不斐。而與基帶芯片相配合的射頻RF芯片方面，本土企業(yè)廣晟曾在今年6月推出了支持TD標(biāo)準(zhǔn)的RF芯片，但采用的是BiCMOS工藝，生產(chǎn)成本相對較高，與數(shù)字芯片集成度小，只能支持TD單模，且外圍電路較多成本高，市場推廣難度大。因此TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟一直都希望有更多的國內(nèi)廠商投入到技術(shù)研發(fā)中，結(jié)合市場需求，盡快彌補(bǔ)RF芯片技術(shù)空缺，早日達(dá)到商用標(biāo)準(zhǔn)，促進(jìn)具有中國自主知識產(chǎn)權(quán)的TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展。 

　　作為中國微電子行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，銳迪科和鼎芯顯然也不愿看到這個巨大的國內(nèi)市場被國外公司長期壟斷，這兩款專門針對TD-標(biāo)準(zhǔn)的終端RF芯片的相繼推出，標(biāo)志著中國本土企業(yè)的技術(shù)水平邁上了新的臺階。其中鼎芯推出的是芯片組，包括了射頻收發(fā)器（CL4020）和模擬基帶（CL4520）芯片組，而銳迪科微電子推出的產(chǎn)品則是集成了模擬基帶的全集成單芯片射頻收發(fā)器（RDA8205）。 

　　應(yīng)當(dāng)說，鼎芯和銳迪科作為本土企業(yè)在短時間內(nèi)取得這樣的成績，使令人歡欣鼓舞的。但是，芯片研發(fā)成功只是商品化的前提條件，到何種程度、何時才真正走向商業(yè)化？ 

　　專家指出，盡管TD-SCDMA對于所有相關(guān)的產(chǎn)品技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)都有明確規(guī)定，但商用指標(biāo)遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)要求，這就需要芯片商除了保證芯片本身的指標(biāo)過硬外，還必須與基帶商及其他所有相關(guān)客戶保持密切聯(lián)系，無論從性能指標(biāo)、綜合需求、接口指標(biāo)等，還是從外圍電路的可通用性、基帶參考頻率等，都要認(rèn)真研究解決方案。在模塊設(shè)計、成品流片完成后還需要把工程樣片交由客戶測試確認(rèn)并反復(fù)驗證，再進(jìn)行整機(jī)測試，最后才算正式進(jìn)入商用階段。對此，兩家企業(yè)都下了一番功夫，銳迪科的市場總監(jiān)樊先生明確表示，銳迪科的這款單芯片已經(jīng)打下了很好的商業(yè)化基礎(chǔ)。長期以來，銳迪科關(guān)注與上下游企業(yè)的溝通和合作，關(guān)注終端廠商的產(chǎn)品需求，其工程樣片在今年八月上旬就已經(jīng)交付大唐、T3G、凱明等國內(nèi)主要基帶廠商進(jìn)行測試，第一輪測試早已經(jīng)通過，3個月后的今天，這款產(chǎn)品無論從質(zhì)量、性能、還是應(yīng)用靈活性方面已經(jīng)越來越成熟，能夠支持所有的TD基帶產(chǎn)品，完全滿足了商用需求，是國內(nèi)TD射頻芯片領(lǐng)域商業(yè)化步伐走的最快的一款產(chǎn)品。 

　　單芯片整合競爭力 

　　在射頻芯片制造工藝領(lǐng)域，過去比較流行的是BiCMOS工藝，對芯片設(shè)計的技術(shù)要求低，被業(yè)界廣泛采用，即使是國外比較知名的IC廠商其TD產(chǎn)品也是采用了BiCMOS工藝。但是，近年來，無線通信行業(yè)不斷發(fā)展，終端產(chǎn)品競爭日趨激烈，成本降低是企業(yè)追求利潤的利器， CMOS工藝的優(yōu)勢開始凸現(xiàn)：該工藝具有功耗低、光刻尺寸按比例縮小能力最強(qiáng)、芯片上可同時制作模擬和數(shù)字電路、集成度高、設(shè)計和工藝技術(shù)成熟等特點(diǎn)，可以說在無線終端產(chǎn)品中，只有用CMOS技術(shù)制造RF電路，才能實現(xiàn)單片集成RF前端的低成本和小型化收發(fā)器，從而便于終端產(chǎn)品向更加輕薄、成本更低的方向發(fā)展。 

　　國內(nèi)企業(yè)中，采用CMOS工藝支持TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)的射頻芯片的廠商只有銳迪科和鼎芯。兩者都是在0.18微米CMOS技術(shù)上，完成了TD-SCDMA射頻芯片的設(shè)計和開發(fā)。從工藝及產(chǎn)品性能上看不分伯仲，兩家公司都宣稱大大降低了成本和功耗，但兩款產(chǎn)品還是有不同之處，鼎芯推出的芯片組由RF收發(fā)器和模擬基帶組成，而銳迪科推出的是單芯片，兩者相比，銳迪科的集成度更高，已經(jīng)成功地把模擬基帶集成到了單芯片內(nèi)部，外圍電路通用性更好，大大降低了手機(jī)板的設(shè)計難度，進(jìn)一步提高了芯片擴(kuò)展性能，為今后RF芯片和基帶芯片的完全集成預(yù)留了發(fā)展空間。樊大磊表示，單芯片能夠降低成本，而成本在一定程度上代表著企業(yè)的競爭力。 

　　據(jù)樊總監(jiān)透露，要實現(xiàn)單芯片的高集成度，就必須優(yōu)化產(chǎn)品架構(gòu)，技術(shù)要求高，設(shè)計難度也更大，作為芯片公司必須不斷提升自身實力，為此銳迪科投資建立了國內(nèi)規(guī)模最大、設(shè)備最先進(jìn)的研發(fā)測試中心，通過這個中心，攻克了種種技術(shù)難關(guān)。除TD單芯片外，還成功推出了支持TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)的功率放大器和天線開關(guān)，是目前唯一一家能夠提供包括RF芯片、功率放大器以及天線開關(guān)的完整射頻前端解決方案的射頻IC企業(yè)，其中PA產(chǎn)品已經(jīng)交付客戶進(jìn)行評估，天線開關(guān)技術(shù)已經(jīng)頗為成熟。 

　　楚漢爭雄？一枝獨(dú)秀？ 

　　TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)規(guī)模還沒有明朗，TD-SCDMA市場規(guī)化已經(jīng)悄悄開始運(yùn)作。面臨TD-SCDMA商用，很難說RF芯片市場中會出現(xiàn)楚漢爭雄的局面還是一枝獨(dú)秀。 

　　銳迪科擁有一支90多人芯片設(shè)計隊伍，這在美國硅谷也是很少見的，這一團(tuán)隊僅用兩年多的時間就實現(xiàn)了多次技術(shù)突破，已經(jīng)引起業(yè)界的高度關(guān)注，而其在SCDMA射頻芯片、PHS射頻芯片豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗令國內(nèi)同類廠商望其項背。 

　　同為研發(fā)RF芯片的鼎芯公司，早就加入TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，幾年來也為業(yè)界帶來了不少驚喜。 

　　雖說目前，RF芯片市場中銳迪科與鼎芯占據(jù)著領(lǐng)先的地位，但是政府部門希望有更多的國內(nèi)商家進(jìn)入TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)鏈中，以便TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)自主知識產(chǎn)權(quán)良好的發(fā)展。 

　　競爭是一個產(chǎn)業(yè)進(jìn)行自我調(diào)節(jié)的最好機(jī)制，只有在競爭中，才能不斷地進(jìn)步與發(fā)展，筆者認(rèn)為在今后RF芯片市場中，不管是楚漢爭雄，還是一枝獨(dú)秀，對產(chǎn)業(yè)的發(fā)展都不合適，希望在銳迪科和鼎芯的領(lǐng)跑下，更多的廠商加入TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)隊伍中，在行業(yè)整體升級的同時，企業(yè)間進(jìn)行良性競爭。這樣的產(chǎn)業(yè)才能保持新鮮的活力，長久不衰。